近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3）、以及最新的N4P制程，將能
2021-10-28 08:05:11
18894 Cadence系統芯片開發工具已經通過臺積電（TSMC） 16納米 FinFET制程的設計參考手冊第0.1版與 SPICE 模型工具認證,客戶現在可以享用Cadence益華電腦流程為先進制程所提供的速度、功耗與面積優勢。
2013-06-06 09:26:451651 臺積電則是透過CEO劉德音表態指出，7納米制程的SRAM良率已經達 30%到40% ，將會是業界首家通過7納米制程認證的半導體公司。
2016-06-12 09:39:431999 半導體設計公司新思科技 （Synopsys） 17 日宣布，將與晶圓代工龍頭臺積電合作推出針對高效能運算 （High Performance Compute） 平臺的創新技術，而這些新技術是由新思科技與臺積電合作的 7 納米制程 Galaxy 設計平臺的工具所提供。
2016-10-18 10:55:371097 萬片，增幅搞到1.5倍，預計2022年下半年量產，2023年中間完成單月4萬片產能，這已經成為臺積電在成熟制程的最大投資。此外，在英特爾、蘋果之后，來自歐洲的人工智能芯片大廠Graphcore已經和臺積電就3納米的長期合作計劃談妥。為臺積電增添更多訂單動能。
2021-08-10 10:21:296602 
近日，臺積電在2022技術研討會上披露了未來先進制程的相關信息，N3（3nm）工藝將于2022年內量產，后續還將有N3E、N3P、N3X等系列，而N2（2nm）工藝將在2025年量產，這也是臺積電首次正式公布2nm量產的時間。
2022-06-19 08:00:003545 公司CEO陳明永在其微博上曝光了N3的拍照樣張，從樣張中可以看到，OPPO N3所拍攝的照片在清晰度、色彩還原以及細節把控上表現不錯。據內部人士透露，該鏡頭的感光元件尺寸為1/2.3英寸，單個像素尺寸
2014-10-28 16:53:52
有哪位大俠知道TDA9381PS/N3/3和TDA9384PS/N3/3這兩款芯片里面是已編好程序的還是空白的
2012-12-14 16:21:16
1662.53億元人民幣），同比增長10.6%，稅后凈利3065.74億元新臺幣（約為604.26億元人民幣），同比增長16.2%，成績可喜。對于先進制程，臺積電透露，7nm、10nm研發順利進行，今年Q1
2016-01-25 09:38:11
臺積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問題
據臺積電公司高級副總裁劉德音最近在一次公司會議上表示，臺積電40nm制程工藝的良率已經提升至與現有65nm制程
2010-01-21 12:22:431259 為專注于解決先進節點設計的日益復雜性，全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設計平臺擴大合作以設計和驗證其尖端IP。
2013-07-10 13:07:231201 美國加州圣何塞（2014年9月26日）－全球知名電子設計創新領先公司Cadence設計系統公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布，其數字和定制/模擬分析工具已通過臺積電公司16FF+制程的V0.9
2014-10-08 19:10:45895 工藝。近日臺積電聯席CEO劉德音又透露，公司目前已經在著手研究3nm制程工藝，已經聯合組成三四百人規模的研發團隊。
2016-10-10 15:43:361003 臺積電計劃于南科高雄園區興建新廠，進行5nm與3nm制程生產。 臺積電計劃于南科高雄園區興建新廠，進行5nm與3nm制程生產。
2016-12-15 10:48:11660 集微網消息，晶圓代工廠臺積電法人說明會即將于18日登場，除第1季營運展望外，臺積電7納米制程與高速運算平臺對今年業績的貢獻將成為市場關注的焦點。此外，臺積電5納米與3納米制程進展，也將受到各界矚目
2018-01-16 01:21:25796 在晶圓代工市場，臺積電與三星的競爭始終是大家關心的戲碼。三星雖然有高通等VIP客戶，但在7納米制程節點，高通預計會轉投臺積電，三星要想受更多客戶的青睞，只能從制程技術著手了。這也是三星為什么跳過非
2018-06-19 15:06:005263 關鍵詞：5nm , Compiler , PrimeTime 新思科技（Synopsys）宣布其數字和定制設計平臺通過了TSMC最先進的5nm EUV工藝技術認證。該認證是多年廣泛合作的結果，旨在
2018-10-27 22:16:01685 新思科技宣布新思科技設計平臺（Synopsys Design Platform）已通過臺積電最新系統整合芯片3D芯片堆棧（chip stacking）技術的認證，其全平臺的實現能力，輔以具備高彈性
2019-05-07 16:20:353668 3nm 制程可進一步加大臺積電在未來的行業領導地位
2019-07-26 11:12:352840 就在晶圓代工龍頭臺積電之前宣布旗下6納米制程將在2020年第1季推出，而更新的5納米制程也將隨之在后的情況下，半導體模擬軟件大廠ANSYS于16日宣布，旗下的半導體套件解決方案已獲臺積電最新版N
2019-10-17 16:19:114053 臺積電（TSMC）日前在新竹舉行年度股東大會中，首度透露在其5納米（N4）與3納米制程之間，將會有4納米制程（N4）的開發。
2020-07-09 15:19:561732 （功耗、性能和面積）優勢，同時加快產品上市時間 ● 新思科技進一步強化關鍵產品，以支持TSMC N3制造的進階要求 新思科技（Synopsys）近日宣布，其數字和定制設計平臺已獲得TSMC 3nm制造技術驗證。此次驗證基于TSMC的最新設計參考手冊（DRM）和工藝設計工具包（
2020-10-14 10:47:572542 萬人。 今年 8 月份，臺積電高級副總裁米玉杰表示，該公司有計劃繼續提供有意義的節點改進，直到 N3 及以下。臺積電預計 N3 將在 2022 年成為最新、最先進的節點。與 N5 相比，收益同樣不大，性能僅提升 1.1-1.15 倍，功耗提升 1.25-1.3 倍。這些增益是相對于 N5 而言
2020-11-25 09:24:201470 臺積電是目前少數幾家能生產5nm制程的半導體公司。根據此前的消息，除了5nm制程，臺積電還在研發最新的3nm工藝，而且研發工作已經接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋果公司已預訂了臺積電3nm的產能，將來用于生產A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422609 當下的半導體界，最值錢的非晶圓代工產能莫屬了。而作為行業龍頭，臺積電的產能，特別是先進制程的，幾乎呈現被“瘋搶”的狀態，這也成為了該公司幸福的煩惱。就在不久前，臺積電宣布取消未來一段時間內12英寸晶
2021-01-12 14:55:482719 在臺積電昨日最新舉辦的法人說明會上，多位臺積電高管分享臺積電2021年資本支出計劃，透露臺積電N3、3D封裝等先進工藝研發情況，并公布臺積電2020年第四季度營收情況。
2021-01-15 10:33:392814 1 月 22 日消息，據國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業前列的臺積電，獲得了蘋果、AMD 等眾多芯片廠商的代工訂單，他們的營收也已連續多年增長。 由于芯片制程工藝領先，還有更多的廠商在尋求
2021-01-23 08:59:572143 臺積電首席執行官CC Wei表示，在鑄造季度收入中，“我們的N3技術開發步入了良好的軌道。與同期的N5和N7相比，N3的HPC和智能手機應用程序的客戶參與度要高得多。”
2021-01-26 14:44:481795 臺積電首席執行官衛哲在1月14日的公司財報電話會議上表示：“我們的N3（3納米）技術開發正步入正軌，進展良好。我們看到，與N5和N7在類似階段相比，N3的HPC和智能手機應用客戶參與度要高得多。”
2021-02-01 16:54:502241 臺積電董事長劉德音近日受邀于2021年國際固態電路會議（ISSCC 2021）開場線上專題演說時指出，臺積電3nm制程依計劃推進，甚至比預期還超前了一些。3nm及未來主要制程節點將如期推出并進入生產。臺積電3nm制程預計今年下半年試產，明年下半年進入量產。
2021-02-21 10:49:293093 在近期舉辦的2021年國際固態電路會議（ISSCC 2021）上，臺積電先進制程芯片傳來新消息。臺積電董事長劉德音在線上專題演說時指出，3納米制程依計劃推進，甚至比預期還超前了一些，3納米及未來主要
2021-02-22 09:10:062714 基于當今的先進制程技術、基礎優化方案、遙測技術和分析方法，剛加入新思科技的Moortec所提供的芯片內傳感技術始終是實現最高性能和可靠性的關鍵要素。
2021-06-28 11:46:43814 ）宣布，其數字和定制/模擬流程已獲得 TSMC N3 和 N4 工藝技術認證，支持最新的設計規則手冊（DRM）。通過持續合作，Cadence 和 TSMC 發布了 TSMC N3 和 N
2021-10-26 15:10:583128 電子發燒友網報道（文/吳子鵬）近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3
2021-10-30 11:25:169826 新思科技3DIC Compiler是統一的多裸晶芯片設計實現平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術的設計方法，提供完整的“探索到簽核”的設計平臺
2021-11-01 16:29:14703 雙方拓展戰略合作，提供全面的3D系統集成功能，支持在單一封裝中集成數千億個晶體管 新思科技3DIC Compiler是統一的多裸晶芯片設計實現平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術
2021-11-05 15:17:196382 雙方合作涵蓋新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric?的設計解決方案以及針對臺積公司N4制程技術的PPA優化。
2021-11-08 11:54:45781 技（Synopsys）近日宣布其數字定制設計平臺已獲臺積公司N3制程技術認證，雙方將共同優化下一代芯片的功耗、性能和面積（PPA）。基于多年的密切合作，本次經嚴格驗證的認證是基于臺積公司最新版本的設計規則手冊（DRM）和制程設計套件（PDK）。此外，新思科技
2021-11-16 11:06:322326 今日，據聯合報報道，近期臺積電研發已久的3nm制程工藝取得了重大突破。
2022-04-12 17:58:443927 近日，臺積電官方表示，N3E制程將在N3量產一年之后投產，2nm制程可能在2025年實現批量生產，而量產時間可能由原來的2023年下半年提前到2023年第二季度，也會影響到全球眾多芯片廠商新產品的研發和投產進度。
2022-04-15 10:05:301671 今日，臺積電在其舉辦的技術論壇會中展示了2nm（N2）工藝以及其它的一些先進制程。 在大會上，臺積電展示了N3工藝最新的FINFLEX技術，該技術擴展了采用3nm制程產品的性能、功率等，能夠讓芯片
2022-06-17 16:13:256050 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其數字和定制 / 模擬設計流程已獲得 TSMC N3E 和 N4P 工藝認證，支持最新的設計規則手冊（DRM）。
2022-06-17 17:33:056035 新思科技（Synopsys）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。
2022-06-24 14:30:131700 ） 是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布其 Keysight PathWave RFPro 與新思科技（Synopsys）定制化編譯器設計環境已完成整合，以便
2022-06-27 14:41:381276 
在本月，晶圓代工巨頭臺積電在北美召開了2022年臺積電技術研討會，介紹了關于未來先進制程的信息，同時公布N3工藝將于2022年內量產。
2022-06-30 15:33:361748 新思科技數字和定制設計流程獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認證，并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合。
2022-07-12 11:10:511780 中國上海，2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence 數字和定制/模擬設計流程已獲得臺積電最新 N4P 和 N3
2022-10-27 11:01:372277 ，納斯達克股票代碼：SNPS ）近日宣布，得益于與臺積公司的長期合作，新思科技針對臺積公司N3E工藝技術取得了多項關鍵成就，共同推動先進工藝節點的持續創新。新思科技經產品驗證的數字和定制設計流程已在臺積公司N3E工藝上獲得認證。此外，該流程和新思科技廣泛的
2022-11-08 13:37:191951 E工藝技術取得了多項關鍵成就，共同推動先進工藝節點的持續創新。新思科技經產品驗證的數字和定制設計流程已在臺積公司N3E工藝上獲得認證。此外，該流程和新思科技廣泛的基礎IP、接口IP組合已經在臺積公司N3E工藝上實現了多項成功流片，助力合
2022-11-10 11:15:221158 為滿足客戶對異構計算密集型應用的復雜要求，新思科技(Synopsys,Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS)近日宣布，推出業界領先的全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺積公司先進N7、N5和N3
2022-11-16 16:25:431653 Ansys憑借實現靈活的功耗/性能權衡，通過臺積電N3E工藝技術創新型FINFLEX架構認證?? 主要亮點 Ansys Redhawk-SC與Ansys Totem電源完整性平臺榮獲臺積電N3
2022-11-17 15:31:571498 ? ? ?新思科技（Synopsys， Inc.）近日宣布，推出全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺積公司先進N7、N5和N3工藝技術的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統。基于與臺積公司在
2022-12-01 14:10:19991 新思科技連續12年被評為“臺積公司OIP年度合作伙伴” 該合作推動了多裸晶芯片系統的發展和先進節點設計 獎項涵蓋數字和定制設計、IP、以及基于云的解決方案 推出毫米波（mmWave）射頻（RF
2022-12-14 18:45:021339 摘要： 新思科技連續12年被評為“臺積公司OIP年度合作伙伴” 該合作推動了多裸晶芯片系統的發展和先進節點設計 獎項涵蓋數字和定制設計、IP、以及基于云的解決方案 推出毫米波（mmWave）射頻
2022-12-15 10:48:45542 
臺積電聲稱，基于3nm的N3工藝將實現60%至70%的邏輯密度提升，15%的性能提升，同時比5nm的N5功耗降低30%至35%，并支持新的FINFLEX架構。
2023-01-03 14:56:203512 DigiTimes聲稱臺積電將在未來幾年使用其N5 / N4（5nm和4nm制程節點）和N3（3nm）制造工藝為AMD制造基于Zen 4和Zen 5的產品，與此同時，GlobalFoundries和Samsung Foundry將生產基于舊版Zen和Zen+微架構的AMD處理器
2023-01-09 15:16:071489 臺積電3nm良率傳出了一些雜音，稱第一代的N3工藝良率不足50%，而且投片量也非常少，只有蘋果一家客戶。
2023-01-13 11:01:12755 設計采用了臺積電先進的 N3 制程，運用 Cadence Innovus Implementation System 設計實現系統，順利完成首款具有高達 350 萬個實例，時鐘速度高達到 3.16GHz
2023-02-06 15:02:482008 ，包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術。這一新的生成式設計遷移流程由 Cadence 和臺積電共同開發，旨在實現定制和模擬 IC 設計在臺積電工藝技術之間的自動遷移。與人工遷移相比，已使用該流程的客戶成功地將遷移時間縮短了 2.5 倍。
2023-05-06 15:02:151934 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，Cadence 數字和定制/模擬設計流程已通過 TSMC N3E 和 N2 先進工藝的設計規則手冊（DRM）認證。兩家公司還發
2023-05-09 10:09:232046 西門子EDA Calibre 平臺獲臺積電先進N3E和N2工藝認證 作為臺積電的長期合作伙伴西門子EDA一直在加強對臺積電最新制程的支持 ，根據西門子EDA透露的消息顯示，sign-off 物理驗證
2023-05-11 18:25:303357 為了不斷滿足新一代系統單晶片（SoC） 的嚴格設計目標，新思科技在臺積電最先進的 N2 製程中提供數位與客製化設計 EDA 流程。相較於N3E 製程，臺積公司N2 製程採用奈米片（nanosheet
2023-05-11 19:02:353062 西門子數字化工業軟件日前在臺積電2023北美技術論壇上宣布一系列最新工藝認證。作為臺積電的長期合作伙伴，此次認證是雙方精誠合作的關鍵成就，將進一步實現西門子EDA技術對臺積電最新制程的全面支持。
2023-05-16 11:30:301569 股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續加強多裸晶芯片系統設計與制造方面的合作，助力加速異構芯片集成以實現下一階段的系統可擴展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進的7納米、5納米和3納米工藝技
2023-05-17 15:43:06450 3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進的7納米、5納米和3納米工藝技術上的多裸晶芯片系統設計，提供業界領先的全方位EDA和IP解決方案。臺積公司先進工藝技術集成
2023-05-18 16:04:081365 集成以實現下一階段的系統可擴展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric技術和3Dblox標準中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進的7納米、5納米和3納米工藝技術上的多裸晶芯片系統設計，提供業界領先的全方位EDA和IP解決方案。臺積公司先進工
2023-05-22 22:25:02875 
基于臺積公司N3E工藝技術的新思科技IP能夠為希望降低集成風險并加快首次流片成功的芯片制造商建立競爭優勢
2023-08-24 17:37:471737 蘋果已經發布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程，并預計會在10月下旬公布，成為臺積電3nm制程的第三個客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:312546 據悉，臺積電第一個3nm制程節點N3于去年下半年開始量產，強化版3nm（N3E）制程預計今年下半年量產，之后還會有3nm的延伸制程，共計將有5個制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:431709 《半導體芯科技》編譯 來源：EENEWS EUROPE 新思科技（Synopsys）表示，其客戶已在臺積電2nm工藝上流片了多款芯片，同時對模擬和數字設計流程進行了認證。 新思科技表示，臺積電2nm
2023-10-08 16:49:24930 多個設計流程在臺積公司N2工藝上成功完成測試流片；多款IP產品已進入開發進程，不斷加快產品上市時間 ? 摘要： 新思科技經認證的數字和模擬設計流程可提高高性能計算、移動和AI芯片的產品質量
2023-10-19 11:44:22918 10月19日，OPPO正式發布Find N3折疊旗艦，首發搭載獲得國密二級認證的匯頂科技獨立安全芯片GSEA0。得益于該芯片擁有的目前商用最高安全標準，Find N3面向高端商務用戶構筑起高等級
2023-10-19 18:05:43909 
10月19日，OPPO正式發布Find N3折疊旗艦，首發搭載獲得國密二級認證的匯頂科技獨立安全芯片GSEA0。得益于該芯片擁有的目前商用最高安全標準，Find N3面向高端商務用戶構筑起高等級
2023-10-20 17:19:271383 新思科技近日宣布，其數字和定制/模擬設計流程已通過臺積公司N2工藝技術認證，能夠幫助采用先進工藝節點的SoC實現更快、更高質量的交付。新思科技這兩類芯片設計流程的發展勢頭強勁，其中數字設計流程已實現
2023-10-24 16:42:061394 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，面向臺積公司N5A工藝推出業界領先的廣泛車規級接口IP和基礎IP產品組合，攜手臺積公司推動下一代“軟件定義汽車”發展，滿足汽車系統級芯片（SoC）的長期可靠性和高性能計算需求。
2023-10-24 17:24:561694 新思科技（Synopsys）被評為“臺積公司開放創新平臺（OIP）年度合作伙伴”（Open Innovation Platform，OIP）并獲得數字芯片設計、模擬芯片設計、多裸晶芯片系統、射頻
2023-11-14 10:31:461202 多個獎項高度認可新思科技在推動先進工藝硅片成功和技術創新領導方面所做出的卓越貢獻 摘要 ： 新思科技全新數字與模擬設計流程認證針對臺積公司N2和N3P工藝可提供經驗證的功耗、性能和面積（PPA）結果
2023-11-14 14:18:45743 臺積電3nm制程家族在2024年有更多產品線，除了當前量產的N3E之外，明年再度推出N3P及N3X等制程，讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個重要生產節點。
2023-12-05 10:25:061034 根據臺積電最新的財報，2024年第四季度，臺積電12英寸晶圓的平均售價同比上漲了22.8%，達到了6611美元。這一漲幅的主要原因在于，臺積電的N3（3nm）制程技術的收入占比大幅提升。市場分析
2024-01-25 15:35:34746 英偉達GTC大會將在美西時間3月17日啟幕，市場認為H200和B100可能會于大會期間提前公開以搶占市場份額。據悉，這兩款產品將分別使用臺積電N4和N3制程，其中H200有望在今年Q2面市，而B100采用Chiplet設計架構的消息已得到證實，并且已下單進行投片。
2024-03-11 09:45:03965 英特爾的測試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP測試芯片形成組合。
2024-04-18 14:22:541756 據悉，臺積電近期發布的2023年報詳述其先進制程與先進封裝業務進展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節點，以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封裝技術。
2024-04-25 15:54:581797 分析師強調，臺積電的N3制程處于全球領先地位，盡管第一季度的3nm制程銷量同比下降了32%，僅占據總銷量的9%，但自第三季度以來，該公司有望迎來強勁反彈，實現全年3nm制程收入增長目標。
2024-04-30 17:22:552716 套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現芯片設計成功，并加速模擬設計遷移。 新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證，可加速全芯片物理簽核。 新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺
2024-05-11 11:03:49695 
新思科技EDA事業部戰略與產品管理副總裁Sanjay Bali表示：“新思科技在可投產的EDA流程和支持3Dblox標準的3DIC Compiler光子集成方面的先進成果，結合我們廣泛的IP產品組合，使得我們與臺積公司能夠助力開發者基于臺積公司先進工藝加速下一代芯片設計創新。
2024-05-11 16:25:421016 新思科技近日與臺積公司宣布，在先進工藝節點設計領域開展了廣泛的EDA和IP合作。雙方的合作成果已經成功應用于一系列人工智能、高性能計算和移動設計領域，取得了顯著成效。
2024-05-13 11:04:48931 由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現芯片設計成功，并加速模擬設計遷移。
2024-05-14 10:36:481197 
N3E工藝的批量生產預期如期進行，其缺陷密度與2020年量產的N5工藝相當。臺積電對N3E的良率評價頗高，目前僅有的采用N3E的處理器——蘋果M4，其晶體管數量及運行時鐘速度均較基于N3工藝的M3有所提升。
2024-05-17 09:17:242990 臺積電聯合首席運營官張曉強進一步指出，2nm制程的研發正處于“非常順利”的狀態：納米片的“轉換效果”已達預定目標中的90%，良率亦超過80%。臺積電預計，其N2制程在2025年問世后，仍將保持業界領先地位。
2024-05-24 16:38:451663 臺積電近期迎來3nm制程技術的出貨高潮，預示著其在半導體制造領域的領先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發布，預計搭載的A18系列處理器將采用臺積電3nm工藝，這一消息直接推動了臺積電3nm制程的訂單量激增，為臺積電帶來了新一輪的出貨熱潮。
2024-09-10 16:56:381271 半導體技術領域的發展速度十分驚人，新思科技與臺積公司（TSMC）始終處于行業領先地位，不斷突破技術邊界，推動芯片設計的創新與效率提升。我們與臺積公司的長期合作催生了眾多行業進步，從更精細的工藝節點到更高層次的系統集成，創造了無限可能。
2024-10-31 14:28:171022 工藝——N3P。與前代工藝相比，N3P在性能上實現了約5%的提升，同時在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進步意味著，搭載M5芯片的設備將能夠提供更強大的處理能力，同時擁有更出色的電池續航能力。 除了制程工藝的提升，蘋果M5系列芯片還采用了臺積電
2025-02-06 14:17:461313 西門子和臺積電在現有 N3P 設計解決方案的基礎上，進一步推進針對臺積電 N3C 技術的工具認證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術的設計支持展開合作，為下一代設計奠定基礎。
2025-05-07 11:37:061415 ：CDNS）近日宣布進一步深化與臺積公司的長期合作，利用經過認證的設計流程、經過硅驗證的 IP 和持續的技術協作，加速 3D-IC 和先進節點技術的芯片開發進程。作為臺積公司 N2P、N5 和 N3 工藝節點
2025-05-23 16:40:041710 新思科技近日宣布持續深化與臺積公司的合作，為臺積公司的先進工藝和先進封裝技術提供可靠的EDA和IP解決方案，加速AI芯片設計和多芯片設計創新。
2025-05-27 17:00:551040 力旺電子宣布，其一次性可編程內存（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse已于臺積電N3P制程完成可靠度驗證。N3P制程為臺積電3奈米技術平臺中，針對功耗、效能與密度進行
2025-07-01 11:38:04876 在全球半導體行業中，先進制程技術的競爭愈演愈烈。目前，只有臺積電、三星和英特爾三家公司能夠進入3納米以下的先進制程領域。然而，臺積電憑借其卓越的技術實力，已經在這一領域占據了明顯的領先地位，吸引了
2025-07-21 10:02:16758 
給大家分享兩個熱點消息： 臺積電2納米N2制程吸引超15家客戶 此前有媒體爆出蘋果公司已經鎖定了臺積電2026年一半以上的2nm產能；而高通和聯發科等其他客戶難以獲得足夠多的臺積電2nm制程的產能
2025-09-23 16:47:06752 新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產品組合已通過臺積公司認證，支持對面向臺積公司最先進制造工藝（包括臺積公司N3C、N3P、N2P和A16）的芯片設計進行準確的最終驗證檢查。兩家公司
2025-10-21 10:11:05434 新思科技作為重要的合作伙伴，再次獲臺積公司認可。在2025年臺積公司開放創新平臺（Open Innovation Platform，簡稱OIP）生態系統論壇上，我們榮膺六項年度合作伙伴大獎。這些獎項
2025-10-24 16:31:581124
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