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電子發燒友網>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設計平臺的合作

臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設計平臺的合作

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Cadence合作開發N16 79GHz毫米波設計參考流程,助力雷達、5G和無線創新

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布與攜手,針對臺 N16 工藝 79GHz 毫米波設計參考流程,優化 Cadence Virtuoso 平臺
2023-05-09 15:04:432318

Cadence發布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

3nm 時代來臨了!Cadence 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。
2023-05-19 15:23:071735

Cadence基于AI的Cadence Virtuoso Studio設計工具獲得認證

●?Samsung Foundry 有眾多 PDK 系列,可搭配 Virtuoso Studio 用于簡化模擬、定制和射頻設計,最高支持 SF 2nm 技術 ●?Virtuoso Studio
2023-06-30 10:08:302222

Cadence發布面向TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示

3nm 時代來臨了!Cadence 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。
2023-07-10 09:26:201241

Virtuoso Studio 大神集結!尋找對平臺了如指掌的你(第三期)

了新一代定制設計平臺 Cadence Virtuoso Studio ,該平臺采用全新的底層架構,以獨特的方法來管理設計流程,可將當今大型設計的設計同步吞吐量提升 3 倍,是面臨大型復雜項目和有短時間
2023-07-11 12:15:02810

董事會將于周二決定支持德建廠

據報道,從2021年開始與德國薩克森州進行在德累斯頓建設fab工廠的協商。tsmc計劃與合作伙伴博世、英飛凌、恩智浦一起運營工廠。董事會批準后,tsmc將與柏林簽署投資意向書,并由歐洲執行委員會做出最終決定。
2023-08-08 09:29:59978

Virtuoso Studio 大神集結!尋找對平臺了如指掌的你(第四期)

了新一代定制設計平臺 Cadence Virtuoso Studio ,該平臺采用全新的底層架構,以獨特的方法來管理設計流程,可將當今大型設計的設計同步吞吐量提升 3 倍,是面臨大型復雜項目和有短時間
2023-09-01 12:20:011452

Agile Analog加入開放式創新平臺IP聯盟計劃

半導體芯科技編譯 模擬IP領域的領先創新者為設計生態系統帶來可配置的多節點模擬IP產品系列。 定制模擬IP公司Agile Analog已成為IP聯盟計劃的成員,該計劃是開放式創新平臺
2023-09-06 17:38:031471

投資Arm最快本周拍板 擴大后續接單優勢

劉德音9月6日舉行的“SEMICON Taiwan 2023國際半導體展”主論壇活動中做出了上述表示。業界認為,tsmc的股份參與不僅可以強化晶圓代工能量,安謀架構已經是世界芯片業界最重要的設計基礎,因此的股份參與將有助于擴大以后的訂單優勢。
2023-09-11 10:05:24986

Cadence Virtuoso版圖設計工具之Virtuoso CIW界面介紹

Cadence Virtuoso定制設計平臺的一套全面的集成電流(IC)設計系統,能夠多個工藝節點上加速定制IC的精確芯片設計,其定制設計平臺為模擬、射頻及混合信號IC提供了極其方便、快捷而精確的設計方式。
2023-09-11 15:14:1612456

美國搞的第一家晶圓廠,失敗了?

WaferTech 專注于嵌入式閃存工藝技術,同時支持線寬從 0.35 微米到 0.16 微米的廣泛 TSMC 技術組合。據透露,這家公司專注于幫助公司提供差異化產品,并與他們合作開展許多定制
2023-09-26 17:22:351774

Cadence 定制/模擬設計遷移流程加速 TSMC 先進制程技術的采用

流程,能兼容所有的 TSMC)先進節點,包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術。 這款生成式設計遷移流程由 CadenceTSMC 共同開發,旨在實現定制和模擬 IC 設計 TSMC
2023-09-27 10:10:041634

Cadence射頻集成電路解決方案

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布與TSMC合作將新推出的 Cadence Virtuoso Studio 集成到 TSMC N16 毫米波設計參考流程
2023-09-28 10:10:021586

Cadence 數字和定制/模擬設計流程獲 TSMC 最新 N2 工藝認證

的生產力 基于 AI 驅動的 Virtuoso Studio 的定制/模擬流程支持電路優化,功能經過增強,可將設計遷移吞吐量提升 3 倍 雙方的共同客戶正在積極使用 N2 PDK 來開發 AI、大規模計算
2023-10-10 16:05:041331

六大AI客戶群明年投片需求將增加

7月,公司(tsmc)總經理魏哲家會上表示,最近ai相關需求的增加對tsmc是積極的,生成型ai需要更高的運算能力和互聯寬帶,促進半導體含量的增加。
2023-10-12 09:38:36949

Cadence 榮獲四項 2023 TSMC OIP 年度合作伙伴大獎

和 IP 設計解決方案獲得了 TSMC 頒發的四項 Open Innovation Platform (OIP)年度合作伙伴大獎。 這些獎項旨在表彰 Cadence 聯合開發 N2 和 N3P
2023-10-23 11:55:021280

客戶群擴大 再現排隊潮

外傳3納米首發客戶蘋果包下首批產能至少一年;除了蘋果之外,marvell之前也發表了與3納米領域合作的報道資料。日前,聯發科新聞稿也宣布,雙方將進行3納米合作
2023-12-04 11:23:371073

積極擴大2.5D封裝產能以滿足英偉達AI芯片需求

自去年以來,隨著英偉達AI芯片需求的迅猛增長,作為其制造及封裝合作伙伴的TSMC)在先進封裝技術方面面臨了前所未有的產能壓力。為了應對這一挑戰,正積極擴大其2.5D封裝產能,以確保能夠滿足持續增長的產能需求。
2024-02-06 16:47:146631

ADI擴大合作,提高供應鏈產能和韌性

近日,ADI宣布已與全球領先的專用半導體代工廠達成協議,由日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進半導體制造公司(“JASM”)提供長期芯片產能供應。
2024-02-23 10:42:561187

推出面向HPC、AI芯片的全新封裝平臺

來源: 封裝使用硅光子技術來改善互連 圖片來源: ISSCC 芯片巨頭TSMC)近日發布了用于高性能計算和人工智能芯片的新封裝平臺,該平臺利用硅光子技術改善互連。 電業務開發副總裁
2024-02-25 10:28:55955

Marvell將與合作2nm 共創生產平臺新紀元

Marvell與合作歷史悠久且成果豐碩,雙方此前5nm和3nm工藝領域的成功合作已經奠定了業界領先地位。
2024-03-11 14:51:521353

Marvell將與合作2nm 以構建模塊和基礎IP

正式量產。 現在Marvell 已正式宣布,將與合作開發業界首款針對加速基礎設施優化的2nm 芯片生產平臺。 Marvell將與的長期合作伙伴關系擴展到2nm制造領域。 成立于1995年的Marvell(美滿科技集團有限公司)總部硅谷,是全球頂尖的無晶圓廠半導體公司之一。Marvell已經
2024-03-11 16:32:591619

Cadence深化合作創新,以推動系統和半導體設計轉型

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)與TSMC)深化了雙方的長期合作,官宣了一系列旨在加速設計的創新技術進展,包括從 3D-IC 和先進制程節點到設計 IP 和光電學的開發。
2024-04-30 14:25:521285

愛芯元智攜智駕芯片產品及解決方案亮相創新企業展

2024年5月28日,全球領先的半導體制造企業TSMC)在上海舉辦“2024年技術研討會(TSMC China Technology Symposium 2024)”,探討全球半導體
2024-05-29 09:38:042161

SK集團與加強AI芯片合作

韓國SK集團與全球領先的半導體制造商近日宣布加強人工智能(AI)芯片領域的合作。據SK集團官方消息,集團會長崔泰源于6月6日親自會見了電新任董事長魏哲家,雙方就未來AI芯片領域的合作達成了一致意見。
2024-06-11 09:49:591009

西門子擴大合作推動IC和系統設計

高度差異化的終端產品。 ? 生態系統與聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin表示: ? 與西門子這樣的開放創新平臺(OIP)生態伙伴持續合作,能夠幫助加速3D IC設計和AI創新方面始終處于前沿。我們與西門子的長期合作使雙方共同客
2024-11-27 11:20:32658

擴展CoWoS產能以滿足AI與HPC市場需求!

(TSMC),作為全球半導體行業的巨頭,一直以來致力于滿足不斷增長的市場需求,尤其是人工智能(AI)和高性能計算(HPC)領域。近日,向臺灣南部科學工業園區(南科)管理局提交了租地申請
2025-01-21 11:41:50925

擴大先進封裝設施,南科等地將增建新廠

)三期建設兩座新的工廠。 針對這一傳言,1月20日正式作出回應。公司表示,鑒于市場對先進封裝技術的巨大需求,計劃在臺灣地區的多個地點擴大其先進封裝設施的生產規模。其中,南科園區作為的重要生產基地之一,也將納入此次擴產計劃之中。 強調,此
2025-01-23 10:18:36934

亞利桑那第三晶圓廠年中動工

媒報道,赴美召開董事會期間,其掌門人魏哲家與美國子公司TSMC Arizona的干部舉行了內部會議,并作出了多項重要決議。
2025-02-18 14:43:381156

西門子與合作推動半導體設計與集成創新 包括N3P N3C A14技術

西門子和現有 N3P 設計解決方案的基礎上,進一步推進針對臺 N3C 技術的工具認證。雙方同時就電新的 A14 技術的設計支持展開合作,為下一代設計奠定基礎。
2025-05-07 11:37:061415

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