? ? ?新思科技（Synopsys， Inc.）近日宣布，推出全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺積公司先進N7、N5和N3工藝技術的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統。基于與臺積公司在3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系統級的、經過產品驗證的解決方案，助力共同客戶能夠滿足復雜的多裸晶芯片系統對于功耗和性能的嚴苛要求。

　　經過流片驗證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的一個關鍵技術。作為統一的多裸晶芯片協同設計和分析平臺，3DIC Compiler可與臺積公司的3Dblox和3DFabric技術無縫集成，用于3D系統集成、先進的封裝和從分析到簽核的完整實現。通過3DIC Compiler，開發者能夠采用經臺積公司N4P和N3E先進工藝認證的新思科技數字和定制設計流程，高效地將多個裸晶芯片整合到一起。

　　11月初，面向臺積公司16FFC技術，新思科技、Ansys和是德科技聯手開發的全新毫米波設計參考流程能夠滿足當今無線通信的設計要求。該流程充分利用了16FFC工藝的能力，通過同時結合光學收縮和工藝簡化來極大限度地降低裸片成本。該流程的關鍵組成部分包括新思科技定制設計系列（采用新思科技PrimeSim?一體化電路仿真解決方案）；Ansys Totem?電源完整性和可靠性簽核、RaptorX?電磁建模系列、Exalto?電磁建模和VeloceRF?射頻器件合成提供的多物理場簽核分析；以及是德科技用于電磁分析和電路仿真的Pathwave RFPro和RFIC設計（GoldenGate）解決方案。

　　新思科技、Ansys和是德科技攜手面向臺積公司的16FFC工藝開發的毫米波設計參考流程，將提供緊密集成的解決方案，通過行業領先的性能和功耗優勢提升5G/6G SoC的生產率和產品質量。

　　新思科技成立于1986年，總部位于美國硅谷，目前擁有14，800多名員工，分布在全球132個分支機構。2019財年營業額逾33億美元，擁有3，300多項已批準專利。

　　自1995年在中國成立新思科技以來，新思科技已在北京、上海、深圳、廈門、武漢、西安、南京、香港、澳門九大城市設立機構，員工人數超過1，300人，建立了完善的技術研發和支持服務體系，秉持“加速創新、推動產業、成就客戶”的理念，與產業共同發展，成為中國半導體產業快速發展的優秀伙伴和堅實支撐。新思科技攜手合作伙伴共創未來，讓明天更有新思。

　　新思科技（Synopsys， Inc.，納斯達克股票市場代碼： SNPS）致力于創新改變世界，在芯片到軟件的眾多領域，新思科技始終引領技術趨勢，與全球科技公司緊密合作，共同開發人們所依賴的電子產品和軟件應用。新思科技是全球排名第一的電子設計自動化（EDA） 解決方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供應商，同時也是信息安全和軟件質量的全球領導者。作為半導體、人工智能、汽車電子及軟件安全等產業的核心技術驅動者，新思科技的技術一直深刻影響著當前全球五大新興科技創新應用：智能汽車、物聯網、人工智能、云計算和信息安全。