新思科技與臺積公司深化EDA與IP合作
新思科技近日與臺積公司宣布，在先進工藝節點設計領域開展了廣泛的EDA和IP合作。雙方的合作成果已經成功應用于一系列人工智能、高性能計算和移動設計領域，取得了顯著成效。
此次，新思科技與臺積公司又推出了最新合作成果——共同優化的光子集成電路流程。這一流程通過優化硅光子技術，滿足了市場對更高功率、性能和晶體管密度的迫切需求。這一創新舉措將進一步推動人工智能、高性能計算和移動設計等領域的發展。
新思科技與臺積公司的此次合作，再次證明了雙方在半導體領域的強大實力和深厚積累。未來，雙方將繼續深化合作，推動半導體技術的創新與發展。
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