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新思科技（Synopsys）近日宣布，連續第12年被評選為“臺積公司OIP開放創新平臺年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform）并斬獲六個獎項，充分彰顯了雙方長期合作在多裸晶芯片系統、加速高質量接口IP、射頻設計、云解決方案等關鍵技術領域發展上取得的卓越成果。

鑒于雙方合作給先進半導體設計帶來的深遠影響，今年我們為新思科技頒發了六項臺積公司OIP年度合作伙伴獎項。攜手新思科技，我們在推動未來計算在多裸晶芯片設計等前沿領域的應用方面取得了跨越式進展。此外，我們也在致力于通過全新方式推動下一代高性能計算、汽車、移動設備、5G和AI設計的實現。

Dan Kochpatcharin

設計基礎架構管理事業部負責人

臺積公司

過去一年，雙方的緊密合作取得了令人矚目的成就，并為以下領域做出了突出貢獻：

面向采用臺積公司先進N7、N5、N3、3DFabric和3Dblox工藝技術的多裸晶芯片系統，新思科技可提供全面EDA和IP解決方案。新思科技的多裸晶芯片解決方案能夠實現早期架構探索、快速系統驗證、高效的裸片/封裝協同設計、強大的die-to-die連通性以及更佳的制造和可靠性。

新思科技定制設計系列可提供模擬設計遷移流程，以便在從臺積公司N5和N4工藝遷移到新的N3E工藝時，可高效率地重復利用模擬和IP設計。該流程支持在目標工藝上使用基于模板的布局和布線解決方案，以實現模擬電路優化和布局再生。

新思科技經產品驗證的數字和定制設計流程已在臺積公司N3E工藝中獲得認證。該流程和新思科技廣泛的基礎IP、接口IP組合已經在N3E工藝實現了多次成功流片。雙方在該先進工藝節點上的合作也擴展到了模擬設計遷移、AI驅動設計支持和云端物理驗證擴展。

新思科技攜手Ansys、是德科技針對臺積公司16納米精簡型工藝技術（16FFC，16nm FinFET Compact），推出了全新毫米波（mmWave）射頻（RF）設計流程。開發者可以采用該開放式前后端全設計流程，通過行業領先的現代化RFIC設計工具以獲得性能、功耗和生產率優勢。

新思科技能夠提供完整的“EDA即服務”解決方案，實現基于云規模上的靈活性和彈性。新思科技FlexEDA按次計費的商業模式能夠確保處于云計算任何階段的客戶，均能通過擴展其在云端的EDA工具訪問來加快上市時間。

我們與臺積公司在數字、模擬、射頻設計和IP方面都能夠保持同步的技術提升。今年，臺積公司授予我們六項OIP年度合作伙伴獎項，是我們之間成功合作的力證。通過合作，我們能夠為雙方共同客戶提供卓越的功耗、性能和面積上的優勢，并幫助客戶更快打造真正具有差異化的芯片設計。

Sanjay Bali

EDA事業部營銷和戰略副總裁

新思科技

新思科技榮獲2022“臺積公司OIP年度最佳合作伙伴”獎項：

原文標題：新思科技連續12年獲臺積公司 “OIP年度合作伙伴”，攜手引領芯片創新

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新思科技連續12年獲臺積公司 “OIP年度合作伙伴”，攜手引領芯片創新