新思科技數字和定制設計流程獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認證，并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合。

新思科技（Synopsys）近日宣布，其數字和定制設計流程已獲得臺積公司業界領先的N3E和N4P工藝技術認證，助力客戶優化用于移動和高性能計算的下一代系統級芯片（SoC）的性能、功耗和面積（PPA）。新思科技業界領先的基礎IP和接口IP也已用于臺積公司的N3E和N4P工藝，以加快SoC開發并盡可能地降低設計風險。新思科技數字和定制設計流程以及IP核組合均支持臺積公司最新的設計規則手冊（DRM）和工藝設計套件（PDK），現已被眾多主要客戶采用。

我們與新思科技已成功合作了幾十年，協助共同客戶在日益復雜的SoC上實現嚴格的性能和功耗目標。采用基于臺積公司高性能、高能效的N3E和N4P工藝的新思科技設計解決方案，客戶可快速推出更具創新性的先進芯片，滿足各種計算密集型應用的嚴格要求。

新思科技定制設計產品系列集成了綜合、布局和布線、物理驗證、時序簽核等多項創新技術，從而能夠實現更優PPA結果，并加速設計收斂。針對芯片設計定制領域，新思科技定制設計產品系列中的Custom Compiler設計和版圖解決方案已成功通過新思科技IP團隊驗證，可為使用臺積公司N3E工藝的開發者提供更高的開發效率。此外，新思科技PrimeSim電路仿真技術為先進工藝節點的開發者提供了所需的精度，為電路仿真和可靠性要求提供簽核。

我們與臺積公司在每一代工藝節點上都開展了深入的合作，在此過程中，新思科技的數字和定制設計產品系列以及IP核組合不斷得到優化，為我們的共同客戶提供令人信服的PPA優勢。我們已經見證了許多合作伙伴在臺積公司先進的N3E和N4P工藝上采用新思科技EDA流程和IP，實現成功的芯片設計和下一代創新。

審核編輯：湯梓紅