奧芯明推出最新款引線鍵合機AERO PRO 推動先進封裝互聯能力升級
2026年3月25日，中國上海——3月25日至27日，中國半導體行業年度盛會 SEMICON China 2026 上，半導體與電子制造軟硬件領軍企業ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機AERO PRO。該設備專為高...
專為AI服務器電源優化 | 25V/80V MOSFET雙面散熱源極朝下封裝
新款 MOSFET 專為滿足高功率密度及增強型散熱應用而設計，采用 DFN 3.3x3.3 雙面散熱、源極朝下（Source-down）封裝，并集成了創新的柵極中置布局技術，能夠有效簡化 PCB 走線設計，提升系統布板...
SAR ADC國產突破
SAR ADC是通過逐次逼近的方式將模擬信號轉換為數字信號，是應用最廣泛的ADC類型之一，包括傳統工業、醫療、儀器儀表，以及新興產業商業航天、量子通信等，存量加增量市場上百億人民幣。...
陶氏公司亮相2026慕尼黑上海電子生產設備展，以創新有機硅解決方案賦能“A
中國上海，2026年3月25日——今天，在上海新國際博覽中心拉開帷幕的2026慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China）上，全球領先的材料科學公司陶氏公司（紐交所代碼：DOW）在W1.1552展位隆...
國產MEMS芯片代工龍頭企業賽微電子：預計2025年凈利潤達15億元，增長985%
? 1月27日，國產MEMS芯片代工龍頭企業賽微電子，披露業績預告，公司預計2025年歸母凈利潤14.1億元至15.0億元，同比增長932%至985%，較去年同期虧損1.70億元實現扭虧為盈；預計扣非凈虧損3.03億元...
冠捷半導體（SST）與聯華電子（UMC）宣布28納米SuperFlash?第四代車規1級平臺即日
SST創新的ESF4技術結合UMC 28HPC+工藝，為汽車控制器提供完整的車規1級性能與可靠性，同時大幅減少掩模工序 隨著汽車行業對高性能車輛控制器的需求日益增長，Microchip Technology Inc.（微芯科技公...
三星2nm良率提升至50%，2027年前實現晶圓代工業務盈利可期
據報道，三星電子第一代2nm GAA制程（SF2）良率已穩定在50%，該數據也通過其量產的Exynos 2600處理器得到印證。...
半導體封裝“倒裝芯片（Flip Chip）”工藝技術的詳解
倒裝芯片（Flip Chip）技術經過了很長的一段時間發展，從三凸點倒裝芯片（Flip Chip）到萬凸點倒裝芯片（Flip Chip），現在已經達到10萬凸點倒裝芯片（Flip Chip），同時倒裝芯片（Flip Chip）的間距...
深圳中國首個光量子計算機制造工廠落成
據央視新聞報道；在24日；深圳南山區國內首個光量子計算機制造工廠正式進入小規模生產階段，據悉該工廠是隸屬于玻色量子；總面積約5000平方米，集研發、制造、測試于一體，用于實現光量...
半導體芯片制造核心材料“光刻膠（Photoresist）”的詳解
在芯片制造這場微觀世界的雕刻盛宴中，光刻膠（PR）如同一位技藝精湛的工匠手中的隱形畫筆，在硅片這片“晶圓畫布”上勾勒出億萬個晶體管組成的復雜電路。然而，這支“畫筆”卻成了中...
半導體“HBM和3D Stacked Memory”技術的詳解
3D Stacked Memory是“技術方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問題的產品”。...
多家存儲封測廠商開始計劃漲價 DRAM最高上調30%，NAND上調5%-10%
AI來勢兇猛，整個半導體產業與之共振，對存儲需求呈現結構性上漲特征，我們看到存儲上市企業正陸續發布2025年第三季度財報。在這一輪的存儲超級周期中，存儲大廠三星電子、SK海力士等業...
三星攜手NVIDIA 以全新AI工廠引領全球智能制造轉型
以AI驅動制造技術，推動半導體、移動設備與機器人產業的企業級數字化轉型 部署50,000顆NVIDIA GPU并結合NVIDIA Omniverse，構建下一代AI制造基礎設施 依托NVIDIA AI平臺推動制造與人形機器人技術，邁...
芯聯集成×豫信電科戰略攜手 共拓AI“芯”賽道
10月23日，國內一站式芯片系統代工領軍企業芯聯集成，與河南省管重要骨干企業豫信電子科技集團達成全面戰略合作。 根據協議，雙方將在產業、資本、人才等多方面深化合作，加強AI服務器...
2025-11-03 標簽：芯聯集成 1485
50.6億！中國首條8英寸MEMS晶圓全自動生產線，正式投產
近日，由中國電子系統工程第二建設有限公司（以下簡稱“中電二公司”）承建的中國蚌埠傳感谷8英寸MEMS晶圓生產線EPC項目迎來重要里程碑——首批產品成功下線。這一成果標志著全國首條...
中國芯片研制獲重大突破 全球首款亞埃米級快照光譜成像芯片
我國芯片正蓬勃發展，呈現一片欣欣向榮的態勢，我們看到新聞，中國芯片研制獲重大突破；這是全球首款亞埃米級快照光譜成像芯片問世。 清華大學電子工程系方璐教授團隊成功研制出全球...
臺積電Q3凈利潤4523億元新臺幣 英偉達或取代蘋果成臺積電最大客戶
在10月16日；根據臺積電公司公布的2025年第三季財報數據顯示，臺積電營收約新臺幣9899.2億元，同比增加30.3%，（上年同期是7596.92億新臺幣）。 凈利潤約新臺幣4523億，同比增加39.1%，凈利潤創下...
我國建成230多家卓越級智能工廠
“十四五”以來，工業和信息化部等部門深入實施智能制造工程，培育了一批高水平、標志性智能工廠，在國新辦舉行“高質量完成‘十四五’規劃”系列主題新聞發布會上傳出好消息，“十四...
2025-10-10 標簽：智能工廠 1430
合肥傳感器芯片代工大廠晶合集成港股IPO！中國第三大！
? ? 9月29日，合肥晶合集成電路股份有限公司（下文簡稱“晶合集成”），向香港聯交所遞交招股書，獨家保薦人為中金公司。 ? ? 晶合集成成立于2015年5月，總部位于安徽省合肥市，主營業務...
復旦微電子被列入實體清單（Footnote 4）后發布公開信 已構建可持續發展格局
在美國時間的9月12日，美國商務部工業與安全局（BIS）再次無理制裁，將我國23 家實體列入實體清單。此次的23家中國實體包括有13家半導體企業、3家生物技術公司及多家科研院所；包括有復旦...
2025-09-15 標簽：復旦微電子 3193
歌爾股份入選國家卓越級智能工廠公示名單
近日，國家工信部公示了2025年度卓越級智能工廠項目名單，歌爾股份“融合多模態AI的精密電聲器件智能工廠”入選。 為打造智能制造“升級版”，工信部、發改委等六部委聯合開展智能工廠...
全球首款2nm芯片被曝準備量產 三星Exynos 2600
據外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發文報道稱全球首款2nm芯片被曝準備量產；三星公司已確認 Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動 SoC 芯片，目前該芯片完成開發并已經做好大規模量產的...
DigiKey推出《未來工廠》第5季視頻系列《機器人技術探秘》探索驅動現代自動化
新一季《機器人技術探秘》將探索驅動現代自動化發展背后鮮為人知的技術、基礎設施和創新 美國, 明尼蘇達, 錫夫里弗福爾斯市 - 2025 年 09 月 03 日全球領先的電子元器件和自動化產品分銷商...
全球市占率35%，國內90%！芯上微裝第500臺步進光刻機交付
? 電子發燒友網綜合報道，近日，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡稱：芯上微裝，英文簡稱：AMIES）第500臺步進光刻機成功交付，并舉辦了第500臺 步進光刻機 交付儀式。 ? ? 光刻是半導體...
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