Cadence設計系統公司（Cadence Design Systems， Inc.）（納斯達克代碼：CDNS）今日宣布與TSMC簽訂了一項長期合作協議，共同開發16納米FinFET技術，以其適用于
2013-04-09 11:00:05
1123 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，臺積電（TSMC）在20納米制程對全新的Cadence? Tempus?時序簽收解決方案提供了認證。該認證
2013-05-24 11:31:171786 Cadence系統芯片開發工具已經通過臺積電（TSMC） 16納米 FinFET制程的設計參考手冊第0.1版與 SPICE 模型工具認證,客戶現在可以享用Cadence益華電腦流程為先進制程所提供的速度、功耗與面積優勢。
2013-06-06 09:26:451651 昨日臺積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡稱16FF+）工藝已經開始風險性試產。16FF+是標準的16nm FinFET的增強版本，同樣有立體晶體管技術在內，號稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582650 臺積電和三星都將在明年規模量產10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯發科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據說第一個將是聯發科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 著稱，三星為了趕超臺積電選擇直接跳過20nm工藝而直接開發14nmFinFET工藝，臺積電雖然首先開發出16nm工藝不過由于能效不佳甚至不如20nm工藝只好進行改進引入FinFET工藝，就此三星成功實現了領先。
2017-03-02 01:04:492107 據報道，蘋果正在與臺積電合作，開發自動駕駛汽車芯片，并探索在美國建立某種工廠的可能性。
2020-12-10 09:50:362869 7nm新工藝的加持：RX 5500 XT可輕輕松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
一流的晶體管級EMIR精度。完善了Cadence的電源簽收解決方案。 為業界先進制程的FinFET工藝提供一流的精度。 Cadence設計系統公司今天宣布推出Cadence Voltus-Fi 定制型
2018-09-30 16:11:32
16納米FinFET制程，但因許多客戶認為16納米FinFET與目前量產中的20納米SoC制程相較，效能及功耗上并無太明顯的差距，也因此，臺積電加快腳步開發出16納米FinFET Plus制程，除了可較
2014-05-07 15:30:16
產電源管理芯片。高通將使用臺積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產其新一代電源管理芯片，并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。臺積電將于2017年底開始小批量生產高
2017-09-27 09:13:24
應用行業：LED顯示屏、U盾、電子稱、數顯卡尺、萬用表工藝介紹：之前邦定板工藝有兩種：一種是沉金：優點是上錫好，缺點是不耐磨；另外一種工藝是鍍金，優點是耐磨，好邦定，缺點是上錫弱；邦定新工藝可以實現上錫好的同時大大降低成本，可以降低20%的成本，還可以提升良率QQ：2414764046
2019-04-09 10:07:14
最近更新了一下PDK文件，發現用的新的文件仿真以前做的一些模塊，一些指標都變了對里面的MOS管進行仿真，發現老工藝庫的單管本證增益比新工藝庫的還要高。這是什么情況有人遇到過這樣的問題嗎
2021-06-25 06:47:35
的必經前提步驟，而先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節省處理器的生產成本。 “芯片門”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
本文介紹了解決微型 MEMS 無縫互連的創新工藝。
2009-11-26 15:32:42
16 我國研制出廢舊電池處理新工藝
北京科技大學及有關科研單位經２０多年研究攻關，研制出國內首創的廢舊電池物理分選─化學處理新工藝。應用這一新工藝建成
2009-10-28 11:15:421131 臺積電與富士通合作開發28納米芯片
據臺灣媒體報道，富士通旗下富士通微電子近期將派遣10到15名工程師與臺積電合作開發28納米芯片，臺積電預計今年底將出貨富士
2010-01-14 09:10:171088 臺積電入股中芯國際有望獲批
昨天記者向臺積電股份公司證實，由于臺灣最新頒布的新法規中修改了對參股大陸晶圓廠商的禁止范圍，
2010-03-10 09:24:331287 臺積電令人感到驚奇的7件事象過去多年來一樣,在今年的會上臺積電也爆出讓人感到驚奇的新工藝技術。它的新工藝路線圖,包括CMOS,Analog,MEMS,RF等領域。以下是在一天的會中對
2010-04-19 09:43:59532 晶圓代工廠臺積電與清華大學合作開發低操作電壓的電阻式記憶體，將于明年國際固態電路研討會(ISSCC)中發表。
2011-11-22 09:50:131030 知名芯片設計廠商ARM公司日前與臺積電公司簽訂了一份為期多年的新協議，根據該協議，雙方將就使用臺積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產品方面進行合作。
2012-07-24 13:52:571172 ARM與臺積電宣布簽署一項長期合作協議，兩家公司將以ARMv8微處理器為研發對象，探索用FinFET工藝制程技術來研發ARMv8的生產工藝實現方法。
2012-08-12 10:04:001155 據臺媒報道，蘋果將會采用新工藝，進一步降低MacBook Pro和MacBook Air設備的零件厚度。
2012-09-27 10:07:461331 ，采用臺積公司先進的16納米FinFET （16FinFET）工藝打造擁有最快上市、最高性能優勢的FPGA器件。
2013-05-29 18:21:141246 為專注于解決先進節點設計的日益復雜性，全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設計平臺擴大合作以設計和驗證其尖端IP。
2013-07-10 13:07:231201 9月25日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過
2013-09-26 09:49:201717 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP（知識產權）。
2014-05-21 09:44:543163 全球知名電子設計創新領先公司Cadence設計系統公司 （NASDAQ： CDNS），今日宣布臺積電采用了Cadence?16納米FinFET單元庫特性分析解決方案。
2014-10-08 19:03:221955 美國加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的電子設計創新領導者Cadence設計系統公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。
2014-10-08 19:19:221242 美國加州圣何塞，2014年9月30日 ─ 全球知名的電子設計創新領導者Cadence設計系統公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布其豐富的IP組合與數字和定制/模擬設計工具可支持臺積電全新的超低功耗（ULP）技術平臺。
2014-10-08 19:24:351300 2016年3月22日，中國上海——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ： CDNS）今日宣布，用于10納米 FinFET工藝的數字、定制／模擬和簽核工具通過臺積電（TSMC）V1.0設計參考手冊（DRM）及SPICE認證。
2016-03-22 13:54:541453 瑞薩電子（TSE：6723瑞薩）與臺積電（TWSE：2330、NYSE：TSM）今日共同宣布，雙方合作開發28納米嵌入式閃存（eFlash）制程技術，以生產支持新一代環保汽車與自動駕駛汽車的微控制器（MCU）。
2016-09-01 15:09:35681 2017年6月2日，上海——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ： CDNS） 今日宣布其數字、簽核與定制／模擬工具成功在三星電子公司7LPP和8LPP工藝技術上實現。較前代高階工藝
2017-06-02 16:04:341668 賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性（CCIX）的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付
2017-09-23 10:32:124604 作為臺積電最有競爭力的競爭對手，三星聯手IBM打造5nm新工藝叫板臺積電。
為了實現這個壯舉，就必須在現有的芯片內部構架上進行改變。研究團隊將硅納米層進行水平堆疊，而非傳統的硅半導體行業的垂直堆疊構架，這使得5nm晶體管的工藝有了實現可能，而這一工藝將有可能引爆未來芯片性能的進一步高速發展。
2018-01-20 19:56:277498 
據臺灣媒體報道，臺積電將于本周在臺灣南部科學工業園區(STSP)開工建設新的5nm工廠，并將于2020年啟動3nm工廠，而新工藝的快速演進將大大鞏固臺積電一號代工廠的地位。
2018-01-25 16:24:005437 全球首座5nm芯片工廠終于迎來開工，而主要的制造商就是臺積電，這次的開工儀式也會是即將退休的臺積電董事長張忠謀最后一次參加的活動，他表示Fab 18也同樣代表著臺積電的三個重要承諾，并且告知2020年就會有5nm的批量生產。
2018-01-29 10:40:221131 在7nm節點，臺積電已經是雄心勃勃，除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外，臺積電還手握50多個7nm芯片流片，新工藝性能可提升35%或者功耗降低65%，未來升級到5nm之后性能還能再提升15%，功耗降低20%。
2018-05-04 16:33:004166 TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Mentor 同時宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術
2018-05-17 15:19:004492 FinFET；而三星則采取了激進的策略，當然它挖來臺積電的FinFET技術專家梁孟松也起了很大的作用，全力研發14nmFinFET工藝，終于在2015年初成功投產領先臺積電約半年時間。
2018-05-25 14:36:313764 作為全球頭號代工廠，臺積電的新工藝正在一路狂奔，7nm EUV極紫外光刻工藝已經完成首次流片，5nm工藝也將在2019年4月開始試產。
2018-12-19 15:01:021916 Cadence客制/類比工具獲得臺積電領先業界的5納米制程技術認證，這些工具包括Spectre加速平行模擬器（APS）、Spectre eXtensive分割模擬器（XPS）、Spectre RF
2019-05-07 16:29:203395 在日本的2019 VLSI Symposium超大規模集成電路研討會上，臺積電宣布了兩種新工藝，分別是7nm、5nm的增強版，但都比較低調，沒有過多宣傳。
2019-07-31 15:28:323298 和以往間隔多年推出一代全新工藝制程不同，目前兩大晶圓代工廠臺積電及三星都改變了打法，一項重大工藝制程進行部分優化升級之后，就會以更小的數字命名。作為韓系芯片大廠龍頭的三星在工藝制程方面非常激進
2019-08-26 12:29:003380 瑞薩電子與臺積電共同宣布，雙方合作開發28納米嵌入式閃存(eFlash)制程技術，以生產支持新一代環保汽車與自動駕駛汽車的微控制器(MCU)。
2019-11-29 11:13:162684 臺積電3納米將繼續采取目前的FinFET晶體管技術，這意味著臺積電確認了3納米工藝并非FinFET技術的瓶頸，甚至還非常有自信能夠在相同的FinFET技術下，在3納米制程里取得水準以上的良率。這也代表著臺積電的微縮技術遠超過其他的芯片制造商。
2020-06-12 17:31:233682 據外媒報道，特斯拉正在與臺積電合作開發Hardware 4．0自動駕駛芯片，并計劃在2021年第四季度進行量產。而在2019年4月推出的Hardware 3．0芯片，是由三星生產的。 有業內人士分析
2020-08-19 10:37:263081 
根據國外媒體報道，特斯拉正在與臺積電合作開發HW 4.0自動駕駛芯片，并將于2021年第四季度投入量產。早在2016年，特斯拉就開始組建一支由傳奇芯片設計師吉姆·凱勒（Jim Keller）領導的芯片架構師團隊，開發自己的芯片。其目標是為自動駕駛設計一個超級強大和高效的芯片。
2020-09-02 15:43:261145 他們未來的3nm工廠，預計2022年下半年臺積電3nm工藝就會投產。 當然隨著半導體工藝的逐漸發展，工藝的升級也逐漸困難，所需的投入也越來越大，報團合作也越來越多，臺積電拉了Google和AMD過來合作。 臺積電正在和Google合作，以推動3D芯片制
2020-11-30 15:50:101146 作為全球半導體技術最先進的國家，美國本土最新工藝還是14nm，已經落后于臺積電了。今年5月份臺積電宣布在美國建設5nm晶圓廠，總投資120億美元，現在已經開始啟動招聘了。
2020-11-04 10:00:111793 這幾年，天字一號代工廠臺積電在新工藝進展上簡直是開掛一般的存在，7nm工藝全面普及，5nm工藝一路領先，3nm工藝近在眼前，2nm工藝也進展神速。 根據最新報道，臺積電已經在2nm工藝上取得一項重大
2020-11-17 09:45:212306 這幾年，天字一號代工廠臺積電在新工藝進展上簡直是開掛一般的存在，7nm工藝全面普及，5nm工藝一路領先，3nm工藝近在眼前，2nm工藝也進展神速。
2020-11-17 09:52:122518 這幾年，天字一號代工廠臺積電在新工藝進展上簡直是開掛一般的存在，7nm工藝全面普及，5nm工藝一路領先，3nm工藝近在眼前，2nm工藝也進展神速。
2020-11-17 10:46:222035 至少就目前而言，臺積電的先進制程沒華為什么事兒了，如果不出現大意外的話，短期的未來幾年內，臺積電的新工藝將由蘋果首發。
2020-11-25 09:18:591566 至少就目前而言，臺積電的先進制程沒華為什么事兒了，如果不出現大意外的話，短期的未來幾年內，臺積電的新工藝將由蘋果首發。
2020-11-25 09:19:491435 據外媒報道，蘋果正在與半導體制造與設計公司臺積電（TSMC）合作，開發一種“類似特斯拉”的半自動駕駛汽車。
2020-12-10 10:12:42761 據外媒TESLARATI報道，蘋果正在與其芯片合作伙伴臺積電（TSMC）合作開發自動駕駛芯片，來為類似于特斯拉轎車的“Apple Car”的開發做準備。
2020-12-10 11:25:311660 臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無可阻擋（當然取消優惠也攔不住），今年已經量產5nm工藝，而接下來的重大節點就是3nm，早已宣布會在2022年投入規模量產。
2020-12-18 09:47:262030 據 Digitimes 報道，業內人士透露，臺積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術的開發過程中都遇到了不同但關鍵的瓶頸。報道稱，臺積電和三星因此將不得不推遲 3nm 制程工藝
2021-01-04 16:20:103024 很顯然，這一波兒的競爭Intel是要落后AMD的，而后者起來的其中一個原因是臺積電先進的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調整，并以此追上。
2021-01-10 11:20:203336 在ISSCC 2021國際固態電路會議上，臺積電聯席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進展情況，指出3nm工藝超過預期，進度將會提前。
2021-02-19 11:58:411882 在ISSCC 2021國際固態電路會議上，臺積電聯席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進展情況，指出3nm工藝超過預期，進度將會提前。 不過劉德音沒有公布3nm工藝到底如何超前的，按照他們公布的信息
2021-02-19 15:13:402778 臺積電作為蘋果的長期合作伙伴，傳出雙方正攜手合作開發Micro OLED面板，預計用于蘋果全新的擴增實境（AR）產品，目前已在桃園龍潭秘密研發。業界人士認為，隨著技術的推進，整合這些先進芯片的封裝技術是臺積電面臨的挑戰，若順利，將使臺積電成為握有新一代顯示技術的關鍵廠商。
2021-02-19 16:43:052579 消息稱，臺積電也在研發3nm工藝，可惜新工藝仍將采用FinFET立體晶體管技術，與5nm工藝相比，晶體管密度將提高
2021-03-15 14:15:421889 Cadence 數字和定制/模擬先進工藝節點解決方案支持 Cadence 智能系統設計（Intelligent System Design）戰略，旨在系統級芯片（SoC）上實現卓越設計，如需了解更多信息，請訪問：
2021-10-26 14:44:474148 ）宣布，其數字和定制/模擬流程已獲得 TSMC N3 和 N4 工藝技術認證，支持最新的設計規則手冊（DRM）。通過持續合作，Cadence 和 TSMC 發布了 TSMC N3 和 N
2021-10-26 15:10:583128 技（Synopsys）近日宣布其數字定制設計平臺已獲臺積公司N3制程技術認證，雙方將共同優化下一代芯片的功耗、性能和面積（PPA）。基于多年的密切合作，本次經嚴格驗證的認證是基于臺積公司最新版本的設計規則手冊（DRM）和制程設計套件（PDK）。此外，新思科技
2021-11-16 11:06:322326 臺積電還談到了未來的新工藝的進度，3nm工藝將在今年下半年量產，而2025年則會量產2nm工藝。
2022-04-15 09:58:242249 設計者在芯片的每個關鍵功能塊上做出最佳的選擇。 據臺積電放出的技術發展圖來看，臺積電的N3工藝將會在今年下半年開始量產，并且這一代N3工藝將會持續發展至2025年，其中會擴產出N3E、N3P和N3X工藝，今年除了N3工藝外，N4P和N6RF這兩種全新工藝也會在下半年
2022-06-17 16:13:256050 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其數字和定制 / 模擬設計流程已獲得 TSMC N3E 和 N4P 工藝認證，支持最新的設計規則手冊（DRM）。
2022-06-17 17:33:056035 新思科技數字和定制設計流程獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認證，并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合。
2022-07-12 11:10:511780 中國上海，2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence 數字和定制/模擬設計流程已獲得臺積電最新 N4P 和 N3E
2022-10-27 11:01:372277 工藝技術的FINFLEX架構認證 此外，該認證也可擴展到臺積電N4工藝技術 Ansys宣布Ansys電源完整性解決方案榮獲臺積電FINFLEX創新架構以及N4工藝技術認證，持續深化與臺積電的長期技術合作
2022-11-17 15:31:571498 的先進設計。另一款 CPU 設計采用 AI 賦能的 Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer 和完整的數字設計流程，借助臺積電 N5 制程工藝，成功讓功耗降低 8%，設計面積縮小 9%，同時顯著提升了工程效率。
2023-02-06 15:02:482008 新工藝電磁流量計在傳統電磁 流量計制造的基礎上做了哪些改進?
2023-02-07 13:51:471147 
臺積電官網宣布推出大學FinFET專案，目的在于培育未來半導體芯片設計人才并推動全球學術創新。
2023-02-08 11:21:01950 臺積電宣布推出大學FinFET專案，目的在于培育未來半導體芯片設計人才并推動全球學術創新。
2023-04-23 09:29:036009 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴大與臺積電和微軟的合作，致力于加快千兆級規模數字設計的物理驗證。通過此次最新合作，客戶可以在帶有 Cadence
2023-04-26 18:05:451484 ，包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術。這一新的生成式設計遷移流程由 Cadence 和臺積電共同開發，旨在實現定制和模擬 IC 設計在臺積電工藝技術之間的自動遷移。與人工遷移相比，已使用該流程的客戶成功地將遷移時間縮短了 2.5 倍。
2023-05-06 15:02:151934 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，Cadence 數字和定制/模擬設計流程已通過 TSMC N3E 和 N2 先進工藝的設計規則手冊（DRM）認證。兩家公司還發
2023-05-09 10:09:232046 。Cadence 和臺積電早已達成了長期合作，而利用這個最新成果，雙方的共同客戶可以使用完整的 N16 工藝 79GHz 毫米波設計參考流程來開發優化的、更可靠性的下一代 RFIC 設計，用于移動、汽車、醫療保健
2023-05-09 15:04:432318 西門子EDA Calibre 平臺獲臺積電先進N3E和N2工藝認證 作為臺積電的長期合作伙伴西門子EDA一直在加強對臺積電最新制程的支持 ，根據西門子EDA透露的消息顯示，sign-off 物理驗證
2023-05-11 18:25:303357 臺積電設計基礎架構管理部負責人Dan Kochpatcharin表示：“臺積電始終與我們的Open Innovation Platform（OIP）生態系統合作伙伴密切合作，臺積電最先進的N2工藝全套設計解決方案
2023-05-12 11:33:331588 
西門子數字化工業軟件日前在臺積電2023北美技術論壇上宣布一系列最新工藝認證。作為臺積電的長期合作伙伴，此次認證是雙方精誠合作的關鍵成就，將進一步實現西門子EDA技術對臺積電最新制程的全面支持。
2023-05-16 11:30:301569 已經過 SF2 和 SF3 流程認證 ●? Cadence 數字全流程針對先進節點實現了最佳 PPA 結果 ● Cadence 定制/模擬工具，包括基于 AI 的 Virtuoso Studio，已
2023-07-05 10:10:011140 已經過 SF2 和 SF3 流程認證 ●?Cadence 數字全流程針對先進節點實現了最佳 PPA 結果 ●Cadence 定制/模擬工具，包括基于 AI 的 Virtuoso Studio，已針對
2023-07-05 10:12:141322 的 Cadence 流程，以十足把握交付各類 HPC 及消費電子應用 中國上海，2023 年 7 月 14 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布其數字和定制/模擬
2023-07-14 12:50:021450 
流程，能兼容所有的 TSMC（臺積電）先進節點，包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術。 這款生成式設計遷移流程由 Cadence 和 TSMC 共同開發，旨在實現定制和模擬 IC 設計在 TSMC
2023-09-27 10:10:041634 和移動 IC 中國上海，2023 年 10 月 10 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布其數字和定制/模擬流程已通
2023-10-10 16:05:041331 用于集成電路（IC）驗證sign-off的Calibre nmPlatform工具現已獲得臺積電的N2工藝認證，可為早期采用臺積電N2工藝技術的廠商提供全面支持。
2023-10-20 12:37:22876 SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，與Arm和臺積電共同合作開發一款低功耗32核CPU，該芯片基于Chiplet技術，采用臺積電2nm制程工藝
2023-10-25 15:37:021383 Cadence近日宣布，其數字和定制/模擬流程在Intel的18A工藝技術上成功通過認證。這一里程碑式的成就意味著Cadence的設計IP將全面支持Intel的代工廠在這一關鍵節點上的工作，并提
2024-02-27 14:02:181331 正式量產。 現在Marvell 已正式宣布，將與臺積電合作開發業界首款針對加速基礎設施優化的2nm 芯片生產平臺。 Marvell將與臺積電的長期合作伙伴關系擴展到2nm制造領域。 成立于1995年的Marvell（美滿科技集團有限公司）總部在硅谷，是全球頂尖的無晶圓廠半導體公司之一。Marvell已經
2024-03-11 16:32:591619 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與臺積電（TSMC）深化了雙方的長期合作，官宣了一系列旨在加速設計的創新技術進展，包括從 3D-IC 和先進制程節點到設計 IP 和光電學的開發。
2024-04-30 14:25:521285 西門子數字化工業軟件與臺積電進一步擴大合作，基于臺積電的新工藝，推行多個新項目的開發、產品認證以及技術創新，結合西門子EDA 解決方案與臺積電業內領先的芯片工藝和先進封裝技術，幫助雙方共同客戶打造
2024-11-27 11:20:32658 西門子數字化工業軟件宣布與臺積電進一步開展合作，基于西門子先進的封裝集成解決方案，提供經過認證的臺積電 InFO 封裝技術自動化工作流程。 ? ? 西門子與臺積電的合作由來已久， 我們很高興合作開發
2025-02-20 11:13:41960 西門子和臺積電在現有 N3P 設計解決方案的基礎上，進一步推進針對臺積電 N3C 技術的工具認證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術的設計支持展開合作，為下一代設計奠定基礎。
2025-05-07 11:37:061415 同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成，并基于臺積公司最新 A14 技術展開初步合作 中國上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ
2025-05-23 16:40:041710
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