十年內提交的任何專利。 此前,GlobalFoundries一直在指控臺積電侵犯專利。臺積電在八月份的第一起訴訟時說,這些指控是毫無根據的,它將在法庭上為自己辯護。十月份,臺積電(TSMC)對其競爭對手提出反訴,并反過來指控GlobalFoundries侵犯了多項專利。現在,
2019-10-31 14:38:50
4768 臺積電(TSMC)周五在美國證券交易委員會(SEC)提交了一份文件,2019年11月至12月期間,月收入增長了15%,年收入增長了4%。 根據文件顯示,臺積電在2019年的收入為357億美元,12月
2020-01-14 05:23:00
5648 據臺灣媒體消息,全年臺積電已向ASML下單量約15-16臺,而2021年至少13臺,估計全年需求約可達16-17臺。臺積電在先進制程的優勢逐漸擴大,與研發布局和關鍵設備的儲備有很大關系。電信研究組織Cambridge Wireless拒絕屈服于英國的政治共識,并與華為合作成立了最新的5G合資企業。
2020-11-16 09:59:28
4644 全球電子設計創新企業Cadence設計系統公司日前宣布其與TSMC在3D IC設計基礎架構開發方面的合作。
2012-06-11 09:47:43
1406 Cadence設計系統公司(Cadence Design Systems, Inc.)(納斯達克代碼:CDNS)今日宣布與TSMC簽訂了一項長期合作協議,共同開發16納米FinFET技術,以其適用于
2013-04-09 11:00:05
1123 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,臺積電(TSMC)在20納米制程對全新的Cadence? Tempus?時序簽收解決方案提供了認證。該認證
2013-05-24 11:31:17
1786 Cadence系統芯片開發工具已經通過臺積電(TSMC) 16納米 FinFET制程的設計參考手冊第0.1版與 SPICE 模型工具認證,客戶現在可以享用Cadence益華電腦流程為先進制程所提供的速度、功耗與面積優勢。
2013-06-06 09:26:45
1651 半導體設計公司新思科技 (Synopsys) 17 日宣布,將與晶圓代工龍頭臺積電合作推出針對高效能運算 (High Performance Compute) 平臺的創新技術,而這些新技術是由新思科技與臺積電合作的 7 納米制程 Galaxy 設計平臺的工具所提供。
2016-10-18 10:55:37
1097 根據外媒消息,蘋果產品合作芯片制造商臺積電(TSMC)已為蘋果新款手機做好10nm芯片量產的準備。除了幫蘋果生產下一代10nm芯片之外,臺積電還將在2016年底至2017年為聯發科生產Helio X30以及X35芯片。據傳,華為海思半導體的下一代麒麟芯片也將由臺積電代工。
2016-11-24 15:03:09
960 加州,米爾皮塔斯(Milpitas),2017年9月27日-默升半導體(Credo Semiconductor),串行高速I/O技術(SerDes)的全球創新領導者,今天宣布公司榮獲2017年度臺積電(TSMC) 開放創新平臺(Open Innovation Platform)特別IP技術獎。
2017-09-27 09:59:42
8001 楷登電子今日正式發布Cadence? Virtuoso?定制 IC設計平臺的技術升級和擴展,進一步提高電子系統和 IC設計的生產力。新技術涉及Virtuoso 系列幾乎所有產品,旨在為系統工程師提供更穩健的設計環境和生態系統,助其實現并分析復雜芯片、封裝、電路板和系統。
2018-04-11 16:40:16
10275 萬片,增幅搞到1.5倍,預計2022年下半年量產,2023年中間完成單月4萬片產能,這已經成為臺積電在成熟制程的最大投資。此外,在英特爾、蘋果之后,來自歐洲的人工智能芯片大廠Graphcore已經和臺積電就3納米的長期合作計劃談妥。為臺積電增添更多訂單動能。
2021-08-10 10:21:29
6602 
這是一個業界用于打造差異化定制芯片的領先平臺,可借助生成式 AI 技術顯著提升設計生產力; Virtuoso Studio 與 Cadence 最前沿的技術和最新的底層架構集成,助力設計工程師在
2023-04-20 15:52:13
1036 
于是否能經過生產制造認證,晶圓廠也準備了自己的一套標準或認證計劃,比如臺積電的TSMC9000計劃。 ? 臺積電的IP認證 ? 臺積電從很早就開始和IP廠商達成合作,成立了臺積電開放創新平臺(OIP),該平臺的關鍵組成之一就是IP聯盟和TSMC9000 IP認證計劃。該
2023-08-02 01:17:00
3797 
cadence virtuoso教程? 1990-2006 Cadence Design Systems, Inc. All rights reserved.Printed
2012-08-10 18:37:59
了高通的訂單。之后,中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單,成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道,在高通的幫助下,中芯國際實現了28nm工藝量產,而且還加快14nm硅片的量產。由于產能、價格及新芯片技術的原因,此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產。
2017-09-27 09:13:24
利潤率為39.1%,凈利潤率為36.1%。盡管Q221凈利313億,但臺積電仍決定漲價,主要有以下兩個原因。首先,臺積電半導體漲價意在防止因提前大規模投資導致盈利能力惡化。臺積電在2021年4月份宣布
2021-09-02 09:44:44
壇上,其總經理兼聯合CEO劉德音表示,他們早已制造出7nm的SRAM,并確認10nm將在2016年初試產,7nm則預期在2017年Q1開試。報道稱,臺積電非常高興,因為終于超過英特爾了。他們還趁熱預告
2016-01-25 09:38:11
臺積電與富士通合作開發28納米芯片
據臺灣媒體報道,富士通旗下富士通微電子近期將派遣10到15名工程師與臺積電合作開發28納米芯片,臺積電預計今年底將出貨富士
2010-01-14 09:10:17
1088 臺積電與聯電大客戶賽靈思合作28納米產品
外電引用分析師資訊指出,聯電大客戶賽靈思(Xilinx)3月可能宣布與臺積電展開28納米制程合作;臺積電28納米已確定取得富
2010-01-19 15:59:55
1291 臺積電擴大與大陸集成電路產業化基地和技術中心合作
TSMC今日宣布,擴大與中國大陸地區的集成電路產業化基地和技術中心合作,積極推展這種成功的合作模式與經
2010-02-22 11:24:44
2313 傳英特爾/臺積電Atom合作陷困境
英特爾(Intel)日前坦承,近期內市場上并沒有任何采用Atom處理器核心、臺積電(TSMC)代工制造的芯片產品上市計劃,也證實了媒體報導這兩
2010-03-03 10:22:10
810 微捷碼Titan混合信號平臺支持臺積電65和40納米iPDK
微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布,微捷碼Titan混合信號平已通過臺積電(TSMC)的質量檢驗,
2010-05-25 11:06:32
1046 ARM與臺灣晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前共同宣布,雙方已順利合作完成首件采用20納米工藝技術生產的ARM Cortex-A15處理器設計定案(Tape Out)。藉由臺積電在開放創新平臺上建構完成的20納米
2011-10-24 09:32:56
1018 臺積電TSMC已經準備量產28納米工藝的ARM處理器了。TSMC在2011年第四季度開始從28納米芯片獲得營收,目前28納米工藝芯片占有公司總營收的額5%。在今年晚些時候,TSMC將加速28納米芯片的生
2012-04-18 10:22:37
1263 
蘋果目前正在與臺灣芯片制造商臺積電(TSMC)進行合作協商,臺積電未來有望成為蘋果的獨家芯片供應商,為蘋果提供20納米級的四核芯片。
2012-10-13 11:47:05
1111 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司日前宣布TSMC已選擇Cadence解決方案作為其20納米的設計架構。Cadence解決方案包括Virtuoso定制/模擬以及Encounter RTL-to-Signoff平臺。
2012-10-22 16:48:03
1286 電子發燒友網訊: TSMC授予Cadence兩項年度合作伙伴獎項,兩項大獎表彰Cadence在幫助客戶加快設計的3D-IC CoWoS技術與20納米參考流程方面的重要貢獻。 TSMC授予全球電子設計創新領先企業
2012-11-07 11:48:07
1214 據業內人士透露,受智能手機和平板電腦芯片的訂單年底放緩影響,臺積電(TSMC)2012年12月合并營收環比下降10%。業內人士預測,臺積電本月綜合收入可能低于新臺幣400億元(折合1
2012-12-24 09:44:30
1073 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布推出用于實現電學感知設計的Virtuoso?版圖套件,它是一種開創性的定制設計方法,能提高設計團隊的設計生產力和定制IC的電路性能。
2013-07-15 17:13:14
2770 基于Wide I/O接口的3D堆疊,在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ,可實現多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合,包括了集成的設計工具、靈活的實現平臺,以及最終的時序物理簽收和電流/熱分析。
2013-09-26 09:49:20
1717 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知識產權)。
2014-05-21 09:44:54
3163 全球知名電子設計創新領先公司Cadence設計系統公司 (NASDAQ: CDNS),今日宣布臺積電采用了Cadence?16納米FinFET單元庫特性分析解決方案。
2014-10-08 19:03:22
1955 美國加州圣何塞(2014年9月26日)-全球知名電子設計創新領先公司Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布,其數字和定制/模擬分析工具已通過臺積電公司16FF+制程的V0.9
2014-10-08 19:10:45
895 美國加州圣何塞(2014年9月26日)-全球知名的電子設計創新領導者Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。
2014-10-08 19:19:22
1242 美國加州圣何塞,2014年9月30日 ─ 全球知名的電子設計創新領導者Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布其豐富的IP組合與數字和定制/模擬設計工具可支持臺積電全新的超低功耗(ULP)技術平臺。
2014-10-08 19:24:35
1300 2016年3月22日,中國上海——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日宣布,用于10納米 FinFET工藝的數字、定制/模擬和簽核工具通過臺積電(TSMC)V1.0設計參考手冊(DRM)及SPICE認證。
2016-03-22 13:54:54
1453 工藝的早期客戶展開緊密合作,Cadence成功完成了Virtuoso定制設計平臺的功能拓展,新平臺能幫助客戶管理由于先進工藝所導致的更復雜的設計以及特殊的工藝效應。
2017-04-18 11:09:49
1612 (Virtuoso系統設計平臺),結合Cadence Virtuoso平臺與Allegro? 及Sigrity?技術,打造一個正式的、優化的自動協同設計與驗證流程。
2017-06-13 14:26:28
3882 臺積電業務開發副總經理金平中指出,臺積電的超低功耗平臺包括55納米超低功耗技術、40納米超低功耗技術、22納米超低功耗/超低漏電技術等,都已經被各種穿戴式產品和物聯網應用采用,同時,臺積電也把超低
2017-12-11 15:03:29
2148 高通作為世界領先的芯片產商,現在與中國臺積電加強合作,將七成的芯片PMIC5訂單交給臺積電,就被競爭對手 GlobalFoundries(格羅方德)舉報了。格羅方德向歐盟反壟斷機構舉報,稱臺積電涉嫌壟斷行業。
2017-12-12 09:18:54
2684 鎵模塊的樣品,并且宣布與臺積電 (TSMC) 就其用于硅技術的氮化鎵達成生產合作協議(去年公布)。目前已經在給一些領先的客戶提供工程樣片,而相關展示將在2018年上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會 (PCIM China 2018 Shanghai) 期間舉行。 這種超快的功率器件模塊在業內的效率最高
2018-02-09 15:15:44
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在全球半導體供應鏈中,臺積電扮演美國和中國發展半導體業的要角。對于近期美中貿易戰升高,臺積電并不樂見貿易沖擊,雙方和諧發展, 對臺積電更具正面發展助益。
日前美國商務部掌管制造業的副
2018-03-31 07:15:00
4920 全球第二大晶圓代工廠格芯(GF)決定無限期擱置7納米投資計劃后,7納米及更先進制程晶圓代工市場將呈現臺積電及三星雙雄競逐局面。臺積電結合旗下創意分進合擊,三星則與智原擴大合作,明年可望在7納米及8納米市場搶下多款ASIC訂單。
2018-09-12 16:52:00
2745 采用Virtuoso電路原理圖編輯器與Virtuoso版圖套件將總周轉時間縮短30-50%:Virtuoso電路原理圖編輯器內置種類齊全的的,用于各種仿真的,定義明確的元件庫,可以加快模擬電路
2018-08-08 18:11:11
1749 摩爾規律指引的“科技大爆炸”時代已經過去,但未來計算可能比我們想象的更快到來。作為全球頂級的硬件生產商之一,臺積電(TSMC)剛剛宣布了與臺灣地區“科技部”(MOST)的五年計劃,旨在合作打造“IBM-Q 云量子計算平臺”。
2019-01-01 14:18:00
2810 晶圓代工龍頭臺積電 26 日宣布,擴大開放創新平臺(Open Innovation Platform,OIP)云端聯盟,其中明導國際(Mentor)加入包括創始成員亞馬遜云端服務(AWS)、益華國
2019-04-29 16:55:24
3067 Cadence客制/類比工具獲得臺積電領先業界的5納米制程技術認證,這些工具包括Spectre加速平行模擬器(APS)、Spectre eXtensive分割模擬器(XPS)、Spectre RF
2019-05-07 16:29:20
3395 分別為臺積電 (TSMC) 的 52.7%、三星 (Samsung) 的 17.8% 與格芯 (GlobalFoundries) 的 8%。其中,臺積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%,三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%,顯示臺積電正在擴大其領先優勢。
2019-12-11 10:38:57
3929 3月3日消息,臺積電今日宣布,將與博通公司合作強化CoWoS平臺。
2020-03-03 11:52:26
2005 集微網消息,經濟日報消息,針對華為正在逐步將內部設計的芯片生產從臺積電轉移到中芯國際的報道,臺積電表示,不認為中芯國際市占擴大,臺積電并未失去市占。臺積電CEO魏哲家稱,臺積電在所有地區提供最好的技術與服務,頗有競爭力,臺積電與客戶緊密合作,非但不會失去市占,反而有可能擴大市占。
2020-04-17 14:56:17
4499 據臺灣媒體報道,晶圓代工龍頭臺積電在2019年持續擴大研發規模,全年研發費用達30億美元,約合新臺幣880億,同比增長4%,創下歷史新高。 這一金額也是臺灣科技業年度研發支出最高紀錄,占到臺積電
2020-06-29 17:18:36
1237 據韓媒 BusinessKorea 報道,全球最大芯片代工廠臺積電已擴大與南韓三 星電子的差距,而三星的 半導體愿景 2030 計畫能否順利實現,仍待觀察。 臺積電 9 月 10 日在其官方網站
2020-09-27 14:03:59
1812 據國外媒體報道,芯片代工商臺積電的 5nm 工藝,在今年一季度已大規模投產,但目前產能還比較緊張,主要用于為蘋果代工相關的處理器,眾多廠商還在排隊等待。 但臺積電也在著手擴大產能,臺積電董事會目前
2020-11-11 18:01:33
1787 晶圓廠臺積電(TSMC)在美國境內設廠的計劃又向前邁出了堅實的一步。昨天下午在美國亞利桑那州鳳凰城市政廳會議中,已經批準了該市和芯片制造商簽訂開發協議。在本次會議之前,臺積電董事層已經批準了 35 億美元的實收資本,以在美國境內設立子公司。
2020-11-19 15:12:14
1722 據外媒報道,蘋果正在與半導體制造與設計公司臺積電(TSMC)合作,開發一種“類似特斯拉”的半自動駕駛汽車。
2020-12-10 10:12:42
761 據外媒TESLARATI報道,蘋果正在與其芯片合作伙伴臺積電(TSMC)合作開發自動駕駛芯片,來為類似于特斯拉轎車的“Apple Car”的開發做準備。
2020-12-10 11:25:31
1660 據上游供應鏈消息稱,臺積電5nm訂單將在明年出現大幅下滑,主要原因是蘋果的一些調整,對此一些網友還支招稱,可以繼續與華為合作。
2020-12-14 09:59:42
2295 眾所周知,臺積電是張忠謀在1987年成立,成立之后專注于半導體制造,目前國際上不少芯片都由臺積電生產,因此臺積電的市值也一度暴漲。據了解,目前臺積電的最新市值為5370.70億美元(美股)。
2020-12-15 15:48:16
17995 臺積電作為世界上最大的純晶圓代工制造商,在半導體行業取得令人矚目的成就,現在那些頂級的芯片公司,高通、蘋果、華為都和臺積電有合作,可想而知臺積電在代工領域備受歡迎。隨著科技的發展,有人詢問臺積電為什么不做芯片?如果生產自己研發的芯片,到時可以和高通競爭天下,那么到時臺積電和高通哪個厲害?
2020-12-15 16:15:44
33620 據消息人士透露,臺積電將與日本經濟產業省達成合作,前者擬在東京設立先進的芯片封裝廠。據報道,該新廠雙方各出資一半,這將是臺積電在海外設立的第一座芯片封裝廠。
2021-01-05 13:39:56
2224 臺積電作為全球最有實力的芯片代工廠,其實力是不容懷疑的。像華為、蘋果的手機芯片都是交由臺積電代工。
2021-01-15 15:59:35
3261 滿足市場需求。 據臺積電官網信息顯示,在最近一次召開的董事會上,董事會批準了用于建廠、擴大產能的資金撥付方案。批準撥付的資金總額高達117.95億美元。 本次批準獲批的118億美元,臺積電將主要用于晶圓廠建設及晶圓廠設備系統安裝
2021-02-24 17:06:08
2160 技(Synopsys)近日宣布其數字定制設計平臺已獲臺積公司N3制程技術認證,雙方將共同優化下一代芯片的功耗、性能和面積(PPA)。基于多年的密切合作,本次經嚴格驗證的認證是基于臺積公司最新版本的設計規則手冊(DRM)和制程設計套件(PDK)。此外,新思科技
2021-11-16 11:06:32
2326 臺積電在2022年北美技術論壇上,表示3納米預計于今年下半年量產,并將搭配TSMC FINFLEX架構。
2022-07-01 15:02:16
1706 美股科技股續挫,臺積電美國存托憑證(ADR)持續破底,牽動臺積電今天跌破400 元大關,收在397.5 元,創近兩年三個月低點,外資連續兩日賣超臺積電排名第一,本周兩個交易日臺積電跌幅有9.24%,1 月創高后迄今,臺積電跌幅達42%。
2022-10-14 10:44:33
1738 中國上海,2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence 數字和定制/模擬設計流程已獲得臺積電最新 N4P 和 N3E
2022-10-27 11:01:37
2277 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布擴大與臺積電和微軟的合作,致力于加快千兆級規模數字設計的物理驗證。通過此次最新合作,客戶可以在帶有 Cadence
2023-04-26 18:05:45
1484 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出基于 Cadence Virtuoso Design Platform 的節點到節點設計遷移流程,能兼容所有的臺積電先進節點
2023-05-06 15:02:15
1934 3Dblox 標準適用于在復雜系統中實現 3D 前端設計分區。通過此次最新合作,Cadence 流程優化了所有 TSMC 最新 3DFabric 供需目錄上的產品,包括集成扇出(InFO)、基板上晶圓上
2023-05-09 09:42:09
1750 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布與臺積電攜手,針對臺積電 N16 工藝 79GHz 毫米波設計參考流程,優化 Cadence Virtuoso 平臺
2023-05-09 15:04:43
2318 3nm 時代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。
2023-05-19 15:23:07
1735 
●?Samsung Foundry 有眾多 PDK 系列,可搭配 Virtuoso Studio 用于簡化模擬、定制和射頻設計,最高支持 SF 2nm 技術 ●?Virtuoso Studio
2023-06-30 10:08:30
2222 3nm 時代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。
2023-07-10 09:26:20
1241 了新一代定制設計平臺 Cadence Virtuoso Studio ,該平臺采用全新的底層架構,以獨特的方法來管理設計流程,可將當今大型設計的設計同步吞吐量提升 3 倍,是面臨大型復雜項目和有短時間
2023-07-11 12:15:02
810 
據報道,臺積電從2021年開始與德國薩克森州進行在德累斯頓建設fab工廠的協商。tsmc計劃與合作伙伴博世、英飛凌、恩智浦一起運營工廠。在董事會批準后,tsmc將與柏林簽署投資意向書,并由歐洲執行委員會做出最終決定。
2023-08-08 09:29:59
978 了新一代定制設計平臺 Cadence Virtuoso Studio ,該平臺采用全新的底層架構,以獨特的方法來管理設計流程,可將當今大型設計的設計同步吞吐量提升 3 倍,是面臨大型復雜項目和有短時間
2023-09-01 12:20:01
1452 
半導體芯科技編譯 模擬IP領域的領先創新者為臺積電設計生態系統帶來可配置的多節點模擬IP產品系列。 定制模擬IP公司Agile Analog已成為臺積電IP聯盟計劃的成員,該計劃是臺積電開放式創新平臺
2023-09-06 17:38:03
1471 劉德音在9月6日舉行的“SEMICON Taiwan 2023國際半導體展”主論壇活動中做出了上述表示。業界認為,tsmc的股份參與不僅可以強化晶圓代工能量,安謀架構已經是世界芯片業界最重要的設計基礎,因此臺積電的股份參與將有助于擴大以后的訂單優勢。
2023-09-11 10:05:24
986 Cadence Virtuoso定制設計平臺的一套全面的集成電流(IC)設計系統,能夠在多個工藝節點上加速定制IC的精確芯片設計,其定制設計平臺為模擬、射頻及混合信號IC提供了極其方便、快捷而精確的設計方式。
2023-09-11 15:14:16
12456 
WaferTech 專注于嵌入式閃存工藝技術,同時支持線寬從 0.35 微米到 0.16 微米的廣泛 TSMC 技術組合。據透露,臺積電這家公司專注于幫助公司提供差異化產品,并與他們合作開展許多定制
2023-09-26 17:22:35
1774 流程,能兼容所有的 TSMC(臺積電)先進節點,包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術。 這款生成式設計遷移流程由 Cadence 和 TSMC 共同開發,旨在實現定制和模擬 IC 設計在 TSMC
2023-09-27 10:10:04
1634 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布與臺積電(TSMC)合作將新推出的 Cadence Virtuoso Studio 集成到 TSMC N16 毫米波設計參考流程
2023-09-28 10:10:02
1586 的生產力 基于 AI 驅動的 Virtuoso Studio 的定制/模擬流程支持電路優化,功能經過增強,可將設計遷移吞吐量提升 3 倍 雙方的共同客戶正在積極使用 N2 PDK 來開發 AI、大規模計算
2023-10-10 16:05:04
1331 7月,臺積電公司(tsmc)總經理魏哲家在會上表示,最近ai相關需求的增加對tsmc是積極的,生成型ai需要更高的運算能力和互聯寬帶,促進半導體含量的增加。
2023-10-12 09:38:36
949 和 IP 設計解決方案獲得了 TSMC 頒發的四項 Open Innovation Platform (OIP)年度合作伙伴大獎。 這些獎項旨在表彰 Cadence 在聯合開發 N2 和 N3P
2023-10-23 11:55:02
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外傳臺積電3納米首發客戶蘋果包下首批產能至少一年;除了蘋果之外,marvell之前也發表了與臺積電在3納米領域合作的報道資料。日前,聯發科新聞稿也宣布,雙方將進行3納米合作。
2023-12-04 11:23:37
1073 自去年以來,隨著英偉達AI芯片需求的迅猛增長,作為其制造及封裝合作伙伴的臺積電(TSMC)在先進封裝技術方面面臨了前所未有的產能壓力。為了應對這一挑戰,臺積電正積極擴大其2.5D封裝產能,以確保能夠滿足持續增長的產能需求。
2024-02-06 16:47:14
6631 近日,ADI宣布已與全球領先的專用半導體代工廠臺積電達成協議,由臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進半導體制造公司(“JASM”)提供長期芯片產能供應。
2024-02-23 10:42:56
1187 來源:臺積電 封裝使用硅光子技術來改善互連 圖片來源: ISSCC 芯片巨頭臺積電(TSMC)近日發布了用于高性能計算和人工智能芯片的新封裝平臺,該平臺利用硅光子技術改善互連。 臺積電業務開發副總裁
2024-02-25 10:28:55
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Marvell與臺積電的合作歷史悠久且成果豐碩,雙方此前在5nm和3nm工藝領域的成功合作已經奠定了業界領先地位。
2024-03-11 14:51:52
1353 正式量產。 現在Marvell 已正式宣布,將與臺積電合作開發業界首款針對加速基礎設施優化的2nm 芯片生產平臺。 Marvell將與臺積電的長期合作伙伴關系擴展到2nm制造領域。 成立于1995年的Marvell(美滿科技集團有限公司)總部在硅谷,是全球頂尖的無晶圓廠半導體公司之一。Marvell已經
2024-03-11 16:32:59
1619 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)與臺積電(TSMC)深化了雙方的長期合作,官宣了一系列旨在加速設計的創新技術進展,包括從 3D-IC 和先進制程節點到設計 IP 和光電學的開發。
2024-04-30 14:25:52
1285 2024年5月28日,全球領先的半導體制造企業臺積電(TSMC)在上海舉辦“2024年技術研討會(TSMC China Technology Symposium 2024)”,探討全球半導體
2024-05-29 09:38:04
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韓國SK集團與全球領先的半導體制造商臺積電近日宣布加強在人工智能(AI)芯片領域的合作。據SK集團官方消息,集團會長崔泰源于6月6日親自會見了臺積電新任董事長魏哲家,雙方就未來在AI芯片領域的合作達成了一致意見。
2024-06-11 09:49:59
1009 高度差異化的終端產品。 ? 臺積電生態系統與聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin表示: ? 與西門子這樣的開放創新平臺(OIP)生態伙伴持續合作,能夠幫助臺積電在加速3D IC設計和AI創新方面始終處于前沿。我們與西門子的長期合作使雙方共同客
2024-11-27 11:20:32
658 臺積電(TSMC),作為全球半導體行業的巨頭,一直以來致力于滿足不斷增長的市場需求,尤其是在人工智能(AI)和高性能計算(HPC)領域。近日,臺積電向臺灣南部科學工業園區(南科)管理局提交了租地申請
2025-01-21 11:41:50
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)三期建設兩座新的工廠。 針對這一傳言,臺積電在1月20日正式作出回應。公司表示,鑒于市場對先進封裝技術的巨大需求,臺積電計劃在臺灣地區的多個地點擴大其先進封裝設施的生產規模。其中,南科園區作為臺積電的重要生產基地之一,也將納入此次擴產計劃之中。 臺積電強調,此
2025-01-23 10:18:36
934 據臺媒報道,臺積電在赴美召開董事會期間,其掌門人魏哲家與美國子公司TSMC Arizona的干部舉行了內部會議,并作出了多項重要決議。
2025-02-18 14:43:38
1156 西門子和臺積電在現有 N3P 設計解決方案的基礎上,進一步推進針對臺積電 N3C 技術的工具認證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術的設計支持展開合作,為下一代設計奠定基礎。
2025-05-07 11:37:06
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