以下文章來源于Ansys，作者Ansys中國

雙方協作實現面向臺積公司先進節點技術的工作流程，加速A1、高速數據通信和先進計算的發展

主要亮點

AI輔助的優化工作流程有助于縮短臺積公司緊湊型通用光子引擎(Compact Universal Photonic Engines，簡稱COUPE)平臺上的設計周期，并使用Ansys optiSLang、Ansys Zemax OpticStudio和Ansys Lumerical FDTD仿真軟件提高設計質量

Ansys HFSS-IC Pro平臺已通過臺積公司認證，可利用臺積公司N5和N3P工藝技術進行片上系統電磁提取

Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem電源完整性平臺已通過臺積公司N3C、N3P、N2P和A16工藝技術最新版認證

新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產品組合已通過臺積公司認證，支持對面向臺積公司最先進制造工藝(包括臺積公司N3C、N3P、N2P和A16)的芯片設計進行準確的最終驗證檢查。兩家公司還就面向TSMC-COUPE平臺的AI輔助設計流程開展了合作。新思科技與臺積公司共同賦能客戶有效開展芯片設計，涵蓋AI加速、高速通信和先進計算等一系列應用。

多物理場和AI驅動的光子學設計支持

新思科技將繼續與臺積公司合作，利用分層分析方法來擴展面向較大型設計的多物理場分析流程。上述多物理場流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys Redhawk-SC Electrothermal平臺和Synopsys 3DIC Compiler3DIC設計探索與簽核一體化平臺，可用于實現分層熱感知時序分析和電壓感知時序分析。這樣的多物理場方法，可幫助客戶加速大型3DIC設計的收斂。

Ansys optiSLang軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件通過AI輔助優化和靈敏度分析來縮短客戶的設計周期并提高設計質量，從而改變了TSMC-COUPE架構中的光耦合系統設計。這些工具使工程師能夠集成自定義組件，例如通過Ansys Lumerical FDTD利用光子逆向設計優化的光柵耦合器。

先進工藝技術認證

Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem是面向數字/模擬電源完整性的基礎解決方案，可驗證產品是否能夠可靠運行并滿足性能目標。這些解決方案有助于驗證采用臺積公司N3C、N3P、N2P和A16工藝技術制造的芯片的電源完整性。同樣，面向芯片電磁建模的Ansys HFSS-IC Pro解決方案也通過了臺積公司N5和N3P工藝的認證。此外，新思科技還與臺積公司合作，為臺積公司A14工藝開發設計流程，并計劃于2025年下半年發布其首款光子學設計套件。

Ansys PathFinder-SC是一款最新認證的N2P工藝靜電放電電流密度(ESD CD)/點對點(P2P)電阻檢查工具，可對芯片對電氣過應力浪涌(沖擊)的抗擾能力進行驗證，為工程團隊樹立信心。該解決方案的獨特優勢在于，其具備在設計早期快速驗證超大規模芯片的能力，從而加速設計流程并提高產品耐久性。并且，Ansys PathFinder-SC已具備支持復雜的3D集成電路(3DIC)和多芯片系統的能力。新思科技正在與臺積公司合作擴展大規模3DIC設計分析的工具功能。

雙方協作實現面向臺積電先進節點技術的工作流程，加速AI、高速數據通信和先進計算發展

Ansys HFSS-IC Pro已通過臺積公司認證，可對其先進的5nm和3nm工藝技術進行芯片級分析。此次合作使客戶能夠滿足包括AI、HPC、5G/6G通信和汽車電子產品等復雜應用的需求。

臺積公司生態系統與聯盟管理事業部總監Aveek Sarkar：“臺積公司的先進工藝、光子學和封裝創新，正在加速高速通信接口和多芯粒(Multi-die)芯片的研發，這對于高性能、節能型AI系統至關重要。我們與新思科技等OIP生態系統合作伙伴通力合作，旨在為新一代設計提供先進的熱、電源和信號完整性分析流程，以及AI驅動的光子學優化解決方案。”

新思科技副總裁兼半導體、電子和光學事業部總經理John Lee：“新思科技提供了廣泛的設計解決方案，可幫助半導體和系統設計人員為AI支持、數據中心、電信等領域開發最先進、最具創新性的產品。我們與臺積公司長期穩固的合作伙伴關系，一直是我們能夠保持技術領先地位，并持續為共同客戶創造價值的關鍵因素。”