集微網(wǎng)消息，供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電3nm新流片的數(shù)量激增，確定聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達(dá)、高通等客戶將在明年、后年增加產(chǎn)量，臺(tái)積電明年下半年3nm家族（含N3E）月產(chǎn)能將從目前約6萬(wàn)片提升到10萬(wàn)片。

據(jù)悉，臺(tái)積電第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，強(qiáng)化版3nm（N3E）制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)，之后還會(huì)有3nm的延伸制程，共計(jì)將有5個(gè)制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。

目前臺(tái)積電已制造出全球首款3nm智能手機(jī)芯片蘋(píng)果A17 Pro，該芯片為新款iPhone 15 Pro系列提供支持。有消息稱臺(tái)積電在2023年只會(huì)為蘋(píng)果量產(chǎn)3nm工藝。

不久前，聯(lián)發(fā)科宣布，以臺(tái)積電3nm制程開(kāi)發(fā)新的Dimensity天璣產(chǎn)品，已成功完成流片，預(yù)計(jì)明年投入量產(chǎn)。業(yè)界消息稱，除蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科外，AMD、英偉達(dá)、高通、英特爾也確定將導(dǎo)入N3家族制程。

此前據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電3nm工藝產(chǎn)量預(yù)計(jì)約為每月6.5萬(wàn)片晶圓，第四季度3nm工藝產(chǎn)量不太可能達(dá)到此前預(yù)期的8萬(wàn)-10萬(wàn)片。消息人士稱，這引發(fā)人們質(zhì)疑臺(tái)積電是否有能力實(shí)現(xiàn)2023年N3營(yíng)收增長(zhǎng)4-6%的目標(biāo)。