PCB設計
PCB工程師社區提供PCB設計技術文章，項目案例
技術資訊 I 剛柔結合印刷電路板設計
將柔性電路的所有特性與充分利用高密互連（HDI）技術的剛性電路板相結合，堪稱當代重大技術突破。該設計可成功避開板對板堆疊連接器或典型的柔性電路。如果我們曾嘗試將柔性電路與堆疊...
過孔焊盤，你真的了解嗎？PCB設計中的“隱形殺手”揭秘
Q過孔打在焊盤上，到底是"妙招"還是"餿主意"？A在PCB設計中，過孔和焊盤是兩個最基本的元素，但它們的關系卻常常讓工程師們頭疼不已。有人為了節省空間將過孔打在焊盤上，...
小小跳線大講究：PCB設計跳線用法全攻略
在復雜的PCB設計中，有一個看似不起眼卻至關重要的“小角色”——跳線。它如同電路中的“橋梁”，默默連接著各個元件，解決布局難題。但你知道嗎？跳線的使用不當可能導致整個電路崩潰...
6x30mm的小板如何上機貼片？工程師都在用的“拼版神器”了解一下
在日常的PCBA生產中，我們經常會遇到這樣一種“幸福的煩惱”：產品越做越小巧，板子也越畫越迷你。然而，當一塊PCB板的尺寸小于60x60mm甚至更小（比如只有6mmx30mm）時，雖然節省了空間，卻...
揭秘PCB Layout對電容放電峰值的決定性影響--基于芯森高精度霍爾傳感器的實測與
寫在前面：通過控制MOS上、下管的導通與關閉，讓電容重復的工作于充電、放電狀態，觀察電容瞬間放電時的最大電流值。通過仿真軟件，研究不同形式的大面積鋪銅(PADS的術語：pour)所帶來的...
2026-03-09 標簽：霍爾電流傳感器Pcb layout電容放電 313
Altium Designer 26.3.0版本新功能說明
將 PCB 導出為 Parasolid 文件格式（*.x_t）時，現在使用 Parasolid 35.1 版本。這使得較新版本的 SOLIDWORKS（2024 和 2025）能夠正確打開/導入該文件。...
2025全球半導體設備榜單出爐：三強躋身全球TOP20的“密鑰”何在？
國產半導體設備能夠實現集體突圍，背后的核心驅動力究竟是什么？業內有一個共識早已給出答案：半導體設備從來不是“閉門造出來”的，而是在實際應用中“打磨出來”的。...
技術資訊 I PCB設計的可測試性：初學者實用指南
第一次設計PCB電路板時，設計者很容易將全部精力投入到功能實現、布局設計和元器件選型中。而可測試性（Testability，PCB設計核心指標，指電路板便于后續電氣性能測試、故障排查的特性）這...
今日看點：消息稱 AMD、高通考慮導入 SOCAMM 內存；曦望發布新一代推理GPU芯片啟
曦望發布新一代推理GPU芯片啟望S3 近日，浙江杭州GPU創企曦望（Sunrise）發布新一代推理GPU芯片啟望S3，并推出面向大模型推理的寰望SC3超節點方案及推理云計劃。 S3是一款面向大模型推理深度定...
2026-01-28 標簽： 1180
PCB設計避坑指南——孔/槽篇
如果把PCB比作精密運轉的城市地圖，那么PCB上的每一個孔、每一道槽都是整個城市的交通樞紐；一旦交通樞紐出現疏漏，整座城市便會陷入癱瘓。本文將結合典型錯誤案例，拆解PCB孔、PCB槽孔設...
Altium Designer在測量儀器行業的應用案例
在科學與工業的邊界，測量是認知世界的標尺，測試是品質與可靠性的基石。從揭示量子漲落的皮安級電流探頭，到捕捉5G毫米波峰值的矢量網絡分析儀，現代測量儀器正向著“更高帶寬、更低...
從iPhone 17 Pro看未來散熱：VC技術崛起，導熱膠為何仍是關鍵一環？
2025年，蘋果公司正式發布iPhone17Pro，其搭載的“VC均熱板”（VaporChamber）散熱系統成為業界關注的焦點。這一技術的引入，標志著智能手機在高性能計算與熱管理之間長期博弈的重大突破。隨著...
是德科技高頻高速PCB板全流程測試解決方案
2025年，全球PCB市場正迎來一波強勁的“牛市”，全球總產值已達830億美金，而其中中國市場獨占鰲頭，拿下了將近57.2%的份額。...
PCB拼版三大細節要點
從PCB設計到量產，任何環節都需被細心對待，千萬別小心翼翼畫板，隨隨便便拼板。本文聚焦三大核心拼板問題，帶您精準避坑，讓量產過程更順暢。要點一：拼版款數需準確雖然多拼板是PC...
PCB設計中元件錯位的具體原因和解決方法
隨著電子設備持續小型化，PCB設計師面臨著前所未有的精度要求。然而，ECAD與MCAD流程之間的脫節仍然導致代價高昂的錯位問題。...
PCBA加工生產必看！波峰焊加工注意事項全解析
23年PCBA一站式行業經驗PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工中選擇波峰焊加工需要注意什么?PCBA加工中選擇波峰焊加工的注意事項。PCBA加工生產中選擇波峰焊加工時，需要從設計規范、工藝參數...
PCB阻焊層與助焊層的本質區別
在Altium Designer（AD）中設計PCB時，我們經常在層疊管理器里看到 Solder Mask 和 Paste Mask 這兩層。它們到底是什么？為什么總是成對出現？簡單來說，可以把它們理解為PCB在生產和組裝過程中，為了...
PD 芯片- OTG 邊充邊數據的體驗
PD快充芯片破解OTG用電痛點，實現邊充邊傳高效辦公。傳統OTG連接外設時設備電量快速消耗，PD芯片通過智能協議實現充電與數據傳輸并行，解決移動辦公、直播創作和攝影傳輸中的斷電焦慮。...
高速精密加工的性能標桿
在高端精密制造領域，電主軸作為核心功能部件，其性能直接決定了加工設備的精度、效率與適用場景。內裝式三相交流異步感應電主軸，憑借緊湊結構、高速特性與寬適配性，成為銑削、鉆孔...
華秋DFM軟件丨操作教程——工具菜單-SMT工具篇
各位工程師朋友，歡迎來到華秋DFM軟件科普系列。上一期，我們圍繞“焊接工具”講解了如何借助數據比對、可視化輔助等功能，讓焊接準備更精準、過程更可控（戳這里回顧：華秋DFM軟件丨操...
提升柔性和剛柔結合電路性能的關鍵要點
柔性和剛柔結合電路通常是 PCB 設計師在需要節省空間、減輕重量或消除笨重連接器時的首選。它們推動了微型電子設備的蓬勃發展，從醫療可穿戴設備和無人機系統到堅固的航空航天應用。但...
技術深剖 | 小米三合一充電寶如何在3C認證下實現電容最優選型？永銘KCM系列實
在3C強制認證日益嚴格的背景下，充電寶的設計不再只是“能充電”，而是要在安全、穩定、高效之間找到最佳平衡。本文以 小米三合一充電寶 為例，深度剖析其 高壓濾波電解電容 電容選型過...
印刷電路板的過孔結構設計注意事項
坦率地說，在印刷電路板設計中談及過孔結構時，人們很容易迷失在各種術語中。堆疊過孔、交錯式過孔、填充過孔、盤中孔、盲孔、埋孔……這個列表還在繼續。在一切聚焦于小型化和高密度...
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