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電子發燒友網>制造/封裝>制造新聞>

半導體“HBM和3D Stacked Memory”技術的詳解

半導體“HBM和3D Stacked Memory”技術的詳解

3D Stacked Memory是“技術方法”,而HBM是“用這種方法解決特定問題的產品”。...

2025-11-07 標簽:半導體3DHBM 701

多家存儲封測廠商開始計劃漲價 DRAM最高上調30%,NAND上調5%-10%

AI來勢兇猛,整個半導體產業與之共振,對存儲需求呈現結構性上漲特征,我們看到存儲上市企業正陸續發布2025年第三季度財報。在這一輪的存儲超級周期中,存儲大廠三星電子、SK海力士等業...

2025-11-04 標簽:DRAMNAND存儲封測 767

三星攜手NVIDIA 以全新AI工廠引領全球智能制造轉型

以AI驅動制造技術,推動半導體、移動設備與機器人產業的企業級數字化轉型 部署50,000顆NVIDIA GPU并結合NVIDIA Omniverse,構建下一代AI制造基礎設施 依托NVIDIA AI平臺推動制造與人形機器人技術,邁...

2025-11-03 標簽:NVIDIA智能制造三星 660

芯聯集成×豫信電科戰略攜手 共拓AI“芯”賽道

芯聯集成×豫信電科戰略攜手 共拓AI“芯”賽道

10月23日,國內一站式芯片系統代工領軍企業芯聯集成,與河南省管重要骨干企業豫信電子科技集團達成全面戰略合作。 根據協議,雙方將在產業、資本、人才等多方面深化合作,加強AI服務器...

2025-11-03 標簽:芯聯集成 597

強強合作 西門子與日月光合作開發 VIPack 先進封裝平臺工作流程

強強合作 西門子與日月光合作開發 VIPack 先進封裝平臺工作流程

? 西門子數字化工業軟件宣布,將與半導體封裝測試制造服務提供商日月光集團(ASE)展開合作 ,依托西門子已獲 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 VIPack 平臺開發基于 3Dblox 的...

2025-10-23 標簽:西門子eda日月光先進封裝eda先進封裝日月光西門子西門子EDA 1818

50.6億!中國首條8英寸MEMS晶圓全自動生產線,正式投產

近日,由中國電子系統工程第二建設有限公司(以下簡稱“中電二公司”)承建的中國蚌埠傳感谷8英寸MEMS晶圓生產線EPC項目迎來重要里程碑——首批產品成功下線。這一成果標志著全國首條...

2025-10-16 標簽:mems晶圓 1763

中國芯片研制獲重大突破 全球首款亞埃米級快照光譜成像芯片

我國芯片正蓬勃發展,呈現一片欣欣向榮的態勢,我們看到新聞,中國芯片研制獲重大突破;這是全球首款亞埃米級快照光譜成像芯片問世。 清華大學電子工程系方璐教授團隊成功研制出全球...

2025-10-16 標簽:芯片光譜成像技術 1925

臺積電Q3凈利潤4523億元新臺幣 英偉達或取代蘋果成臺積電最大客戶

在10月16日;根據臺積電公司公布的2025年第三季財報數據顯示,臺積電營收約新臺幣9899.2億元,同比增加30.3%,(上年同期是7596.92億新臺幣)。 凈利潤約新臺幣4523億,同比增加39.1%,凈利潤創下...

2025-10-16 標簽:臺積電蘋果英偉達 2164

我國建成230多家卓越級智能工廠

“十四五”以來,工業和信息化部等部門深入實施智能制造工程,培育了一批高水平、標志性智能工廠,在國新辦舉行“高質量完成‘十四五’規劃”系列主題新聞發布會上傳出好消息,“十四...

2025-10-10 標簽:智能工廠 1000

互通有無擴展生態,英飛凌與羅姆達成碳化硅功率器件封裝合作

互通有無擴展生態,英飛凌與羅姆達成碳化硅功率器件封裝合作

9 月 28 日消息,兩家重要功率半導體企業德國英飛凌 Infineon 和日本羅姆 ROHM 本月 25 宣布雙方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 根據這份協議,雙方將成為對方 SiC 功率器...

2025-09-29 標簽:英飛凌封裝功率器件碳化硅羅姆 1453

創造歷史,芯和半導體成為首家獲得工博會CIIF大獎的國產EDA

創造歷史,芯和半導體成為首家獲得工博會CIIF大獎的國產EDA

作為國內集成系統設計EDA專家,芯和半導體科技(上海)股份有限公司憑借其自主研發的3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis,從五百多家參選企業中脫穎而出,斬獲第二十五屆中國國際工業博覽會...

2025-09-24 標簽:eda3DICchiplet芯和半導體先進封裝 3333

復旦微電子被列入實體清單(Footnote 4)后發布公開信 已構建可持續發展格局

在美國時間的9月12日,美國商務部工業與安全局(BIS)再次無理制裁,將我國23 家實體列入實體清單。此次的23家中國實體包括有13家半導體企業、3家生物技術公司及多家科研院所;包括有復旦...

2025-09-15 標簽:復旦微電子 2582

歌爾股份入選國家卓越級智能工廠公示名單

近日,國家工信部公示了2025年度卓越級智能工廠項目名單,歌爾股份“融合多模態AI的精密電聲器件智能工廠”入選。 為打造智能制造“升級版”,工信部、發改委等六部委聯合開展智能工廠...

2025-09-14 標簽:智能工廠歌爾股份 2025

全球首款2nm芯片被曝準備量產 三星Exynos 2600

據外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發文報道稱全球首款2nm芯片被曝準備量產;三星公司已確認 Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動 SoC 芯片,目前該芯片完成開發并已經做好大規模量產的...

2025-09-04 標簽:芯片2nm 1886

DigiKey推出《未來工廠》第5季視頻系列《機器人技術探秘》探索驅動現代自動化發展的背后

DigiKey推出《未來工廠》第5季視頻系列《機器人技術探秘》探索驅動現代自動化

新一季《機器人技術探秘》將探索驅動現代自動化發展背后鮮為人知的技術、基礎設施和創新 美國, 明尼蘇達, 錫夫里弗福爾斯市 - 2025 年 09 月 03 日全球領先的電子元器件和自動化產品分銷商...

2025-09-04 標簽:機器人DigiKey 2718

中微公司重磅發布六大半導體設備新產品 覆蓋等離子體刻蝕(Etch)、原子層沉積(ALD)及外延(EPI)等關鍵

中微公司重磅發布六大半導體設備新產品 覆蓋等離子體刻蝕(Etch)、原子層沉

? 中國無錫,2025年9月4日 —— 在第十三屆半導體設備與核心部件及材料展(CSEAC 2025)上,中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱 “中微公司”,股票代碼:688012.SH)宣布重磅推出...

2025-09-04 標簽:中微半導體刻蝕晶圓設備半導體設備中微中微半導體刻蝕半導體設備晶圓設備 46993

《人民日報:智能制造裝備亮眼表現因何來》:今年上半年中國傳感器市場規模突破2000億

《人民日報:智能制造裝備亮眼表現因何來》:今年上半年中國傳感器市場規模

近日,《人民日報》刊發《智能制造裝備亮眼表現因何來》,內容中提及我國傳感器產業的幾項關鍵數據: 今年上半年,中國傳感器市場規模突破2000億元,智能傳感器市場規模突破1600億元,其...

2025-08-13 標簽:傳感器工業機器人機器人視覺智能制造 1752

全球市占率35%,國內90%!芯上微裝第500臺步進光刻機交付

全球市占率35%,國內90%!芯上微裝第500臺步進光刻機交付

? 電子發燒友網綜合報道,近日,上海芯上微裝科技股份有限公司(簡稱:芯上微裝,英文簡稱:AMIES)第500臺步進光刻機成功交付,并舉辦了第500臺 步進光刻機 交付儀式。 ? ? 光刻是半導體...

2025-08-13 標簽:光刻機光刻機 1621

封裝設備龍頭關閉中國工廠,遣散950名員工

封裝設備龍頭關閉中國工廠,遣散950名員工

電子發燒友網綜合報道 8月11日, 半導體封裝設備供應商ASMPT宣布,決定關閉位于深圳寶安的ASMPT設備(深圳)有限公司(AEC),該工廠是ASMPT半導體解決方案部門的一部分,公司表示,這次關閉...

2025-08-12 標簽:設備封測 1671

合肥國顯:全球首條搭載無FMM技術的第8.6代AMOLED生產線主廠房順利封頂

8月11日,合肥國顯科技有限公司(以下簡稱“合肥國顯”)第8.6代AMOLED生產線項目迎來重大建設節點——主廠房順利封頂。 作為全球首條搭載無FMM技術(ViP)的高世代AMOLED生產線,該項目的快...

2025-08-11 標簽:AMOLED維信諾 1544

中芯國際2025Q2財報,上半年銷售收入同比增長22%

中芯國際截至2025年6月30日止三個月未經審核業績公布 (以下數據系依國際財務報告準則編制) 財務摘要 2025年第二季的銷售收入為2,209.1百萬美元,2025年第一季的銷售收入為2,247.2百萬美元,...

2025-08-07 標簽:中芯國際晶圓代工 2729

燧原科技聯合曦智科技推出國內首款xPU-CPO光電共封芯片

燧原科技聯合曦智科技推出國內首款xPU-CPO光電共封芯片

在今年的2025世界人工智能大會上,燧原科技聯合曦智科技推出了國內首款xPU-CPO光電共封芯片,為本土的數據中心光互連技術樹立了一個新標桿。 NEWS 由ChatGPT引領的大語言模型浪潮使人工智能訓...

2025-08-07 標簽:光傳輸SerDes燧原科技曦智科技CPO 25793

Samtec前沿應用 | GCT玻璃芯技術要點

Samtec前沿應用 | GCT玻璃芯技術要點

摘要前言 5G和先進數字計算技術需要 具有最小信號衰減的超高速互連。隨著毫米波/射頻電路有望擴展到170GHz及以上,許多人正在探索用作基板和/或中介層的新材料。 醫療(尤其是可植入設備...

2025-07-31 標簽:GCTGCT半導體Samtecchiplet 3144

總估值1414億元,2025最新中國傳感器獨角獸名單出爐,有3家退出!(附全名單)

總估值1414億元,2025最新中國傳感器獨角獸名單出爐,有3家退出!(附全名單)

? ? 7月18日,長城戰略咨詢發布最新一期的2025《GEI中國獨角獸企業研究報告》,給出了最新一期中國獨角獸企業名單,該報告是我國獨角獸企業研究參考度較高的資料。 ? ? 報告顯示,2024年中...

2025-07-30 標簽:傳感器積塔半導體 17142

印度推首款本土封裝芯片,7月交付

電子發燒友網綜合報道 據金融時報報道,Kaynes Semicon宣布,將于2025年7月交付該國首款封裝半導體芯片,初期樣品將交付Alpha Omega半導體公司。 ? Kaynes Semicon是一家專注于半導體制造與封裝技術...

2025-07-26 標簽:芯片封裝印度 4978

臺積電Q2凈利潤3982.7億新臺幣 暴增60% 創歷史新高

據臺積電公布的財務數據顯示,臺積電在2025年第二季度營收達到9337.9億新臺幣,同比增長高達38.6%;凈利潤達到3982.7億新臺幣,同比增長高達60.7%;超出市場預期而且創下歷史新高。臺積電在第...

2025-07-17 標簽:臺積電 1374

2nm良率大戰!臺積電傲視群雄,英特爾VS三星誰能贏到最后?

2nm良率大戰!臺積電傲視群雄,英特爾VS三星誰能贏到最后?

(電子發燒友網報道 文/章鷹)7月16日,隨著英偉達H20芯片可以恢復在中國銷售,英偉達在16日的美國股市高開,股價升到170.7美元,市值一路上升到4.16萬億美元,再創歷史新高。同時,這個消息...

2025-07-17 標簽:英特爾臺積電2nm2nm臺積電英特爾 3961

阿斯麥ASML第二財季訂單超預期 環比增長41%

阿斯麥ASML第二財季訂單超預期 環比增長41%

半導體設備制造商阿斯麥(ASML)公布了其2025年第二季度財務報告,財報數據顯示阿斯麥(ASML)在第二季度的營收和利潤均高于市場分析師此前預測。業績增長主要得益于先進制程芯片制造設備...

2025-07-16 標簽:光刻機ASML 1529

總投資10億元,浙江一條MEMS芯片產線,知名企業見聞錄破產

總投資10億元,浙江一條MEMS芯片產線,知名企業見聞錄破產

? ? 近日,全國企業破產重整案件信息網披露了兩條破產申請信息,申請人均為蘇州新能環境技術股份有限公司,兩宗破產案件分別是(2025)浙0591破申30號、(2025)浙0591破申31號,被申請人是...

2025-07-15 標簽:memsBAWmems芯片 2833

看點:臺積電在美建兩座先進封裝廠 博通十億美元半導體工廠談判破裂

給大家帶來了兩個半導體工廠的相關消息: 臺積電在美建兩座先進封裝廠 據外媒報道,臺積電在美建廠的第二階段投資中,將重點建設兩座先進的封裝工廠。預計這些基礎設施建設將在 2028 年...

2025-07-15 標簽:臺積電博通先進封裝 1399

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