制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
AI與消費電子雙輪驅動！晶圓代工雙雄Q3凈利大增四成，Q4業績穩了
電子發燒友原創 章鷹 2025年，人工智能（AI）、汽車以及消費電子領域對先進芯片的需求不斷增長，正是這一趨勢推動了晶圓代工市場的持續發展。TrendForce 最新調查顯示，下半年因美國半導體...
全年營收劍指90億美元！中芯國際Q3滿產沖刺，凈利潤大漲43.1%
11月13日，國內最大的晶圓代工企業中芯國際發布Q3業績報，三季度，中芯國際公司整體實現營業收入人民幣 171.62 億元（23.81億美元），同比增長9.9%；Q3歸屬上市公司凈利潤達到15.17億元，同比增...
一文詳解3D光電互連技術
人工智能和機器學習應用的爆炸式增長已經將高性能計算系統推向極限。在訓練日益復雜的AI模型時，計算需求從2010年的petaFLOPs飆升到今天的yottaFLOPs，預計到2030年將達到quettaFLOPs。這種大規模...
科萊恩大亞灣護理化學品擴建項目投產，全面鞏固中國市場戰略布局
作為科萊恩亞洲增長戰略的重要里程碑，繼完成8,000萬瑞士法郎的戰略投資后，科萊恩正式啟用中國大亞灣全新擴產的尖端生產設施，極大增強了在這一核心增長市場的生產能力。...
搶灘AI MCU增量市場，君正新品有何殺手锏成破局關鍵
為何AI MCU成為君正主要發力的增量市場？在邊緣AI MCU賦能AI設備的需求當中，算力和算法是當下芯片設計的兩大挑戰，北京君正如何解決這些痛點問題，推出旗艦產品賦能客戶？電子發燒友記者...
英特爾攜本地生態伙伴發布雙路冷板式全域液冷服務器，引領數據中心散熱與能
1月19日，在重慶舉辦的2025英特爾技術創新與產業生態大會上，英特爾攜手本地生態伙伴——新華三、英維克、憶聯及國內領先內存廠商，發布了基于英特爾?至強?6900系列性能核處理器的雙路冷...
紫宸激光植球技術：為BGA/LGA封裝注入精“芯”動力
LGA和BGA作為兩種主流的芯片封裝技術，各有其適用的場景和優勢。無論是BGA高密度植球還是LGA精密焊接，紫宸激光的植球設備均表現卓越，速度高達5點/秒，良率超99.98%，助力您大幅提升生產效...
三星公布首批2納米芯片性能數據
三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數據；據悉，2nm工藝采用的是全柵極環繞（GAA）晶體管技術，相比第二代3nm工藝，性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面積縮小5%。...
2025-11-19 標簽：三星 167
什么是PCB板鐳雕機？一文讀懂核心功能與應用價值
一、基本概念：什么是PCB板鐳雕機？PCB板鐳雕機是一種利用高能激光束對印刷電路板(PCB)進行精密加工的數字化設備，通過非接觸式激光技術在PCB表面實現永久性標記、蝕刻或切割。核心工作原...
超聲切割技術賦能電動工具革新：原理、組件與應用解析
在電動工具產品同質化日益嚴重的當下，技術革新成為破局關鍵。超聲波切割技術憑借其獨特的切割機理，正在為電動工具行業帶來新的發展機遇。本文將深入探討超聲切割技術的原理實現、核...
德州儀器DLP技術如何助力器件制造商實現高級封裝
半導體行業正邁向更高性能與更高集成度的階段，高級封裝也因此成為推動芯片創新的重要方向。而要支撐這一轉型，光刻技術必須與時俱進。此時，DLP 技術憑借其靈活、精準、可擴展的特性...
AI電源業務成新引擎!英飛凌2025財年營收146.62億歐元,2026財年營收將實現溫和增長
11月12日，英飛凌科技股份公布了2025財年第四季度及2025全年財報（ 數據均截至2025 年9月30日）。財報顯示，2025財年第四季度英飛凌營收為39.43億歐元，利潤為7.17億歐元，利潤率18.2%，2025財年英...
淺談各類錫焊工藝對PCB的影響
不同錫焊工藝對 PCB ?電路板的實際影響，主要取決于其能量傳遞方式、作用范圍與控制精度，這些因素直接決定了電路板的性能、結構完整性及長期可靠性。激光錫焊作為一種高精密的焊接方...
長電科技封測方案助力汽車自動緊急制動系統發展
近期，汽車自動緊急制動系統（AEB）在全球范圍內受到政策與市場的雙重推動，正式步入強制標配的新階段。中國工信部已于4月發布相關國家標準征求意見稿，擬于2028年1月起對部分乘用車和載...
臺積電CoWoS技術的基本原理
隨著高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和大數據分析的快速發展，諸如CoWoS（芯片-晶圓-基板）等先進封裝技術對于提升計算性能和效率的重要性日益凸顯。...
化學氣相淀積工藝的常見類型和技術原理
APCVD 的反應腔結構如圖所示，系統通過專用傳送裝置實現硅片的自動化運送，反應氣體從反應腔中部區域通入，在熱能的驅動下發生化學反應，最終在硅晶圓表面沉積形成目標薄膜。...
化學氣相淀積工藝的核心特性和系統分類
化學氣相淀積（CVD）是借助混合氣體發生化學反應，在硅片表面沉積一層固體薄膜的核心工藝。在集成電路制造流程中，CVD 工藝除了可用于沉積金屬阻擋層、種子層等結構外，其核心應用場景...
臺積電CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術的演進路線
臺積電在先進封裝技術，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術路線，是其應對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰的關鍵策略。本報告將基于臺積電相關的研究成果和...
PCB設計中的過孔結構演進
如果您一直從事HDI（高密度互連）技術相關工作，您可能已經注意到行業正在不斷突破可能的界限。傳統的HDI設計依賴于尺寸約為4密耳的激光鉆孔微過孔，其焊盤直徑通常要比過孔大8-10密耳。...
半導體“HBM和3D Stacked Memory”技術的詳解
3D Stacked Memory是“技術方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問題的產品”。...
詳解半導體制造中的回流技術
玻璃回流（reflow）技術是通過升溫加熱雜氧化硅，使其產生流動特性的工藝，常見的回流處理對象包含硼磷硅玻璃（boro-phospho-silicate glass, BPSG）與磷硅玻璃（phospho-silicate glass, PSG）兩類材料。...
科萊恩擴大大亞灣工廠產能并拓展Exolit? OP產品組合以支持電動出行
10月14日，科萊恩完成了對大亞灣工廠1億瑞士法郎的投資，第二條生產線將于11月全面投產。這一擴大的產能增強了科萊恩滿足亞洲及全球對更可持續阻燃解決方案日益增長需求的能力，尤其是...
科萊恩宣布與福華合資成立新型阻燃劑公司
11月6日，專注于可持續發展的特種化學品公司科萊恩宣布，與福華通達化學股份公司（下稱“福華”）建立戰略合資伙伴關系，雙方將共同成立一家合資企業（合資企業的成立尚受限于相關部門...
今日看點：小鵬新一代人形機器人IRON亮相；華邦電：內存結構性缺貨，將延續
? 荷蘭安世再發聲明：張學政未復職CEO 11月5日,荷蘭半導體公司Nexperia（安世半導體）發表聲明稱，由于其在中國的子公司拒絕支付貨款，公司已暫停向其中國工廠供應晶圓。 ? Nexperia由中國的...
2025-11-06 標簽： 1057
什么是晶圓切割與框架內貼片
在半導體制造的精密工藝鏈條中，芯片切割作為晶圓級封裝的關鍵環節，其技術演進與設備精度直接關系到芯片良率與性能表現；框架內貼片作為連接芯片與封裝體的核心環節，其技術實施直接...
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