Altera公司和Intel公司今天宣布，雙方已經達成協議，未來將采用Intel的14 nm三柵極晶體管技術制造Altera FPGA。這些下一代產品主要面向軍事、固網通信、云網絡以及計算和存儲應用等超高性能系統，將突破目前其他技術無法解決的性能和功效瓶頸問題。
2013-02-26 16:11:36
1345 NXP于近日宣布下一代汽車芯片選用臺積電5nm工藝。此次合作將結合NXP在汽車質量和功能安全上的優勢，以及臺積電業界領先的5nm技術，從而實現更強大的汽車計算系統，
2020-06-14 08:22:527257 2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術解決方案領域的領導者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術應用于最新面向智能手機應用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術
2016-01-13 15:39:49
下一代測試系統：用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
如何進行超快I-V測量？下一代超快I-V測試系統關鍵的技術挑戰有哪些?
2021-04-15 06:33:03
位置以及與眼睛間的距離實現的。Ameya360 混合 3D 顯示儀表板解決方案從車輛連接和系統 MCU 到帶可擴展的 3D 圖形性能的汽車應用處理器。該方案使用的汽車應用處理器提供如 OpenGL ES
2018-09-28 13:34:43
-IC 解決方案的基礎，通過集成的散熱、功率消耗和靜態時序分析功能，為客戶提供系統驅動的功率、性能和面積 (PPA)，用于單個小芯片。 Cadence? Integrity? 3D-IC 平臺是業界首個綜合性
2021-10-14 11:19:57
、VMware、Palo Alto 等公司紛紛推出相關解決方案。這些方案背后共同的本質思想是：將云計算的 IaaS 層組件從服務器側卸載后圍繞 DPU 構筑高性能算力底座，與 AWS、阿里云的技術路線不謀而合
2024-07-24 15:32:34
（圖形處理單元）架構（最初設計為3D游戲的圖形加速器）改編為更通用的并行處理引擎。英特爾受到威脅的另一個原因是，由于在電話市場上出售的大量芯片使臺積電具有了競爭優勢，因為臺積電能夠利用學習曲線來在工藝技術
2020-09-07 09:49:42
全球最大的純閃存解決方案供應商Spansion（NASDAQ：SPSN）與專注于為互聯網數據中心提供節能、可拓展系統解決方案的創新者 Virident 宣布共同開發和推出新一代存儲解決方案。專為
2019-07-23 07:01:13
是個人工作站和游戲解決方案的理想選擇。”“我們很高興能夠參加 Supermicro 在 CES 上為游戲愛好者提供新的高性能，基于下一代英特爾處理器和芯片組的單路桌面平臺的展示”Bjoern
2011-01-05 22:41:43
整合可以顯著縮短達到正確安裝的時間。它還會降低配置不一致的風險，而這通常導致在實驗室中喪失數天的系統集成時間。本質上講，這項合作可為下一代LTE無線設計確保更高的效率和更低的風險。8. 請問
2011-05-28 17:38:10
TEK049 ASIC為下一代示波器提供動力
2018-11-01 16:28:42
愛麗絲夢游仙境、鋼鐵俠2和X戰警等好萊塢電影巨作提供動作捕獲技術，目前Xsens與消費電子業界合作創造獨一無二的下一代用戶體驗和3D身體運動跟蹤解決方案。意法半導體執行副總裁兼模擬產品、MEMS和傳感器
2012-12-13 10:38:42
【求技術合作】本公司在順德現有一大客戶用到我們公司的觸摸按鍵板，需要解決如下問題：產品用于抽油煙機，產品有如下要求：（1）ESD空氣放電15KV，接觸放電8KV；（2）EMI按4343.1要求
2018-05-07 20:32:20
操作系統的體驗并不滿意，因此不會在黑莓PlayBook平板電腦中使用下一代黑莓10系統。黑莓CEO海恩斯證實稱，已經取消推出下一代黑莓10系統平板電腦的計劃。目前黑莓PlayBook平板電腦仍在出貨，并且
2013-07-01 17:23:10
Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術
2021-05-21 07:00:24
據彭博社報道，有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開發下一代無線充電技術，將可允許iPhone和iPad用戶遠距離充電。報道稱，有熟知內情的消息人士透露：“蘋果公司正在與美國和亞洲伙伴展開合作以開發新的無線
2016-02-01 14:26:15
處理產品，可以單芯片提供從實時3D感知到計算再到系統一體化的解決方案，該產品目前已在全球范圍內被應用在智能機器人、XR / 3D交互、3D掃描、高端無人機等多個3D視覺領域的龍頭企業產品中。技術推動創新
2021-11-29 11:03:09
`智壘電子科技(武漢)有限公司（TMTCTW）2013年在武漢光谷正式成立,是一家致力于研發生產與銷售服務各類3D打印機設備和抄數機的高科技外貿企業，同時公司也提供專業的數字化設計與解決方案等服務
2018-10-13 15:21:21
所有要求都是非常必要的。FIRST 選擇美國國家儀器公司作為戰略伙伴我們采用美國國家儀器公司的CompactRIO平臺作為下一代FRC 控制器，或稱為機器人控制系統的“大腦”。通過與NI的合作，我們向
2019-05-15 09:40:01
如何利用低成本FPGA設計下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
本文將討論3D集成系統相關的一些主要測試挑戰，以及如何通過Synopsys的合成測試解決方案迅速應對這些挑戰
2021-05-10 07:00:36
（GaN）寬帶隙器件，助力開發先進、高能效的下一代電動車（EV）和混合動力電動車（HEV），實現更高的安全性、智能性和每次充電后更遠的續航里程。 此次安森美半導體與奧迪的全新合作將加快開發進程，打造自動駕駛系統和汽車功能電子化的全新性能，推進汽車領域的變革。
2018-10-11 14:33:43
更廣的數據源，提供更強的互動支持，在汽車基礎設施內集成更多功能，這不僅會提高OEM原裝設備的價值，還會提高經銷商安裝的設備或零售設備的價值。但是很顯然，價格是現在和將來市場能夠接受下一代后座娛樂系統
2019-05-16 10:45:09
，負責管理所有下屬公司、市場和行業的各個開發階段的項目，這是一項艱巨任務。為了應對這一挑戰，三星SDS將項目管理系統、流程、工具和解決方案有效組合在一起，為創建高質量、可信軟件提供支持。部署開源軟件
2023-03-02 14:20:49
摘要：Synopsys.ai可為芯片設計提供AI驅動型解決方案，包含數字、模擬、驗證、測試和制造模塊。AI引擎可顯著提高設計效率和芯片質量，同時降低成本。·英偉達（NVIDIA）、臺積公司（TSMC
2023-04-03 16:03:26
設計。由浩辰CAD公司研發的浩辰3D作為從產品設計到制造全流程的高端3D設計軟件，不僅能夠提供完備的2D+3D一體化解決方案，還能一站式集成3D打印的多元化數據處理，無需將模型數據再次導出到其他軟件
2021-05-27 19:05:15
的高性能3D封裝芯片。據相關報道顯示，3D 封裝解決方案（F2F）不僅為設計人員提供了異構邏輯和邏輯 / 內存整合的途徑，而且可以使用最佳生產節點制造，以達成更低的延遲、更高的帶寬，更小芯片尺寸的目標
2020-03-19 14:04:57
正如充滿未來感的好萊塢電影中經常出現的那樣，下一代投影顯示將會提供逼真的觀看體驗。通過將立體眼鏡與虛擬現實(VR)內容相結合，3D顯示應用成功的實現了上述的體驗場景。遺憾的是，由于使用眼鏡的不便性
2022-11-07 07:32:53
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
最近宣布與GuardKnox合作開發集成路由解決方案，讓GuardKnox的高性能CommEngine?運行在萊迪思的低功耗FPGA解決方案上，為汽車市場提供高速和先進的車載功能互連解決方案。該方案
2023-02-21 13:40:29
微軟云計算解決方案與下一代數據中心介紹。
2010-08-19 16:18:09
0 ADI公司為下一代蜂窩與寬帶無線應用提供直接變頻接收機解決方案
解調器與雙通道數字增益調整放
2008-09-02 00:41:39731 中興選擇Tundra公司PCI Express產品創建下一代平臺Tundra （騰華）半導體公司已經被全球領先的電信設備和網絡解決方案供應商 — 中興公司選中，為中興下一代
2008-09-04 10:48:18663 ADI最新SoundMAX音頻解決方案，面向下一代HDTV設計
ADI最新推出SoundMAX音頻處理算法與集成電路解決方案，面向下一代HDTV (高清電視)設計。作為ADI公司Advantiv 高級電視解決方案
2008-09-28 08:47:04953 英特爾臺積電暫停凌動處理器技術合作
去年，英特爾與臺積電在移動處理器凌動(Atom)方面的戰略，曾經轟動一時。它一度被視為英特爾開始向崛起的中國臺灣半導體代
2010-02-26 12:08:51940 高通下一代手機處理器3D與視頻性能展示
來自Armdevices網站的報道，高通公司日前展示了其下一代智能手機平臺MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53811 泰克創新論壇為下一代計算技術提供最新測試解決方案
泰克公司日前宣布，2010年泰克春季創新論壇將從4月份起分別在上海、深圳、臺北、新竹、首爾、新加坡和檳城
2010-04-07 09:35:051263 微捷碼（Magma®）設計自動化有限公司日前推出了下一代集成電路（IC）實現解決方案——Talus® 1.2，它可顯著縮短片上系
2011-01-01 14:23:06966 在SC11大會上，英特爾公司公布了專為高性能計算（HPC）設計的、基于英特爾?至強?處理器和英特爾?集成眾核（Intel? MIC）架構的下一代平臺的細節，以及全新的、旨在引領行業于2018年
2011-11-16 16:07:15799 臺積公司與專精多媒體、處理器、通訊及云端技術的領導廠商Imagination Technologies公司今（25）日共同宣布展開下一階段的技術合作。
2013-03-25 16:47:18702 基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包括了集成的設計工具、靈活的實現平臺，以及最終的時序物理簽收和電流/熱分析。
2013-09-26 09:49:201717 企業賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布其與臺積公司（ TSMC）已經就7nm工藝和3D IC技術開展合作，共同打造其下一代All Programmable
2017-02-09 03:48:04400 近日消息，高通日前表示，正與其生態系統合作伙伴開發3D深度傳感技術，并在明年初應用到已驍龍移動芯片為基礎的Android手機上。高通臺積電開發3D深度傳感技術高通表示，3D深度傳感設備的目標市場將拓展至汽車、無人機。
2018-06-17 11:28:002400 據彭博社北京時間5月23日報道，知情人士稱，蘋果公司制造伙伴臺積電已經開始為今年晚些時候發布的新iPhone量產下一代處理器。
2018-05-24 11:11:424657 3D NAND通過設備中堆疊的層數來量化。隨著更多層的添加，位密度增加。今天，3D NAND供應商正在推出64層設備，盡管他們現在正在推進下一代技術，它擁有96層。分析師表示，到2019年中期，供應商正在競相開發和發布下一代128層產品。
2018-08-23 16:59:4812625 新思科技宣布，推出適用于下一代架構探索、分析和設計的解決方案Platform Architect?Ultra，以應對人工智能（AI）系統級芯片（SoC）的系統挑戰。
2018-11-01 11:51:387755 隨著科技的發展，國家對互聯網的重視開始變得日益增加。同樣3D人臉識別技術的發展也受到了極大的關注。更多的用戶群體開始渴望用一種更快捷、更方便的方法來進行身份的驗證，而3D人臉識別技術將會成為下一代身份的證明。
2019-01-04 08:54:202088 據國外媒體報道，作為全球最大的智能手機攝像頭芯片制造商，索尼公司在獲得包括蘋果公司在內的客戶興趣后，正在提高下一代3D傳感器芯片的產量。
2019-01-04 14:29:183580 新思科技宣布新思科技設計平臺（Synopsys Design Platform）已通過臺積電最新系統整合芯片3D芯片堆棧（chip stacking）技術的認證，其全平臺的實現能力，輔以具備高彈性
2019-05-07 16:20:353668 在計算量和數據量變得越來越大的今天，計算和存儲成為了下一步科技發展中要面臨的兩座大山，下一代高性能計算機系統必須突破存儲墻問題。
2019-07-12 17:29:254227 據ZDNET Japan報道，日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術合作，共同開發下一代座艙系統。
2020-01-10 16:58:223264 歐洲H2020 NEXIS項目，將使用3DCERAM-SINTO的先進陶瓷3D打印技術來開發下一代X射線成像系統。
2020-03-30 14:12:432864 從最初為圖像傳感器設計的硅2.5D集成技術，到復雜的高密度的高性能3D系統，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統芯片（SoC）之外的另一種支持各種類型的應用的解決方案，可用于創建性價比更高的系統。
2020-04-10 17:38:493498 
歐洲H2020 NEXIS項目，將使用3DCERAM-SINTO的先進陶瓷3D打印技術來開發下一代X射線成像系統。
2020-04-30 15:17:002583 特種化學品公司贏創Evonik與工業級3D打印機品牌維捷Voxeljet簽訂了研發協議。他們將在開發下一代粘合劑噴射技術的材料系統領域展開合作。
2020-05-18 11:16:413285 半導體業界，幾家公司正在競相開發基于各種下一代互連技術的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 代工廠、設備供應商、研發機構等都在研發一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項技術正在推動下一代2.5D和3D封裝技術。
2020-10-10 15:24:327955 
在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術之后，三星也宣布新一代3D芯片技術——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 重點 ● TSMC認證基于新思科技3DIC Compiler統一平臺的CoWoS和InFO設計流程 ● 3DIC Compiler可提高先進封裝設計生產率 ● 集成Ansys芯片封裝協同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212814 新思科技為下一代ArmAMBA協議（包括AMBA CXS）提供了廣泛的驗證解決方案。 更令人振奮的是，新思科技還為基于Arm的協議提供了驗證自動化解決方案，包括用于測試平臺生成的VC
2020-10-15 09:37:554832 臺灣研究公司 TrendForce 今天報道，蘋果計劃在 2021 年 iPhone 中將臺積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺積電的網站顯示，5nm + 工藝（被稱為 N5P）是其 5nm 工藝的“性能增強版本”，它將提供額外的功率效率和性能改進。
2020-11-30 15:19:002323 
專業知識 通過跨行業合作應對AI性能擴展和能效提升方面的關鍵技術挑戰，以拓展AI在各種應用場景和用例中的使用 新思科技（Synopsys）近日宣布與IBM研究院的后續合作階段正式啟動，共同推進下一代AI芯片中至關重要的芯片架構和設計方法的開發。雙方自去年起就開展
2020-12-31 09:09:542203 博世之所以選擇格芯作為下一代毫米波汽車雷達的合作伙伴，是因為格芯在射頻和毫米波特殊工藝半導體代工解決方案方面處于領先地位。格芯22FDX射頻解決方案具備出色的性能、功耗和廣泛的功能集成能力，是汽車雷達的理想半導體解決方案。
2021-03-17 10:08:382563 的最前沿，3D傳感技術是一個持續快速增長的全球大趨勢。我們將領先的3D傳感解決方案和專業研究從移動技術轉移到計算，汽車，機器人技術以及訪問控制、支付應用領域。 ams設計并制造了高性能照明解決方案，將未來3D傳感應用的發展推向了前所未有的高度
2021-05-27 13:42:022805 通過與臺積公司在早期的持續合作，我們為采用臺積公司先進的N3制程技術的設計提供了高度差異化的解決方案，讓客戶更有信心成功設計出復雜的SoC。
2021-11-02 09:24:25687 雙方拓展戰略合作，提供全面的3D系統集成功能，支持在單一封裝中集成數千億個晶體管 新思科技3DIC Compiler是統一的多裸晶芯片設計實現平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術
2021-11-05 15:17:196382 雙方合作涵蓋新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric?的設計解決方案以及針對臺積公司N4制程技術的PPA優化。
2021-11-08 11:54:45781 ”）已在5nm、4nm和3nm工藝技術中認證了新思科技的PrimeLib統一庫表征和驗證解決方案，可滿足高性能計算、5G、汽車、超連接、以及人工智能芯片等下一代設計的高級計算需求。此次認證還包括
2021-11-09 16:59:262372 技（Synopsys）近日宣布其數字定制設計平臺已獲臺積公司N3制程技術認證，雙方將共同優化下一代芯片的功耗、性能和面積（PPA）。基于多年的密切合作，本次經嚴格驗證的認證是基于臺積公司最新版本的設計規則手冊（DRM）和制程設計套件（PDK）。此外，新思科技
2021-11-16 11:06:322326 日前，酷派中國官方微博宣布與騰訊云在深圳簽署戰略合作協議，雙方將成立下一代操作系統聯合實驗室，雙方將共同研發和推進底層技術發展，未來打造下一代操作系統助力數字經濟發展。
2022-04-19 11:28:581687 臺積電今（27）日宣布，成立開放創新平臺（OIP）3D Fabric聯盟以推動3D半導體發展，目前已有美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技等19個合作伙伴同意加入。 據悉，3DFabric聯盟
2022-10-27 10:27:552039 ，納斯達克股票代碼：SNPS ）近日宣布，得益于與臺積公司的長期合作，新思科技針對臺積公司N3E工藝技術取得了多項關鍵成就，共同推動先進工藝節點的持續創新。新思科技經產品驗證的數字和定制設計流程已在臺積公司N3E工藝上獲得認證。此外，該流程和新思科技廣泛的
2022-11-08 13:37:191951 工藝技術的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統。基于與臺積公司在3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系統級的、經過產品驗證的解決方案，助力共同客戶能夠滿足復雜的多裸晶芯片系統對于功耗和性能的嚴苛要求。
2022-11-16 16:25:431653 ? ? ?新思科技（Synopsys， Inc.）近日宣布，推出全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺積公司先進N7、N5和N3工藝技術的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統。基于與臺積公司在
2022-12-01 14:10:19991 ）設計流程是雙方合作中的亮點之一 新思科技（Synopsys）近日宣布，連續第12年被評選為“臺積公司OIP開放創新平臺年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform）并斬獲六個獎項，充分彰顯了雙方長期合作在 多裸晶芯片系統、 加速高質量接口IP、射頻設計、云解決方案
2022-12-14 18:45:021339 proteanTecs的解決方案來監控其下一代處理器中的芯片到芯片 (D2D) 連接。 PEZY Computing為其下一代超級計算機處理器選擇proteanTe
2022-12-21 21:17:58630 HPSC，是NASA正在打造的下一代高性能航天計算，其目標是取代老化的基于PowerPC的BAE系統的RAD750單板計算機。
2023-02-22 10:28:45857 股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續加強多裸晶芯片系統設計與制造方面的合作，助力加速異構芯片集成以實現下一階段的系統可擴展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進的7納米、5納米和3納米工藝技
2023-05-17 15:43:06450 3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進的7納米、5納米和3納米工藝技術上的多裸晶芯片系統設計，提供業界領先的全方位EDA和IP解決方案。臺積公司先進工藝技術集成
2023-05-18 16:04:081365 集成以實現下一階段的系統可擴展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric技術和3Dblox標準中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進的7納米、5納米和3納米工藝技術上的多裸晶芯片系統設計，提供業界領先的全方位EDA和IP解決方案。臺積公司先進工
2023-05-22 22:25:02875 
關于虹科智能感知虹科智能感知事業部專注于智能感知與機器視覺領域，已經和IDS，Blickfeld和Gidel等有著重要地位的國際公司展開深度的技術合作。我們的解決方案包括3D激光雷達，工業相機，視覺
2022-04-09 15:20:061734 
高性能領導力：為下一代數據中心和汽車架構提供動力 演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 。 Synopsys.ai? EDA解決方案中的模擬設計遷移流程可實現臺積公司跨工藝節點的快速設計遷移。 新思科技接口IP和基礎IP的廣泛產品組合正在開發中，將助力縮短設計周期并降低集成風險。 ? 加利福尼亞州桑尼維爾， 2023 年 10 月 18 日 – 新思科技（Synopsys, I
2023-10-19 11:44:22918 設計質量的同時，節省數周的手動迭代時間。 新思科技可互操作工藝設計套件（iPDK）適用于臺積公司所有FinFET先進工藝節點，助力開發者快速上手模擬設計。 新思科技攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設計參考流程，能夠為現代射頻集成電路設計提供完整解決方案。 加利福
2023-10-24 11:41:37962 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，面向臺積公司N5A工藝推出業界領先的廣泛車規級接口IP和基礎IP產品組合，攜手臺積公司推動下一代“軟件定義汽車”發展，滿足汽車系統級芯片（SoC）的長期可靠性和高性能計算需求。
2023-10-24 17:24:561694 、汽車和高性能計算設計的開發和硅片成功。在2023年臺積公司北美OIP生態系統論壇上，新思科技展示的解決方案數量遠超從前，進一步突顯了新思科技與臺積公司及其合作伙伴面向臺積公司先進工藝和3DFabric技術的成熟解決方案方面的緊密合作。
2023-11-14 10:31:461202 提供3D打印材料與解決方案，助力3D打印產業發展
2023-12-12 11:12:361336 TDK 株式會社（TES：6762）和固特異輪胎橡膠公司（NASDAQ：GT）今日宣布將合作推動下一代輪胎解決方案，旨在加快輪胎和汽車生態系統中集成智能硬件和軟件的開發和采用。
2024-01-10 13:33:251095 近日，三星電子宣布在硅谷設立下一代3D DRAM研發實驗室，以加強其在存儲技術領域的領先地位。該實驗室的成立將專注于開發具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以滿足不斷增長的數據存儲需求。
2024-01-31 11:42:011285 套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現芯片設計成功，并加速模擬設計遷移。 新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證，可加速全芯片物理簽核。 新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺
2024-05-11 11:03:49695 
新思科技EDA事業部戰略與產品管理副總裁Sanjay Bali表示：“新思科技在可投產的EDA流程和支持3Dblox標準的3DIC Compiler光子集成方面的先進成果，結合我們廣泛的IP產品組合，使得我們與臺積公司能夠助力開發者基于臺積公司先進工藝加速下一代芯片設計創新。
2024-05-11 16:25:421016 新思科技近日與臺積公司宣布，在先進工藝節點設計領域開展了廣泛的EDA和IP合作。雙方的合作成果已經成功應用于一系列人工智能、高性能計算和移動設計領域，取得了顯著成效。
2024-05-13 11:04:48931 近日，SK海力士與臺積電宣布達成合作，計劃量產下一代HBM（高帶寬內存）。在這項合作中，臺積電將主導基礎芯片的前端工藝（FEOL）和后續布線工藝（BEOL），確保基礎芯片的質量與性能。而SK海力士則負責晶圓測試和HBM的堆疊工作，確保產品的最終品質與可靠性。
2024-05-20 09:18:461055 半導體技術領域的發展速度十分驚人，新思科技與臺積公司（TSMC）始終處于行業領先地位，不斷突破技術邊界，推動芯片設計的創新與效率提升。我們與臺積公司的長期合作催生了眾多行業進步，從更精細的工藝節點到更高層次的系統集成，創造了無限可能。
2024-10-31 14:28:171022 近期Digitimes報道指出，在下一代扇出型面板級封裝（FOPLP）解決方案所使用的材料方面，三星和臺積電走上了一條明顯的分歧之路。 據《電子時報》報道，三星堅持使用塑料，而臺積電則在探索用于
2024-12-27 13:11:36884 西門子和臺積電在現有 N3P 設計解決方案的基礎上，進一步推進針對臺積電 N3C 技術的工具認證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術的設計支持展開合作，為下一代設計奠定基礎。
2025-05-07 11:37:061415 新思科技近日宣布持續深化與臺積公司的合作，為臺積公司的先進工藝和先進封裝技術提供可靠的EDA和IP解決方案，加速AI芯片設計和多芯片設計創新。
2025-05-27 17:00:551040 新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產品組合已通過臺積公司認證，支持對面向臺積公司最先進制造工藝（包括臺積公司N3C、N3P、N2P和A16）的芯片設計進行準確的最終驗證檢查。兩家公司
2025-10-21 10:11:05434
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