的性能和功耗優化。 采用5納米的新工藝，與公司的7納米工藝相比，相同的Cortex-A72內核可實現1.8倍的邏輯密度和15％的速度提升。 5nm工藝采用EUV光刻（極紫外曝光）制造，與公司以前的節點相比，通過簡化制造工藝和在同一發展階段實現出色的技術成熟度，可
2019-04-10 09:18:16
1470 已經完成，現在可以為客戶提供樣品。通過在其基于極紫外（EUV）的工藝產品中添加另一個尖端節點，三星再次證明了其在先進晶圓代工市場的領導地位。 與7nm相比，三星的5nm FinFET工藝技術將邏輯區域效率提高了25％，功耗降低了20％，性能提高了10％，從而使其能夠擁有更多創
2019-04-18 15:48:477186 共享一些設計規則。新的N5工藝將提供7nm變體以上的完整節點增加，并在10層以上的層中廣泛使用EUV技術，從而減少了7nm以上的生產總步驟。新的5nm工藝還采用了臺積電的下一代FinFET技術。 芯片命名 公開資料顯示，臺積電5nm EUV工藝可提供整體邏輯密度增加約1.84倍，功率
2019-12-13 11:18:575736 TSMC 表示，其 5nm EUV 可將密度提升約 1.84 倍、能效提升 15%（功耗降低 30%）。當前測試的芯片有 256 Mb SRAM 和一些邏輯器件，平均良率為 80%、峰值為 90% 。
2019-12-16 08:41:306280 TSMC在FinFET工藝量產上落后于Intel、三星，不過他們在10nm及之后的工藝上很自信，2020年就會量產5nm工藝，還會用上EUV光刻工藝。
2016-07-18 10:47:091381 · 新思科技Custom Design Platform為三星7LPP工藝技術提供經認證的工具、PDK、仿真模型、運行集（runsets）以及定制參考流程。
· 新思科技Custom
2018-07-18 11:46:358001 在7nm及以下節點上，臺積電的進展是最快的，今年量產7nm不說，最快明年4月份就要試產5nm EUV工藝了，不過這個節點的投資花費也是驚人的，臺積電投資250億美元建廠，5nm芯片設計費用也要比7nm工藝提升50%。
2018-10-08 09:52:334230 10月10日晚間消息，著名半導體制造公司臺積電宣布了有關極紫外光刻(EUV)技術的兩項重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作，二是5nm工藝將在六個月后開始試產！
2018-10-11 11:45:234223 1月12日晚間，三星舉辦了全球線上發布會，正式發布了 5nm 芯片 Exynos 2100。Exynos 2100 是三星首款集成 5G 的移動芯片組，基于 5nm EUV 工藝。與采用 7nm 工藝的前代產品相比，Exynos 2100 功耗降低 20%，整體性能提高了 10%。
2021-01-13 11:06:103594 5nm工藝。不過，最近有消息傳出，三星遇到麻煩了，其5nm工藝的良率竟然低于50%。 韓國媒體報道，三星電子華城園區V1廠，最近面臨晶圓代工良率改善難題，5nm等部分工藝良率低于50%。 三星華城園區共有V1、S3及S4等晶圓廠，其中V1為EUV專用廠，于201
2021-07-05 18:35:594334 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是
2023-05-19 16:25:121405 
基于10nm++開發7nm工藝、基于7nm設計開發5nm工藝，基于5nm工藝來開發3nm工藝，毫無疑問，每一個“+”或者“++”所擁有的技術更新都將有可能進入下一代節點的設計之中。 在7nm節點之后
2020-07-07 11:38:14
是通過提升技術成本來平衡工序成本和周期成本。例如，按照格羅方德的測算，啟用EUV技術，在7nm和5nm節點，都僅需要1個光罩即可生產。這樣理論上來說，就可以起到簡化工藝流程，減少生產周期的作用。對此，芯謀
2017-11-14 16:24:44
想問一下，TSMC350nm的工藝庫是不是不太適合做LC-VCO啊，庫里就一個電容能選的，也沒有電感可以選。（因為課程提供的工藝庫就只有這個350nm的，想做LC-VCO感覺又不太適合，好像只能做ring-VCO了）請問350nm有RF工藝嘛，或者您有什么其他的工藝推薦？
2021-06-24 08:06:46
Sic mesfet工藝技術研究與器件研究針對ＳｉＣ 襯底缺陷密度相對較高的問題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術并進行了器件研制。通過優化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
從7nm到5nm，半導體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
Research、東京電子和中微半導體，而通過臺積電5nm工藝認證的則更少。在這個領域，中國大陸的中微半導體取得了可喜的進步，其5nm蝕刻機已經打入臺積電供應鏈。中微半導體主要生產蝕刻機、MOCVD等設備
2020-03-09 10:13:54
業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
臺積電宣布5nm基本完工開始試產：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
求TSMC90nm的工藝庫，請問可以分享一下嗎？
2021-06-22 06:21:52
新思科技與中芯國際合作推出用于中芯65納米低漏電工藝技術的、獲得USB標志認證的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY
通過芯片驗證的DesignWare PHY IP
2010-05-20 17:39:09899 隨著芯片微縮，開發先進工藝技術的成本也越來越高。TSMC對外發言人孫又文表示，臺積電會繼續先進工藝技術節點的投入和開發，今年年底臺積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:302301 Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設計）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認證。 Calibre LFD可對熱點進行識別，還可對設計工藝空間是否充足進行檢查。光學臨近校正法
2012-09-29 10:30:462224 電子發燒友網核心提示 :Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設計）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認證。 Calibre LFD可對熱點進行識別，還可對設計工藝空間是否充足進
2012-10-08 16:00:141265 FinFET制程的設計規則手冊（DRM）第0.5版的認證，同時從即刻起可以提供一套TSMC 16-nm可互通制程設計套件（iPDK）。憑借其對iPDK標準強大的支持，Synopsys的Laker定制解決方案為用戶提供了從180-nm到16-nm的多種TSMC工藝技術的全面對接。
2013-09-23 14:45:301379 ? Analog FastSPICE? 電路驗證平臺已完成了電路級和器件級認證，Olympus-SoC? 數字設計平臺正在進行提升，以幫助設計工程師利用 TSMC 10nm FinFET 技術更有效地驗證和優化其設計。10nm V1.0 工藝的認證預計在 2015 年第 4 季度完成。
2015-09-21 15:37:101664 Technology （12FFC） 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統也通過了認證，可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術。
2017-10-11 11:13:423456 EUV被認為是推動半導體產業制造更小芯片的重要里程碑，但是根據目前的EUV微影技術發展進程來看，10奈米（nm）和7nm制程節點已經準備就緒，就是5nm仍存在很大的挑戰。
2018-01-24 10:52:392922 
TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Mentor 同時宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術
2018-05-17 15:19:004493 Synopsys設計平臺用于高性能、高密度芯片設計 重點： Synopsys設計平臺獲得TSMC工藝認證，支持高性能7-nm FinFET Plus工藝技術，已成功用于客戶的多個設計項目。 針對
2018-05-17 06:59:005644 Intel 10nm工藝還在苦苦掙扎，臺積電和三星已經開始量產7nm，下一步自然就是5nm，臺積電近日也首次公開了5nm的部分關鍵指標，看起來不是很樂觀。 明年，臺積電的第二代7nm工藝會在部分非
2018-05-15 14:35:134690 
5nm、4nm、3nm工藝，直逼 這兩年，三星電子、臺積電在半導體工藝上一路狂奔，雖然有技術之爭但把曾經的領導者Intel遠遠甩在身后已經是不爭的事實。
2018-06-08 07:12:004661 Synopsys Synopsys近日宣布， Synopsys 設計平臺獲得TSMC最新版且最先進的5nm工藝技術認證，可用于客戶先期設計。通過與TSMC的早期密切協作，IC CompilerII
2018-06-01 09:35:004920 10月10日晚間消息，著名半導體制造公司臺積電宣布了有關極紫外光刻(EUV)技術的兩項重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作，二是5nm工藝將在六個月后開始試產！
2018-10-11 08:44:335539 基于7nm工藝技術的控制器和PHY IP具有豐富的產品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。
IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術所需的先進汽車設計規則，滿足可靠性和15年汽車運行要求。
2018-10-18 14:57:217324 IC Compiler II和Design Compiler Graphical提供了統一流程，實現最低功耗、最佳性能和最優面積。
StarRC、PrimeTime和PrimeTime PX支持全流程設計實現并提供時序和功耗分析的signoff支持。
2018-10-23 14:29:146019 新思科技（Synopsys）推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術的汽車級DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:232042 國內的中微電子已經研發成功5nm等離子刻蝕機，并通過了臺積電的認證，將用于全球首條5nm工藝。
2018-12-20 08:55:2626103 工智能（AI）市場。 臺積電表示，相較7nm制程，5nm的微縮功能在Arm的Cortex-A72核心上能夠提供1.8倍的邏輯密度，性能可提升15%。此外，5nm制程將會完全采用極紫外光（EUV）微影技術，因此可帶來EUV技術提供的制程簡化效益。 臺積電指出，5nm制程能提供芯片設計業者
2019-04-04 11:16:023456 臺積電指出，5nm制程將會完全采用極紫外光(EUV)微影技術，因此可帶來EUV技術提供的制程簡化效益。5nm制程能夠提供全新等級的效能及功耗解決方案，支援下一代的高端移動及高效能運算需求的產品。目前，其他晶元廠的7nm工藝尚舉步維艱，在5nm時代臺積電再次領先。
2019-04-04 16:05:572115 包括7nm批量生產和6nm產品的流片, 三星電子在基于EUV技術的先進制程工藝開發上取得重大進展 4月16日,三星電子宣布，其5nm FinFET( 鰭式場效應晶體管)工藝技術已經開發完成，該技術可
2019-04-18 20:48:54636 新思科技近日宣布，三星(Samsung Electronics)認證了新思科技Fusion Design Platform?，用于三星采用EUV光刻技術的5納米Low-Power Early(早期
2019-06-12 13:48:354326 臺積電計劃在明年第一季度開始量產5nm芯片，5nm較7nm晶體數量將增加1.8倍，性能提升15%。不過在今年，2019款iPhone還是繼續采用7nm工藝制程的芯片，性能較上代的A12有所提升。而高通下一代旗艦芯片驍龍865將由三星代工，也是7nm EUV工藝制造。
2019-06-17 10:36:281404 近日，全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)宣布，面向三星7LPP（7nm Low Power Plus）和更先進工藝的良率學習平臺設計取得了重大突破，這將為三星后續5nm、4nm、3nm工藝的量產和良品率的提升奠定堅實基礎。
2019-07-09 17:13:485070 全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)宣布，面向三星7LPP（7nm Low Power Plus）和更先進工藝的良率學習平臺設計取得了重大突破
2019-07-11 14:49:473943 采用極紫外（EUV）光刻技術的Cadence 數字全流程解決方案已通過Samsung Foundry 5nm早期低功耗版（5LPE）工藝認證。
2019-07-11 16:36:474273 近兩年先進半導體制造主要是也終于迎來了EUV光刻機，這也使7nm之后的工藝發展得以持續進行下去。臺積電和三星都對自家工藝發展進行了規劃，現在兩家已經逐步開始進行7nm EUV工藝的量產，隨后還有5nm工藝及3nm工藝。
2019-07-24 11:45:423224 7nm+ EUV節點之后，臺積電5nm工藝將更深入地應用EUV極紫外光刻技術，綜合表現全面提升，官方宣稱相比第一代7nm EDV工藝可以帶來最多80%的晶體管密度提升，15%左右的性能提升或者30%左右的功耗降低。
2019-09-26 14:49:115945 日前，高通發布了新一代旗艦平臺驍龍865、主流平臺驍龍765/765G，分別采用臺積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個平臺上使用兩種工藝？驍龍865為何沒用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規劃？
2019-12-09 17:23:237069 在全球晶圓代工市場上，已經沒有公司能超過臺積電了，他們的16/12nm訂單居高不下，7nm及改良版7nm EUV工藝如火如荼，下一代的5nm工藝進展也非常順利，據悉現在的良率就比7nm工藝初期要好了。
2019-12-01 09:57:111047 高通昨晚發布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50，使用的是5nm工藝。高通對5nm工藝的代工廠來源守口如瓶，不過外媒報道稱驍龍X60首發了三星的5nm工藝。
2020-02-19 15:09:363574 臺積電作為5nm芯片生產規模最大的代工廠之一，根據其計劃，5nm工藝芯片將在今年上半年正式量產。
2020-03-06 13:54:305366 臺積電將會在今年年中開始進行5nm EUV工藝的量產，屆時臺積電的主要5nm工藝客戶有蘋果和華為兩家。根據MyDrivers報道，華為的下一代旗艦處理器可能命名為麒麟1020，有5nm EUV工藝加持后性能會比麒麟990 5G SoC提升50%！
2020-03-07 15:52:093150 臺積電5nm制造工藝基于ULV，也就是紫外線光刻技術實現，之前的7nm EUV工藝同樣也是基于這項技術。那么制程的縮小又意味著什么？相比于7nm工藝，5nm工藝可以進一步提升芯片的晶體管密度，提升性能并降低功耗，可廣泛用于PC、智能手機等設備的元器件中。
2020-03-12 14:10:443184 在開發5nm制程技術僅一年之后，三星就開始了 5nm EUV（極紫外）生產線的建設。三星公司希望在2030年之前擊敗臺積電，并成為半導體業務的領導者。
2020-03-12 14:30:362526 2020年，全球最先進的半導體工藝要從7nm升級到5nm了，臺積電最近上半年就開始量產5nm EUV工藝，而三星也加碼投資，預計6月底完成5nm EUV生產線。
2020-03-13 08:35:013238 臺積電上周發布了3月及Q1季度財報，營收同比大漲了42%，淡季不淡。不過接下來的日子半導體行業可能不太好過了，ASML的EUV光刻機已經斷貨，要延期交付，好在臺積電今年已經在5nm工藝上搶先三星了。
2020-04-15 08:55:173633 4月20日消息，據國外媒體報道，按計劃，在7nm工藝量產近兩年之后，芯片代工商臺積電今年將大規模量產5nm芯片，臺積電方面日前也透露，他們的5nm工藝已經量產，良品率也非常可觀。
2020-04-20 17:00:033185 ，雖然整體多少還是受到疫情影響，但臺積電強調5nm工藝技術影響程度不大，僅接下來的3nm工藝試產可能會有延后情況。
2020-04-21 15:56:232913 CFan曾在《芯希望來自新工藝！EUV和GAAFET技術是個什么鬼？》一文中解讀過EUV（極紫外光刻），它原本是用于生產7nm或更先進制程工藝的技術，特別是在5nm3nm這個關鍵制程節點上，沒有
2020-09-01 14:00:293544 基于5nm EUV工藝。 到底哪家的5nm工藝更穩，要等雙雙有終端上市后才能掰一掰腕子。 另外，AMD的Zen3和RDNA2都沒有上馬5nm，而是7nm增強版。除了
2020-09-17 13:58:01979 芯片是三星與vivo聯手定制，有望被vivo X60系列首發。 和三星去年同期推出的Exynos 980（8nm）相比，Exynos 1080在最新5nm工藝的加持下可以讓性能提升14%，功耗降低30
2020-11-14 09:58:0514683 （功耗、性能和面積）優勢，同時加快產品上市時間 ● 新思科技進一步強化關鍵產品，以支持TSMC N3制造的進階要求 新思科技（Synopsys）近日宣布，其數字和定制設計平臺已獲得TSMC 3nm制造技術驗證。此次驗證基于TSMC的最新設計參考手冊（DRM）和工藝設計工具包（
2020-10-14 10:47:572543 重點 ● TSMC認證基于新思科技3DIC Compiler統一平臺的CoWoS和InFO設計流程 ● 3DIC Compiler可提高先進封裝設計生產率 ● 集成Ansys芯片封裝協同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212815 5nm工藝是7nm之后臺積電又一項行業領先、可帶來持久營收的重要工藝，隨著投產時間的延長，其產能也會有明顯提升，會有更多的客戶獲得產能，5nm工藝為臺積電帶來的營收也會大幅增加。
2020-10-16 16:40:022297 在先進半導體工藝上，臺積電已經一騎絕塵了，其他人望不到尾燈了，今年量產了5nm，明年就輪到3nm了。
2020-10-17 09:12:382410 為臺積電帶來了近 10 億美元的營收。 同此前的 7nm 工藝一樣，臺積電的 5nm 工藝也不只一代，他們還將推出第二代的 5nm 工藝，也就是他們所說的 N5P。 在 8 月底的全球技術論壇期間，臺積電曾披露，同第一代 5nm 工藝相比，第二代 5nm 工藝所制造的芯片，理論上性能將提升
2020-11-06 16:19:022235 蘋果的iPhone 12系列及華為的Mate40系列都用上了5nm工藝，A14、麒麟9000是臺積電5nm工藝最早的兩個產品之一，接下來三星、聯發科的5nm旗艦芯片也快了。
2020-11-09 10:49:192076 1080處理器是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工藝制造的處理器，進一步提高設備的電源效率和性能。 三星Exynos在11月12日在上海舉行首場國內線下發布會；據介紹，vivo將首發搭載
2020-11-12 18:13:204092 Shin稱，通過采用和集成現有的最先進技術，例如5nm EUV和最新的處理內核，Exynos 1080可以在移動設備中提供5G，設備內置AI技術
2020-11-12 16:48:022150 制造工藝EUV（極紫外光刻）。Exynos 1080 所采用的 5nm EUV 工藝與 8nm LPP（成熟低功耗）相比，性能提升 14%，功耗降低 30%；與 7nm DUV（深紫外光刻）相比，
2020-11-12 16:48:292309 今天高通的驍龍888 5G平臺刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級到了5nm。只不過高通在發布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認是三星5nm工藝。
2020-12-03 09:03:482892 昨天高通的驍龍888 5G平臺刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級到了5nm。只不過高通在發布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認是三星5nm工藝。
2020-12-03 10:37:025772 ，AMD、NVIDIA等公司也會跟進5nm，不過至少要到2021年底了，在此之前臺積電的5nm工藝會有一段空缺，有報告稱明年Q2季度5nm利用率會降至80%以下。 誰能來填補這個空缺？礦機廠商現在已經找到機會了，一方面是最近比特幣價格大漲，數字貨幣市場全面復興
2020-12-22 14:12:282103 從 2020 年下半年開始，各家手機芯片廠商就開始了激烈的 5nm 芯片角逐，蘋果、華為、高通、三星相繼推出旗艦級 5nm 移動處理器，并宣稱無論是在性能上還是在功耗上都有著優秀的表現。 不過
2021-01-20 14:57:5442511 
昨天聯發科發布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺積電6nm EUV工藝，相當于7nm的改進版，而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進的5nm工藝，甚至還有更強的X1架構。
2021-01-21 15:38:282067 5nm是EUV（極紫外線）光刻機能實現的目前最先進芯片制程工藝，也是智能手機廠商爭搶的宣傳賣點，進入2020年下半年后，蘋果A14、麒麟9000、驍龍888等5nm工藝芯片相繼粉墨登場。
2021-01-25 13:45:5610690 從制程工藝來講，以手機為代表的消費電子產品要遠遠領先于車載芯片。但在昨晚，這一局面發生了改變。 高通發布了第4代驍龍汽車數字座艙平臺，并帶來了全球第一款5nm汽車芯片，為下一代汽車架構演進指明方向
2021-01-27 11:48:443121 作為臺積電的頭號客戶，蘋果每年都可以用上臺積電最先進的工藝，iPhone 12的A14又是首發5nm工藝。 上馬新工藝不是簡單一句話的事，因為臺積電的新工藝價格越來越貴，此前CSET分析過不同工藝
2021-01-28 09:44:061997 功耗是芯片制造工藝演進時備受關注的指標之一。比起7nm工藝節點，5nm工藝可以使產品性能提高15%，晶體管密度最多提高1.8倍。三星獵戶座1080、華為麒麟9000、驍龍888和蘋果的A14芯片都
2021-02-04 14:33:108222 SoC 設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，公司將采用臺積電最新5nm制程工藝(N5P)用于下一代汽車定制芯片業務。Socionext汽車定制芯片
2021-02-05 11:50:272703 ）宣布，其數字和定制/模擬流程已獲得 TSMC N3 和 N4 工藝技術認證，支持最新的設計規則手冊（DRM）。通過持續合作，Cadence 和 TSMC 發布了 TSMC N3 和 N
2021-10-26 15:10:583128 ”）已在5nm、4nm和3nm工藝技術中認證了新思科技的PrimeLib統一庫表征和驗證解決方案，可滿足高性能計算、5G、汽車、超連接、以及人工智能芯片等下一代設計的高級計算需求。此次認證還包括
2021-11-09 16:59:262372 技（Synopsys）近日宣布其數字定制設計平臺已獲臺積公司N3制程技術認證，雙方將共同優化下一代芯片的功耗、性能和面積（PPA）。基于多年的密切合作，本次經嚴格驗證的認證是基于臺積公司最新版本的設計規則手冊（DRM）和制程設計套件（PDK）。此外，新思科技
2021-11-16 11:06:322328 Siemens Digital Industries Software 宣布，其用于模擬、數字和混合信號 IC 設計的電源完整性分析的全新 mPower? 解決方案現已通過 TSMC 的 N7 和 N5 工藝技術認證。
2022-03-16 14:36:142279 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其數字和定制 / 模擬設計流程已獲得 TSMC N3E 和 N4P 工藝認證，支持最新的設計規則手冊（DRM）。
2022-06-17 17:33:056035 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術 PCI Express?（PCIe?） 5.0 規范的 PHY 和控制器
2022-06-23 10:17:302557 新思科技數字和定制設計流程獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認證，并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合。
2022-07-12 11:10:511782 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，Cadence 數字和定制/模擬設計流程已通過 TSMC N3E 和 N2 先進工藝的設計規則手冊（DRM）認證。兩家公司還發
2023-05-09 10:09:232046 最新節點進行優化 中國上海, 2023 年 7 月 5 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，其數字和定制/模擬流程已通過 Samsung Foundry
2023-07-05 10:12:141327 流程現已通過 Intel 16 FinFET 工藝技術認證，其 Design IP 現可支持 Intel Foundry Services（IFS）的此工藝節點。 與此同時，Cadence 和 Intel 共同發布
2023-07-14 12:50:021450 
Cadence近日宣布，其數字和定制/模擬流程在Intel的18A工藝技術上成功通過認證。這一里程碑式的成就意味著Cadence的設計IP將全面支持Intel的代工廠在這一關鍵節點上的工作，并提
2024-02-27 14:02:181332 概倫電子(股票代碼：688206.SH)近日宣布其新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice通過三星代工廠3/4nm工藝技術認證，滿足雙方共同客戶對高精度、大容量和高性能的高端電路仿真需求。
2024-06-26 09:49:141378 ）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調整。 先進制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、5nm等先進制程技術訂單漲價，漲幅在3%到8%之間，而AI相關高性能計算產品的訂單漲幅可能高達8%到10%。此外，臺積電還計劃對CoWoS先進封裝服務進行漲
2025-01-03 10:35:351088
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