新思科技作為重要的合作伙伴，再次獲臺積公司認可。在2025年臺積公司開放創新平臺（Open Innovation Platform，簡稱OIP）生態系統論壇上，我們榮膺六項年度合作伙伴大獎。這些獎項涵蓋AI輔助設計解決方案、EDA流程、射頻設計遷移、Multi-Die設計測試、接口IP以及硅光電子技術等多個領域，充分彰顯了雙方合作在塑造半導體設計未來過程中所發揮的關鍵作用。

屢獲殊榮的合作成果助力實現高性能、高能效設計

受AI需求增長、工藝節點不斷縮小以及設計向模塊化多芯片架構轉變的影響，半導體行業正經歷快速變革。我們與臺積公司的長期合作，正是推動這些行業趨勢的核心驅動力。我們提供關鍵工具與IP，助力開發者直面下一代設計挑戰。

鑒于我們在這些關鍵領域的突出貢獻，我們榮獲臺積公司OIP年度合作伙伴大獎，具體獎項涵蓋以下類別：

臺積公司A16和A14的EDA流程

獎項：A14與A16設計基礎架構聯合開發獎

行業影響：我們為臺積公司超級電軌（SPR）技術研發了創新性工具與方法論，助力客戶借助A16工藝節點大幅提高邏輯密度和性能。此外，我們正與臺積公司合作開發A14工藝的設計流程，其首款工藝設計套件計劃于2025年底發布。

AI輔助設計解決方案

獎項：AI輔助設計解決方案聯合協作獎

行業影響：通過運用AI技術，在臺積公司最先進的工藝節點上優化功耗、性能和面積（PPA），我們的AI輔助EDA解決方案能夠幫助設計團隊縮短開發周期、減少人工操作，并提升復雜半導體設計的效率。這使客戶能夠突破創新極限，在AI、云計算、高性能計算（HPC）等充滿活力的市場中，更快地推出差異化產品。

硅光電子技術

獎項：COUPE多波長設計解決方案聯合開發獎

行業影響：隨著高速、高能效的數據傳輸對AI與云計算應用的重要性日益凸顯，光電子技術正成為關鍵賦能技術。我們與臺積公司合作，為其COUPE平臺研發了經AI優化的光電子技術解決方案，能幫助開發者應對復雜的多波長與熱管理需求，為光互連技術及先進計算領域的創新提供有力支撐。

射頻設計遷移

獎項：射頻設計遷移解決方案聯合開發獎

行業影響：無線和通信技術的快速發展，迫切需要向先進工藝節點實現無縫遷移。新思科技的ASO.ai工具憑借其AI輔助、布局感知優化的核心優勢，將射頻設計遷移能力從臺積公司的N16毫米波與N6RF工藝節點，拓展至更先進的N4PRF工藝節點，助力開發者滿足下一代通信技術的嚴苛要求。

確保3D Multi-Die可測試性

獎項：3DFabric測試獎

行業影響：我們針對臺積公司的N3P工藝及CoWoS中介層技術，優化推出了UCIe、測試及SLM IP解決方案，進而幫助客戶簡化了Multi-Die全生命周期的測試流程，涵蓋晶圓分選、封裝測試，再到系統級測試（SLT）與系統內監控及測試等各個環節。

接口IP

獎項：IP類–接口IP獎

行業影響：我們的接口IP產品組合經過硅驗證，針對臺積公司的各工藝節點實現了更低功耗、更高性能、更小面積及更低延遲特性，幫助芯片開發者加快汽車、消費電子、AI及HPC領域應用產品的上市速度。

共同推動生態系統繁榮

臺積公司年度合作伙伴大獎的價值不僅是一份認可，更凸顯了OIP生態系統的核心關注領域，以及我們與臺積公司如何共同應對客戶的設計挑戰。

契合行業大趨勢：每個獎項都體現了我們對半導體行業關鍵趨勢的堅定承諾，包括AI輔助提升研發效率、先進工藝節點微縮、多芯片集成，以及下一代連接技術等領域。

以客戶為中心的創新：通過與臺積公司聯合開發解決方案，我們確保旗下工具、IP及設計流程均經過嚴格驗證。這種合作能幫助客戶降低風險、縮短設計周期，并實現更高的性能。

縮短上市時間：我們屢獲殊榮的解決方案簡化了復雜的設計與集成流程，可以幫助工程團隊更快推出產品，搶占市場先機。

共創行業未來

臺積公司授予的多項年度合作伙伴大獎，再次印證了我們對半導體創新的持續承諾。在萬物智能時代的當下，我們與臺積公司的合作展現出無限可能——通過提供前沿技術、核心工具與關鍵IP，助力客戶將宏大構想轉化為具有突破性的產品，共同塑造半導體行業的未來。