半導體技術領域的發展速度十分驚人，新思科技與臺積公司（TSMC）始終處于行業領先地位，不斷突破技術邊界，推動芯片設計的創新與效率提升。我們與臺積公司的長期合作催生了眾多行業進步，從更精細的工藝節點到更高層次的系統集成，創造了無限可能。

近期，我們在芯片設計基礎架構、遷移及知識產權（IP）方面的革新涉及數字與模擬、射頻、多物理場、Multi-Die以及光子器件等多個領域。這些成就不僅彰顯了我們的創新實力，還使新思科技在2024年臺積公司開放創新平臺（Open Innovation Platform，OIP）生態系統論壇上榮獲多個類別的年度合作伙伴大獎。

臺積公司A16和N2P設計基礎架構聯合開發：在Synopsys.ai的支持下，我們為臺積公司的N2P工藝開發了經過認證的AI驅動數字和模擬流程。這些成熟的設計流程可幫助我們的共同客戶大幅提高生產效率，同時在最先進的技術領域實現性能、功耗和面積的優化。臺積公司的A16工藝采用了創新的背面供電技術，在配電效率和系統性能方面樹立了新的標桿。

射頻設計遷移解決方案：我們與Ansys和Keysight合作開發了AI驅動的解決方案，用于將射頻和毫米波IP從臺積公司的N16FFC遷移到N6RF+技術。該集成解決方案整合了新思科技Custom Compiler、ASO.ai、PrimeSim、AI驅動的Ansys RaptorX實現以及是德科技RFPro，幫助客戶加速節點遷移，實現先進無線應用的新性能目標。

多物理場解決方案：我們與臺積公司和Ansys合作，為臺積公司的CoWoS、InFO、晶圓上系統（SoW）、TSMC-SoIC等先進封裝技術開發了多物理場流程。新流程在采用CoWoS-S先進封裝Multi-Die設計的測試芯片成功流片中發揮了關鍵作用，展現了出色的性能和可靠性。

COUPE設計解決方案聯合開發：我們與臺積公司合作，開發了針對臺積公司COUPE技術的端到端電子和硅光子參考流程。該流程利用新思科技3DIC Compiler平臺，簡化了EIC-PIC設計的集成，同時實現了更高的傳輸帶寬、更低的延遲和更低的功耗。

接口IP：幾十年來，我們一直與臺積公司密切合作，利用業界最先進的工藝技術打造高質量IP。我們最近推出了針對臺積公司2nm和3nm工藝技術的接口IP，為希望縮短一次流片成功時間的芯片開發者提供了新的競爭優勢。

新思科技榮獲臺積公司OIP多項年度合作伙伴大獎，是對其利用臺積公司先進工藝技術推動下一代芯片設計所做重大貢獻的認可與表彰。我們與新思科技等OIP合作伙伴的持續合作，對于依賴強大高效處理能力的Multi-Die設計等新技術的開發至關重要。

Dan Kochpatcharin

生態系統與聯盟管理部門負責人

臺積公司

芯片設計方面的四大切實助益

新思科技與臺積公司的長期合作結出了累累碩果，上述獲獎的合作成果是我們共同取得的最新成就，將繼續為我們的客戶帶來四大切實助益：

先進半導體微縮：我們努力提升開發效率，推動高性能、低功耗芯片的開發，這些芯片對于滿足AI和先進應用的計算需求至關重要。我們用于數字和模擬設計流程以及物理驗證的工具，有助于開發者打造創新解決方案，推動行業發展。

無縫射頻設計遷移：加速射頻器件向臺積公司先進節點的遷移，對于優化這些器件的功耗、性能和面積（PPA）至關重要，同時這些器件也是現代通信系統的關鍵元件。開發者利用我們先進的工具，可以快速適應新技術，并在快節奏的半導體行業中保持競爭優勢。

優化Multi-Die設計：多物理場流程和臺積公司緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術的結合，提高了Multi-Die設計的集成度和性能。我們的AI驅動方法與臺積公司的COUPE和Ansys技術相集成，可實現精確的多物理場仿真，讓開發者能夠詳細了解Multi-Die設計的熱、機械和電氣行為，幫助確保可靠性和性能。

降低集成風險，縮短上市時間：我們全面的IP核組合在臺積公司的先進節點上進行了測試和驗證，可降低集成的風險，并縮短新產品的上市時間。

攜手共創萬物智能時代

在最近的OIP生態系統論壇上獲得臺積公司的獎項，凸顯出新思科技致力于為行業提供頂級解決方案的決心。我們將繼續共同努力，為半導體行業樹立新標桿，攜手塑造和實現萬物智能的新時代。