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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>

EDA/IC設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計(jì)專區(qū),有豐富的EDA/IC設(shè)計(jì)應(yīng)用知識(shí)與EDA/IC設(shè)計(jì)資料,可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
Simulink模型導(dǎo)出至電力仿真軟件的工程實(shí)踐

Simulink模型導(dǎo)出至電力仿真軟件的工程實(shí)踐

隨著新能源并網(wǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,電力系統(tǒng)中電力電子設(shè)備占比顯著提高,系統(tǒng)動(dòng)態(tài)特性呈現(xiàn)出多時(shí)間尺度并存的特點(diǎn)。相較以同步機(jī)為主的傳統(tǒng)電力系統(tǒng),新能源并網(wǎng)系統(tǒng)同時(shí)包含快速控制、電...

2026-03-13 標(biāo)簽:matlab電力系統(tǒng)仿真電力電子Simulink仿真軟件 4484

NXP LinkFlash工具讓固件下載變得太輕松

NXP LinkFlash工具讓固件下載變得太輕松

隨著嵌入式開發(fā)復(fù)雜度不斷提升,工具鏈的體驗(yàn)往往決定了開發(fā)效率的上限。在NXP生態(tài)中,LinkServer一直是調(diào)試與編程的核心工具,承擔(dān)著固件下載、調(diào)試、內(nèi)存訪問等關(guān)鍵任務(wù)。...

2026-03-09 標(biāo)簽:mcu嵌入式NXP恩智浦調(diào)試器 2966

使用 Keil Studio for Visual Studio Code開發(fā) STM32 設(shè)備

使用 Keil Studio for Visual Studio Code開發(fā) STM32 設(shè)備

Keil Studio是 Arm 最新一代的集成開發(fā)環(huán)境(IDE),將嵌入式開發(fā)工具直接集成到了 Visual Studio Code 中。作為 μVision 的后繼者,它提供了現(xiàn)代化的特性,包括與業(yè)界工具的無縫集成、版本控制支持...

2026-03-05 標(biāo)簽:STM32IDEkeil 2518

Cadence在Arm Neoverse上擴(kuò)展其EDA產(chǎn)品組合

Cadence在Arm Neoverse上擴(kuò)展其EDA產(chǎn)品組合

隨著人工智能的普及,全球?qū)τ?jì)算能力永無止境的需求只會(huì)持續(xù)增長。隨著計(jì)算需求的增長,由于片上系統(tǒng) (SoC) 復(fù)雜性增加、上市時(shí)間縮短以及對(duì)每瓦能耗效率和每瓦性能提升的需求,本地芯...

2026-03-18 標(biāo)簽:ARMCadenceeda人工智能 7

西門子Questa One驗(yàn)證解決方案引入智能體AI功能

西門子日前推出 Questa One Agentic Toolkit,將在作用域內(nèi)的智能體 AI 工作流程融入 Questa One 智能驗(yàn)證軟件產(chǎn)品組合,旨在加速設(shè)計(jì)創(chuàng)建、驗(yàn)證規(guī)劃、執(zhí)行、調(diào)試與收斂過程,助力客戶更快實(shí)現(xiàn)可信...

2026-03-13 標(biāo)簽:西門子AI智能體 284

Ceva推出PentaG-NTN? 5G高級(jí)調(diào)制解調(diào)器IP,助力衛(wèi)星原生創(chuàng)新者快速部署差異化低地球軌道用戶終端

Ceva推出PentaG-NTN? 5G高級(jí)調(diào)制解調(diào)器IP,助力衛(wèi)星原生創(chuàng)新者快速部署差異化低

基于 Ceva 第三代 PentaG 平臺(tái)的PentaG-NTN 加速了衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)和蜂窩網(wǎng)絡(luò)的融合 隨著衛(wèi)星連接迅速成為5G網(wǎng)絡(luò)最具戰(zhàn)略意義和顛覆性的擴(kuò)展,領(lǐng)先的智能邊緣芯片和軟件IP授權(quán)商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代...

2026-03-06 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器CEVAIP衛(wèi)星5G 517

新思科技EDA工具和車規(guī)IP助力芯粒架構(gòu)汽車SoC設(shè)計(jì)

新思科技EDA工具和車規(guī)IP助力芯粒架構(gòu)汽車SoC設(shè)計(jì)

汽車行業(yè)正在經(jīng)歷重大變革,這一變革由軟件工作負(fù)載的日益復(fù)雜以及嚴(yán)格的功耗和安全標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)。隨著車輛變得更加互聯(lián)和自動(dòng)化,系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案的架構(gòu)變得至關(guān)重要。SoC 是現(xiàn)...

2026-02-27 標(biāo)簽:socIPeda新思科技芯粒 1473

Rambus 推出行業(yè)領(lǐng)先的超以太網(wǎng)安全 IP 解決方案,賦能人工智能與高性能計(jì)算

Rambus 推出行業(yè)領(lǐng)先的超以太網(wǎng)安全 IP 解決方案,賦能人工智能與高性能計(jì)算

AI/HPC 集群處理著海量的價(jià)值數(shù)據(jù),已成為現(xiàn)代基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵組成部分,因此必須在所有可能面臨潛在威脅的層面對(duì)其提供保護(hù)。網(wǎng)絡(luò)安全是其中的核心環(huán)節(jié),旨在提供: · 訪問控制– 僅允許...

2026-02-25 標(biāo)簽:以太網(wǎng)IPRambus人工智能 34173

Arm Flexible Access 擴(kuò)容升級(jí),賦能更多企業(yè)加速芯片開發(fā)

Arm Flexible Access 擴(kuò)容升級(jí),賦能更多企業(yè)加速芯片開發(fā)

Arm 控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:ARM ,以下簡稱 Arm )近日宣布對(duì) 其技術(shù)授權(quán)訂閱模式中的 ?Arm Flexible Access 方案進(jìn)行升級(jí),進(jìn)一步拓展 其 涵蓋的產(chǎn)品組合與適用范圍,并簡化加入流程。...

2026-02-04 標(biāo)簽:芯片ARMARMFlexible芯片 1239

今日看點(diǎn):逐際動(dòng)力完成B輪融資;雷軍:新一代小米 SU7 已結(jié)束研發(fā)、準(zhǔn)備量產(chǎn)

雷軍:新一代小米 SU7 已結(jié)束研發(fā)、準(zhǔn)備量產(chǎn) 2月1日,小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍在直播活動(dòng)中稱:“新一代 SU7 的研發(fā)工作已經(jīng)結(jié)束了,準(zhǔn)備量產(chǎn)了,預(yù)計(jì)春節(jié)前第一批樣車就要到店了。”...

2026-02-02 標(biāo)簽: 1327

3D IC設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性與電源完整性分析

3D IC設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性與電源完整性分析

對(duì)更高性能和更強(qiáng)功能的不懈追求,推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了多個(gè)變革時(shí)代。最新的轉(zhuǎn)變是從傳統(tǒng)的單片SoC轉(zhuǎn)向異構(gòu)集成先進(jìn)封裝IC,包括3D IC。這項(xiàng)新興技術(shù)有望助力半導(dǎo)體公司延續(xù)摩爾定律。...

2026-02-03 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)信號(hào)完整性先進(jìn)封裝IC設(shè)計(jì)信號(hào)完整性先進(jìn)封裝電源完整性 12688

西門子EDA Tessent UltraSight-V助力RISC-V處理器開發(fā)

西門子EDA Tessent UltraSight-V助力RISC-V處理器開發(fā)

隨著多核片上系統(tǒng) (SoC) 的復(fù)雜性不斷增加,SoC 調(diào)試變得越來越具有挑戰(zhàn)性。這些系統(tǒng)的軟件調(diào)試和優(yōu)化工作正在不斷升級(jí),從而增加了開發(fā)時(shí)間、工作量和成本。現(xiàn)在迫切需要更高效、更具可...

2026-01-24 標(biāo)簽:嵌入式cpuRISC-V 1073

西門子EDA如何推動(dòng)Chiplet技術(shù)商業(yè)化落地

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從曠日持久的競速賽,轉(zhuǎn)向以創(chuàng)新為核心的全新范式。在這場革命中,Chiplet(小芯片)技術(shù)來到了聚光燈下,它主張將復(fù)雜系統(tǒng)分解為模塊化的小芯片,通過先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)...

2026-01-24 標(biāo)簽:西門子edachiplet 1090

華大九天與西安電子科技大學(xué)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

2026年1月16日,北京華大九天科技股份有限公司(以下簡稱“華大九天”)與西安電子科技大學(xué)(以下簡稱“西電”)舉行戰(zhàn)略合作框架協(xié)議簽約儀式,雙方將圍繞EDA電磁場仿真和多物理場仿真...

2026-01-20 標(biāo)簽:eda華大九天 1588

這家公司研發(fā)玻璃光計(jì)算芯片,算力超傳統(tǒng)AI推理芯片千倍

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 近日,光本位科技宣布正在用玻璃代替硅作為襯底來研制玻璃光計(jì)算芯片。在光本位科技此次突破之前,世界主流光計(jì)算公司普遍選擇以硅為襯底制造光計(jì)算芯片。這是因?yàn)?..

2026-01-19 標(biāo)簽: 7114

概倫電子與Fabless芯片設(shè)計(jì)廠商矽創(chuàng)電子達(dá)成技術(shù)合作

概倫電子(股票代碼:688206.SH)近日宣布與Fabless芯片設(shè)計(jì)廠商臺(tái)灣矽創(chuàng)電子股份有限公司達(dá)成技術(shù)合作。針對(duì)矽創(chuàng)電子的小尺寸觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合(TDDI)芯片設(shè)計(jì)需求,概倫電子提供了包括模...

2026-01-15 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)概倫電子TDDI芯片概倫電子矽創(chuàng)電子芯片設(shè)計(jì) 2651

MIPS 推出軟件優(yōu)先的 S8200 RISC-V NPU,賦能自主邊緣物理 AI

MIPS 推出軟件優(yōu)先的 S8200 RISC-V NPU,賦能自主邊緣物理 AI

MIPS S8200 NPU 現(xiàn)已向開發(fā)自主邊緣運(yùn)輸、機(jī)器人及嵌入式平臺(tái)的主要客戶出樣 · MIPS 賦能通用的端側(cè) AI 能力,支持現(xiàn)代模型以及具備業(yè)界領(lǐng)先的效率 2026****年1 月 14 日,中國上海 —— 格羅方德(...

2026-01-14 標(biāo)簽:mipsAIRISC-VNPU邊緣AI 65320

KiCad 9.0.7 正式發(fā)布!

“?KiCad 9.0.7 正式發(fā)布!該版本主要修復(fù) 9.0.6 帶來幾個(gè)比較嚴(yán)重的 Bug,建議升級(jí)。 ? ” ? ? KiCad 9.0.7 版正式發(fā)布。9.0.7 穩(wěn)定版本包含自上一版本以來的關(guān)鍵錯(cuò)誤修復(fù)和其他小改進(jìn)。 自 9.0.0 版...

2026-01-06 標(biāo)簽:KiCAD 2470

新思科技全流程IC設(shè)計(jì)師資培訓(xùn)班成功舉辦

近日,由武漢大學(xué)物理科學(xué)與技術(shù)學(xué)院主辦、新思科技特邀協(xié)辦、華中地區(qū)高校 EDA 技術(shù)研究會(huì)與武漢大學(xué)物理國家級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心共同支持的“新思科技全流程 IC 設(shè)計(jì)師資培訓(xùn)班”成功舉...

2025-12-29 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)eda新思科技 2195

華大九天與海光信息達(dá)成戰(zhàn)略合作

12月18日,在HAIC 2025大會(huì)期間,華大九天與海光信息簽署合作協(xié)議,雙方將圍繞EDA技術(shù)與國產(chǎn)算力平臺(tái)的協(xié)同應(yīng)用展開探索。...

2025-12-24 標(biāo)簽:eda華大九天海光信息 2663

華大九天Argus 3D重塑3D IC全鏈路PV驗(yàn)證新格局

華大九天Argus 3D重塑3D IC全鏈路PV驗(yàn)證新格局

隨著摩爾定律逐步逼近物理極限,半導(dǎo)體行業(yè)正轉(zhuǎn)向三維垂直拓展的技術(shù)路徑,以延續(xù)迭代節(jié)奏、實(shí)現(xiàn)“超越摩爾”目標(biāo)。Chiplet為核心的先進(jìn)封裝技術(shù),通過將不同工藝、功能的裸片(Die)異構(gòu)集...

2025-12-24 標(biāo)簽:IC晶圓華大九天chiplet 3106

華大九天聯(lián)手大灣區(qū)基金戰(zhàn)略布局硬件驗(yàn)證系統(tǒng)

近日,公司宣布與關(guān)聯(lián)方簽署合伙協(xié)議,共同發(fā)起設(shè)立天津中灣芯盛管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙),并通過該合伙企業(yè)完成對(duì)數(shù)字EDA領(lǐng)域頭部企業(yè)思爾芯約 7.78% 股份的投資。這一關(guān)鍵布局,...

2025-12-24 標(biāo)簽:eda華大九天思爾芯eda華大九天思爾芯硬件驗(yàn)證 2661

安謀科技發(fā)布“山海” S30FP/S30P SPU IP,構(gòu)筑高性能計(jì)算芯片安全之錨

安謀科技發(fā)布“山海” S30FP/S30P SPU IP,構(gòu)筑高性能計(jì)算芯片安全之錨

抗物理攻擊強(qiáng)、信息及功能安全認(rèn)證強(qiáng)、信息安全適應(yīng)場景廣,為高性能計(jì)算芯片提供全棧安全解決方案 12月24日,安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)推出新一代SPU IP——“...

2025-12-24 標(biāo)簽:芯片ARMIP安謀科技 66394

從200億臺(tái)出貨到2026新藍(lán)圖:Ceva解讀半導(dǎo)體邊緣AI與互聯(lián)生態(tài)增長密碼

從200億臺(tái)出貨到2026新藍(lán)圖:Ceva解讀半導(dǎo)體邊緣AI與互聯(lián)生態(tài)增長密碼

2025年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝...

2025-12-24 標(biāo)簽: 4354

生態(tài)共筑 + 技術(shù)突圍,芯華章解讀 2026 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇

生態(tài)共筑 + 技術(shù)突圍,芯華章解讀 2026 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇

2025 年半導(dǎo)體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)...

2025-12-24 標(biāo)簽: 4577

2026 決勝算力“優(yōu)劣戰(zhàn)”!清微智能以云邊端協(xié)同+生態(tài)共建,開拓AI算力新增量

2026 決勝算力“優(yōu)劣戰(zhàn)”!清微智能以云邊端協(xié)同+生態(tài)共建,開拓AI算力新增量

2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝...

2025-12-23 標(biāo)簽:清微智能算力清微智能算力 4819

Altium Designer 26.1.1 版本發(fā)布,新功能詳解

Altium Designer 26.1.1 版本發(fā)布,新功能詳解

? ?Altium Designer 26.1.1 發(fā)布時(shí)間:2025年12月3日 Altium Designer 26.1.1 離線包 15天免費(fèi)試用 Altium Designer PCB 設(shè)計(jì)改進(jìn) 阻焊擴(kuò)展規(guī)則默認(rèn)值現(xiàn)為 0 mil(Open Beta) 遵循 IPC?7351B 關(guān)于焊盤堆棧默認(rèn)值的標(biāo)準(zhǔn)...

2025-12-18 標(biāo)簽:altiumaltiumAltiumDesigner 10357

EDA企業(yè)英諾達(dá)榮獲2025年川渝“金種子”大獎(jiǎng)

EDA企業(yè)英諾達(dá)榮獲2025年川渝“金種子”大獎(jiǎng)

? 近日,以“掘金雙城,科創(chuàng)引領(lǐng),發(fā)現(xiàn)價(jià)值”為主題的2025年川渝“金種子”企業(yè)評(píng)選活動(dòng)圓滿落幕。英諾達(dá)(成都)科技有限公司憑借在EDA領(lǐng)域的突出創(chuàng)新能力和廣闊市場前景,從眾多參選...

2025-12-15 標(biāo)簽:edaeda英諾達(dá) 2813

英諾達(dá)ELPC榮登國產(chǎn)EDA“口碑榜”

近日,由《中國電子報(bào)》主辦的“國產(chǎn)EDA工具口碑榜”正式揭曉,英諾達(dá)自主研發(fā)的低功耗設(shè)計(jì)檢查工具ELPC成功入選,成為12款獲此殊榮的國產(chǎn)EDA工具之一。該榜單旨在發(fā)掘真正“好用、易用、...

2025-12-15 標(biāo)簽:eda英諾達(dá) 2675

華大九天助力2025中國研究生創(chuàng)“芯”大賽EDA精英挑戰(zhàn)賽圓滿收官

11月30日,2025中國研究生創(chuàng)“芯”大賽?EDA 精英挑戰(zhàn)賽決賽在香港圓滿收官。本屆競賽共設(shè)置了9道緊扣產(chǎn)業(yè)前沿的賽題,各項(xiàng)賽題分別源于思爾芯、EDA國創(chuàng)中心、廣立微、紫光同創(chuàng)、芯華章、...

2025-12-15 標(biāo)簽:集成電路eda華大九天 2530

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