制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
SAR ADC國產突破
SAR ADC是通過逐次逼近的方式將模擬信號轉換為數字信號，是應用最廣泛的ADC類型之一，包括傳統工業、醫療、儀器儀表，以及新興產業商業航天、量子通信等，存量加增量市場上百億人民幣。...
安森美T2PAK封裝功率器件貼裝方法
T2PAK應用筆記重點介紹T2PAK封裝的貼裝及其熱性能的高效利用。內容涵蓋以下方面：T2PAK封裝詳解：全面說明封裝結構與關鍵規格參數；焊接注意事項：闡述實現可靠電氣連接的關鍵焊接注意事項...
高通MWC2026全棧出擊：從5G-A到AI原生6G布局，硬核產品震撼亮相
3月2日，MWC2026在西班牙巴塞羅那盛大召開，高通公司以“AI原生連接”技術為核心，系統性的發布了覆蓋可穿戴設備、5G/6G通信、Wi-Fi技術多款突破性產品，重點面向5G-A升級到6G未來產品的布局，...
格羅方德分享在晶圓制造中推進AI應用的實踐
近期，格羅方德（GlobalFoundries）首席制造官 Pradip Singh 接受了 IndustryWeek 的采訪，并分享了公司在晶圓制造中推進 AI 應用的實踐。...
Wolfspeed發布300mm碳化硅AI數據中心先進封裝平臺
全球碳化硅技術引領者 Wolfspeed 公司（美國紐約證券交易所上市代碼：WOLF）于近日宣布，Wolfspeed 300mm 碳化硅 (SiC) 技術平臺可在這十年內成為支撐先進人工智能 (AI) 和高性能計算 (HPC) 異構封裝的...
研華iFactory.AI Agent工業智能體平臺的創新實踐
老師傅經驗難傳承，數據孤島進一步加重，經營決策跟不上市場變化，制造業困境如何突破？2026年工業AI Agent攜實打實成效，成為制造業升級的關鍵抓手。...
長電科技亮相先進封裝開發者大會機器人與汽車芯片專場
2026年3月10日，先進封裝開發者大會——機器人與汽車芯片專場在長電科技汽車電子(上海)有限公司舉辦。大會聚焦面向汽車與具身智能應用場景的先進封裝關鍵能力，搭建開發者之間的開放交流...
封裝技術創新正推動AI芯片性能的提升
人工智能 (AI) 正重塑半導體版圖，不僅自身快速增長，還成為推動移動設備、汽車、互聯網和工業等領域創新的催化劑。技術領先企業正走在轉型的最前沿，積極開發對 AI 半導體至關重要的下...
半導體制造中大馬士革工藝介紹
早期集成電路主要使用鋁作為互連材料，但隨著制程工藝邁入0.18微米時代，鋁互連的局限性日益凸顯。首先，鋁與硅在577℃下會發生共熔，可能破壞淺結導致短路，即“結尖刺”現象。其次，...
長電科技汽車電子（上海）有限公司正式啟用，打造面向車規級與機器人芯片封
3月10日，長電科技旗下面向汽車電子與機器人應用的芯片封測工廠——長電科技汽車電子（上海）有限公司（JSAC）在中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區舉行啟用儀式，標志著公司正式投...
2026-03-10 標簽： 684
3DIC集成技術的種類介紹
3D集成技術至少包含3DIC集成和3DIC封裝兩個核心概念。顧名思義，兩者均采用垂直方向堆疊芯片的方式實現集成，但核心區別在于，3DIC集成過程中會用到硅通孔（TSV），而3DIC封裝則不涉及TSV的應...
2.3DIC集成技術簡介
在2.3DIC集成工藝中，精細金屬線寬/線距（L/S）重分布層（RDL）基板（或有機轉接板）與積層封裝基板或高密度互連（HDI）板采用分開制造的方式，兩者完成各自制備后，通過焊點實現互連，并...
你常買的晶振，是怎么生產出來的呢
在電子設備的“心臟”深處，晶振如同精準的節拍器，為各類電路提供穩定的時鐘信號。它看似簡單，實則凝聚著精密的工藝與科學原理。那么，這顆小小的元件究竟是如何從實驗室的理論模型...
集成電路制造中薄膜生長工藝的發展歷程和分類
薄膜生長是集成電路制造的核心技術，涵蓋PVD、CVD、ALD及外延等路徑。隨技術節點演進，工藝持續提升薄膜均勻性、純度與覆蓋能力，支撐銅互連、高k柵介質及應變器件發展。未來將聚焦低溫...
集成電路制造工藝中的刻蝕技術介紹
本文系統梳理了刻蝕技術從濕法到等離子體干法的發展脈絡，解析了物理、化學及協同刻蝕機制差異，闡明設備與工藝演進對先進制程的支撐作用，并概述國內外產業格局，體現刻蝕在高端芯片...
通過特定方法驗證T2PAK封裝散熱設計的有效性
盡管這些方案能有效降低PCB熱阻，但因需增加額外的制造工序而成本較高。相比之下，頂面散熱的T2PAK封裝可直接通過器件頂部高效散熱，無需額外的高成本制造工藝。這些研究結果進一步驗證...
晶體諧振器與晶體振蕩器：從原理到應用的深度解析
在電子系統中，時鐘信號是系統運行的“心跳”，而晶體諧振器與晶體振蕩器則是生成這一“心跳”的核心元件。盡管兩者均基于石英晶體的壓電效應，但它們在結構、功能和應用場景上存在本...
半導體“倒裝芯片（Flip - Chip）”焊界面退化的詳解；
【博主簡介】本人“ 愛在七夕時 ”，系一名半導體行業質量管理從業者，旨在業余時間不定期的分享半導體行業中的：產品質量、失效分析、可靠性分析和產品基礎應用等相關知識。常言：真...
Q4營收創新高！中芯趙海軍：存儲漲價倒逼行業調整，多元布局承接AI需求
2月11日，中芯國際發布2025年Q4財報，第四季度中芯國際營收達到178.12億元（24.89億美元），環比增長4.5%，同比增長11.9%，其中晶圓收入環比增長1.5%，銷售片數和平均單價均小幅增長，其他收入環...
安森美T2PAK封裝功率器件換流回路設計建議
T2PAK應用筆記重點介紹T2PAK封裝的貼裝及其熱性能的高效利用。內容涵蓋以下方面：T2PAK封裝詳解：全面說明封裝結構與關鍵規格參數;焊接注意事項：闡述實現可靠電氣連接的關鍵焊接注意事項...
初入職場：TCXO與OCXO的區別解析
作為一名初入電子行業的職場新人，面對技術文檔中頻繁出現的TCXO（溫度補償晶體振蕩器）和OCXO（恒溫晶體振蕩器）術語，你是否感到困惑？這兩種晶體振蕩器雖然都用于提供穩定的時鐘信號...
史上最佳Q4！AMD預估2026年Q1營收呈現季減, 股價應聲下跌
2月3日，國際芯片大廠AMD發布截止公布了 2025 年第四季度及全年財務業績，在人工智能與數據中心強勁需要的帶動下，營收和凈利潤創新高，財報優于華爾街預期。但是2026年第一季預期營收略有...
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