臺積電官方已經(jīng)證實(shí)，自己拿到了蘋果下一代處理器芯片的全部訂單，并且將采用全新的16nm制程工藝，相比前代來說成本更低、性能更強(qiáng)、功耗更小。
2016-06-14 09:18:21
2786 市場最新傳出兩家國內(nèi)半導(dǎo)體廠商挖角臺積電員工，臺積電2020年股價(jià)飆升，7nm制程和5nm制程獲得大客戶支持，接連下單，在遭遇美國禁令，痛失華為這家客戶后，蘋果、高通、英偉達(dá)等客戶開始積極爭奪臺積電的5nm制程。
2020-08-13 09:26:157392 電晶體效能。這些Rs和Cs不能等待晶片成型后分析－ 必須在設(shè)計(jì)周期盡早進(jìn)行，所以電路設(shè)計(jì)人員和布局設(shè)計(jì)人員必須改變作法密切協(xié)作。
每項(xiàng)實(shí)體設(shè)計(jì)工具都必須能夠處理幾百條為了16nm/14nm
2013-03-28 09:26:472997 微處理器設(shè)計(jì)公司ARM與臺積電今天共同宣布，首個(gè)采用臺積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。
2013-04-03 09:05:051484 ARM （LSE:ARM; Nasdaq： ARMH） 和Cadence （NASDAQ： CDNS） 今天宣布合作細(xì)節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實(shí)現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。
2013-04-07 13:46:441926 意味著通過臺積電嚴(yán)格的EDA工具驗(yàn)證過的Cadence Tempus 時(shí)序簽收解決方案能夠確保客戶實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的最高精確度標(biāo)準(zhǔn)。
2013-05-24 11:31:171786 目前半導(dǎo)體業(yè)界中，晶圓代工領(lǐng)域最熱門的話題就是高通 （Qualcomm） 新的手機(jī)芯片代工訂單花落誰家？以及蘋果 iPhone 6的 A8 芯片后續(xù)動(dòng)向，韓廠三星與臺廠臺積電之間的新制程競爭，越演越
2014-07-15 09:24:021027 臺積電昨日宣布其將在未來一年內(nèi)調(diào)用至少100億美元的經(jīng)費(fèi)來增加在16nm FinFET芯片的工業(yè)生產(chǎn)。旨在進(jìn)一步提升其在FinFET技術(shù)上的領(lǐng)先地位。
2014-10-17 16:33:391161 昨日臺積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡稱16FF+）工藝已經(jīng)開始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。16FF+是標(biāo)準(zhǔn)的16nm FinFET的增強(qiáng)版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582650 FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)階段的臺積電，也傳出將投入大量研發(fā)資金確保10nm制程技術(shù)發(fā)展進(jìn)度，預(yù)期將進(jìn)一步與三星抗衡，至于Intel方面也確定將在 2016年下半年間進(jìn)入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)。
2015-05-28 10:23:161272 隨著臺積電揭曉7月份營收表現(xiàn)，其中同時(shí)透露旗下16nm FinFET+制程技術(shù)將如期于今年第三季內(nèi)投入量產(chǎn)，預(yù)期將用于代工量產(chǎn)華為旗下海思半導(dǎo)體新款Kirin 950處理器，同時(shí)也將協(xié)助量產(chǎn)蘋果A9處理器。
2015-08-12 10:45:111887 臺積電第三代16納米FinFET制程從第4季起，大量對客戶投石問路，這也是臺積電口中的低價(jià)版本，隨著攻耗和效能的改善，以及價(jià)格的修正，臺積電可望在2016年全面提升FinFET制程市占率。
2015-10-16 07:47:031072 2016年除了蘋果（Apple）是臺積電16納米制程最重要客戶外，包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均積極在臺積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn)，大幅拉抬兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在臺積電先進(jìn)制程投片比重，2016年臺積電16納米制程產(chǎn)能除了供應(yīng)蘋果產(chǎn)品需求，其他產(chǎn)能幾乎已被兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者全包。
2016-02-26 08:10:421110 導(dǎo)讀：目前，國家權(quán)力扶植半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈發(fā)展，在大基金補(bǔ)助下，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商建廠迅速，紛紛投入先進(jìn)14/16nm制程生產(chǎn)。據(jù)悉上游半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈廠商中芯、武漢新芯、廈門聯(lián)電、南京臺積電、大連英特爾多家
2016-08-05 15:01:461704 近期業(yè)界傳出可能是臺積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效，高通回頭向臺積電投片的時(shí)程可望較業(yè)界預(yù)期再早一些。臺積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準(zhǔn)備，將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段，臺積電認(rèn)為，蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341251 近日臺積電方面透露，目前正在針對此前的16nm工藝進(jìn)行改良，這個(gè)改良版很有可能將采用12nm工藝制程，這也與其持續(xù)針對每一代工藝進(jìn)行改良的策略相吻合。在最近的一次財(cái)務(wù)會(huì)議上，有分析師詢問臺積電高層
2017-01-21 11:56:521027 著稱，三星為了趕超臺積電選擇直接跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET工藝，臺積電雖然首先開發(fā)出16nm工藝不過由于能效不佳甚至不如20nm工藝只好進(jìn)行改進(jìn)引入FinFET工藝，就此三星成功實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先。
2017-03-02 01:04:492107 臺積電在前期略微調(diào)漲28nm代工價(jià)格之后，臺積電下半年將暫停調(diào)漲該制程報(bào)價(jià)，以維持客戶關(guān)系。臺積電有這樣的底氣，也是在上月末，臺積電計(jì)劃上調(diào)南京廠28nm擴(kuò)建計(jì)劃目標(biāo)，將月產(chǎn)能目標(biāo)由4萬片提高到10
2021-08-10 10:21:296602 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，全球半導(dǎo)體代工龍頭臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域持續(xù)展現(xiàn)強(qiáng)勁發(fā)展勢頭。據(jù)行業(yè)信源確認(rèn)，臺積電2nm制程量產(chǎn)計(jì)劃已嚴(yán)格按時(shí)間表推進(jìn)；得益于人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的爆發(fā)式需求，晶圓
2026-01-06 08:45:00224 臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
臺積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定。 據(jù)悉，臺積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
轉(zhuǎn)自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
，第三季度以最快速度提升產(chǎn)能，下半年5nm產(chǎn)能提升速度及幅度有望創(chuàng)下該公司產(chǎn)能新紀(jì)錄。到了5nm階段，臺積電的投資額進(jìn)一步攀升，16nm制程下，1萬片產(chǎn)能投資約15億美元，7nm制程下，1萬片產(chǎn)能投資估計(jì)30
2020-03-09 10:13:54
，所以只能以舊工藝（16nm制程）制造A10處理器。除此之外，臺積電還將獨(dú)家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據(jù)稱A11芯片將采用10納米FinFET工藝，最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
1662.53億元人民幣），同比增長10.6%，稅后凈利3065.74億元新臺幣（約為604.26億元人民幣），同比增長16.2%，成績可喜。對于先進(jìn)制程，臺積電透露，7nm、10nm研發(fā)順利進(jìn)行，今年Q1
2016-01-25 09:38:11
臺積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問題
據(jù)臺積電公司高級副總裁劉德音最近在一次公司會(huì)議上表示，臺積電40nm制程工藝的良率已經(jīng)提升至與現(xiàn)有65nm制程
2010-01-21 12:22:431259 臺積電年中將為Altera試產(chǎn)28nm制程FPGA芯片
據(jù)業(yè)者透露，臺積電公司將于今年中期開始為Altera公司生產(chǎn)28nm制程FPGA芯片產(chǎn)品。這種FPGA芯片將集成有28Gbps收發(fā)器，產(chǎn)品面
2010-02-05 10:21:26837 臺積電計(jì)劃于2012年Q3開始試產(chǎn)22nm HP制程芯片
據(jù)臺積電公司負(fù)責(zé)開發(fā)的高級副總裁蔣尚義透露，他們計(jì)劃于2012年第三季度開始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品，并
2010-02-26 12:07:171283 臺積電先進(jìn)制程布局火力全開。除20奈米（nm）已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外，臺積電2013～2015年還將進(jìn)一步采用鰭式場效應(yīng)晶體（FinFET）技術(shù)，打造16、10奈米制程；同時(shí)亦可望推出18寸（450mm）晶圓
2012-09-07 09:05:21984 臺積電在10月16日的年度大會(huì)中，宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍(lán)圖。臺積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測試16nmFinFET制程
2012-10-23 09:18:541087 臺積電目前最高端的制程平臺無疑是其28nm CMOS平臺。Chipworks網(wǎng)站的分析師認(rèn)為，未來幾年內(nèi)，這個(gè)平臺將是有史以來帶給臺積電及其客戶最豐厚利潤的平臺。而臺積電總裁張仲謀則寄望
2012-12-13 14:58:549926 全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍(lán)圖與量產(chǎn)時(shí)程表，希冀藉此一新技術(shù)，提供
2012-12-20 08:43:111856 ，采用臺積公司先進(jìn)的16納米FinFET （16FinFET）工藝打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。
2013-05-29 18:21:141246 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP（知識產(chǎn)權(quán)）。
2014-05-21 09:44:543163 全球知名電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 （NASDAQ： CDNS），今日宣布臺積電采用了Cadence?16納米FinFET單元庫特性分析解決方案。
2014-10-08 19:03:221955 美國加州圣何塞（2014年9月26日）－全球知名電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布，其數(shù)字和定制/模擬分析工具已通過臺積電公司16FF+制程的V0.9
2014-10-08 19:10:45895 美國加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。
2014-10-08 19:19:221242 2016年3月22日，中國上海——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ： CDNS）今日宣布，用于10納米 FinFET工藝的數(shù)字、定制／模擬和簽核工具通過臺積電（TSMC）V1.0設(shè)計(jì)參考手冊（DRM）及SPICE認(rèn)證。
2016-03-22 13:54:541453 根據(jù)英特爾發(fā)布的產(chǎn)品規(guī)劃路線，自己的14nm技術(shù)將要在處理器上連續(xù)使用三代而不進(jìn)行提升，而在制程這方面的研發(fā)，臺積電顯然更勝一籌，前段時(shí)間臺積電剛剛確定年底將量產(chǎn)10nm、2019年將上馬5nm制程
2016-10-10 15:43:361003 有關(guān)臺積5nm先進(jìn)制程布局的南科環(huán)境影響差異分析報(bào)告案昨（24）日通過專案小組審查。臺積電表示，臺積5nm制程將在明年動(dòng)工，計(jì)劃在2020年量產(chǎn)，迎戰(zhàn)三星。
2016-11-28 16:09:19983 臺積電計(jì)劃于南科高雄園區(qū)興建新廠，進(jìn)行5nm與3nm制程生產(chǎn)。 臺積電計(jì)劃于南科高雄園區(qū)興建新廠，進(jìn)行5nm與3nm制程生產(chǎn)。
2016-12-15 10:48:11660 2015年，基于FinFET 工藝的IC產(chǎn)品將大量面市，除了英特爾的X86處理器和一些ASIC處理器外，F(xiàn)PGA也正式步入FinFET 3D晶體管時(shí)代，2月23日，羊年大年初五，賽靈思率先發(fā)布基于16nm FinFET 3D晶體管的FPGA新品，再次創(chuàng)下業(yè)界第一，開啟了FinFET FPGA的新時(shí)代。
2019-10-06 11:57:003785 小米很有可能會(huì)推出搭載澎湃S2的新機(jī)，澎湃S2采用臺積電16nm工藝是沒有太大的懸念，相對澎湃S1較為落后的28nm在功耗上有顯著優(yōu)勢，但和旗艦級的10nm工藝相比還是有一定差距。
2017-10-14 12:01:003057 臺積電南京工廠將會(huì)在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺積電會(huì)引進(jìn)16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設(shè)立一個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:461300 臺積電在南京興建大陸首座最先進(jìn)制程12寸晶圓廠，在試產(chǎn)良率超乎預(yù)期下，已預(yù)定本季末開始投片，5月開始出貨，時(shí)程比預(yù)訂提前半年。 臺積電南京廠將以16nm切入量產(chǎn)，規(guī)劃月產(chǎn)能2萬片。 臺積電董事長張忠
2018-01-27 22:54:01421 強(qiáng)力證明了雙方深入合作的成果，同時(shí)也展現(xiàn)了臺積電堅(jiān)持提供業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)的承諾，以滿足客戶對下一世代高效能及具節(jié)能效益產(chǎn)品之與日俱增的需求。 臺積電的16FinFET工藝能夠顯著改善速度與功率，并且降低漏電流，有效克服先進(jìn)系統(tǒng)單芯片技術(shù)微縮時(shí)所產(chǎn)生的關(guān)鍵障礙。相
2018-02-17 15:12:30979 先前供應(yīng)鏈曾傳出，華為的智能手機(jī)今年將擴(kuò)大采用旗下IC設(shè)計(jì)廠海思芯片，以利沖刺手機(jī)出貨量。 臺積電與海思自28nm制程就開始合作，并陸續(xù)推進(jìn)到12nm、7nm等先進(jìn)制程，業(yè)界傳出，繼海思麒麟970后，華為第2代人工智能芯片海思麒麟980，將持續(xù)在臺積電代工生產(chǎn)。
2018-04-12 09:13:005002 TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Mentor 同時(shí)宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術(shù)
2018-05-17 15:19:004492 臺積電似乎以更穩(wěn)妥的方式發(fā)展先進(jìn)制造工藝，其20nm工藝性能表現(xiàn)不良導(dǎo)致高通的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題，在推進(jìn)16nm工藝上選擇了更穩(wěn)健的方式即是先在2014年研發(fā)16nm工藝再在2015年三季度引入
2018-05-25 14:36:313764 日前供應(yīng)鏈傳出，嘉楠耘智新一代ASIC同樣在臺積電投片，且由上一代的16nm跳到7nm，并計(jì)劃在7月量產(chǎn)，在先進(jìn)制程的使用上，進(jìn)度比頭號競爭對手比特大陸更快。不過這一消息未得到臺積電的證實(shí)。
2018-06-08 16:52:474260 臺積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴(kuò)大到大規(guī)模生產(chǎn)，臺積電的7nm制程工藝被稱作N7，將會(huì)在今年下半年開始產(chǎn)能爬坡。
2018-06-12 15:14:414084 在21日臺積電舉辦技術(shù)研討會(huì)，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，同時(shí)他還透露臺積電的5nm制程將會(huì)在2019年年底或2020年初投入量產(chǎn)。
2018-07-02 14:46:443626 據(jù)國際電子商情，近日，臺積電公布了3nm制程工藝計(jì)劃，目前臺南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評初審，臺積電
2018-08-17 14:27:363687 梁孟松是臺積電前研發(fā)處長，是臺積電FinFET工藝的技術(shù)負(fù)責(zé)人，而FinFET工藝是芯片制造工藝從28nm往20nm工藝以下演進(jìn)的關(guān)鍵，2014年臺積電研發(fā)出16nm工藝之后因制程能效甚至不
2018-09-02 09:00:133927 賽靈思（Xilinx）昨（1）日宣布，旗下采用臺積電最新16納米制程的最新可編程邏輯芯片（FPGA）VirtexUltraScale+正式出貨首家客戶采用，并將元件或主機(jī)板出貨給超過60家客戶。
2018-11-08 09:41:331033 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 臺積電擁有16nm至7nm制程與產(chǎn)能優(yōu)勢，因而讓蘋果(Apple)A12與海思麒麟980等高端智能手機(jī)核心芯片得以大量出貨。
2018-12-29 09:27:053953 工智能（AI）市場。 臺積電表示，相較7nm制程，5nm的微縮功能在Arm的Cortex-A72核心上能夠提供1.8倍的邏輯密度，性能可提升15%。此外，5nm制程將會(huì)完全采用極紫外光（EUV）微影技術(shù)，因此可帶來EUV技術(shù)提供的制程簡化效益。 臺積電指出，5nm制程能提供芯片設(shè)計(jì)業(yè)者
2019-04-04 11:16:023456 Cadence客制/類比工具獲得臺積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程技術(shù)認(rèn)證，這些工具包括Spectre加速平行模擬器（APS）、Spectre eXtensive分割模擬器（XPS）、Spectre RF
2019-05-07 16:29:203395 首先看RF方面，臺積電一方面在面向wifi和毫米波等市場，將工藝往16nm FinFET推進(jìn)，公司將通過工藝改造，讓整個(gè)節(jié)點(diǎn)擁有更好的表現(xiàn)。而按照他們的預(yù)估，spice/SDK會(huì)在2020年Q1推出
2019-08-27 14:10:477088 
舉個(gè)例子，臺積電一貫以來在研發(fā)先進(jìn)工藝上出了名保守。在研發(fā)16nm工藝的時(shí)候它就先在2014年量產(chǎn)了14nm工藝然后再在2015年引入FinFET工藝，而三星則直接在2015年量產(chǎn)
2019-09-04 11:45:584703 ，6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢如破竹準(zhǔn)備量產(chǎn)，而其對手臺積電在較早前就宣布3nm制程發(fā)展相當(dāng)順利，后續(xù)的2nm工藝研發(fā)也開始啟動(dòng)，預(yù)計(jì) 2024年就能夠投產(chǎn)。
2019-08-26 12:29:003380 近日，臺積電再拿下華為大單，據(jù)了解，華為麒麟820將采用臺積電7nm制程工藝。
2020-04-01 15:38:294201 臺積電3納米將繼續(xù)采取目前的FinFET晶體管技術(shù)，這意味著臺積電確認(rèn)了3納米工藝并非FinFET技術(shù)的瓶頸，甚至還非常有自信能夠在相同的FinFET技術(shù)下，在3納米制程里取得水準(zhǔn)以上的良率。這也代表著臺積電的微縮技術(shù)遠(yuǎn)超過其他的芯片制造商。
2020-06-12 17:31:233682 臺積電是在官網(wǎng)所披露的二季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議材料中，提及4nm制程的。臺積電CEO、副董事長魏哲家在會(huì)上表示，他們將推出4nm制程，作為5nm制程家族的延伸。
2020-08-04 16:29:583472 利用率維持滿載。設(shè)備業(yè)者及市場法人看好臺積電2021年3nm產(chǎn)能建設(shè)及2nm技術(shù)研發(fā)加速進(jìn)行，全年資本支出將上看200億美元再創(chuàng)新高。 臺積電2020年資本支出估達(dá)170億美元，創(chuàng)下新高無虞。但7nm及5nm等先進(jìn)制程、16nm以上成熟制程等產(chǎn)能仍供不應(yīng)求。臺
2021-01-05 14:09:292467 臺積電的28nm制程在2011年投入量產(chǎn)后，營收占比只用了一年時(shí)間就從2%爬升到了22%，迅速擴(kuò)張的先進(jìn)產(chǎn)能幫助臺積電在每一個(gè)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)都能搶占客戶資源、擴(kuò)大先發(fā)優(yōu)勢，并使其產(chǎn)能結(jié)構(gòu)明顯優(yōu)于競爭對手，用更高的產(chǎn)品附加值帶來了更高的毛利率。
2020-10-10 15:24:543336 該外資指出，華為的手機(jī)SoC芯片、計(jì)算芯片以及基站芯片等均采用16nm、7nm或者5nm的先進(jìn)制程，這部分對臺積電的營收貢獻(xiàn)約為5億美元，但可能無法獲得美國商務(wù)部的供貨許可。
2020-10-14 09:09:391963 報(bào)道中提到，臺積電獲得許可是28nm等成熟的工藝，不包括16nm、10nm、7nm、5nm這些先進(jìn)的制程工藝，這也就意味著臺積電依舊不能為華為代工最新的麒麟9000處理器，這一處理器采用臺積電目前最先進(jìn)的5nm工藝。
2020-12-04 16:19:142624 臺積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導(dǎo)體公司。根據(jù)此前的消息，除了5nm制程，臺積電還在研發(fā)最新的3nm工藝，而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋果公司已預(yù)訂了臺積電3nm的產(chǎn)能，將來用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422609 是第一家與臺積電簽訂合同使用其3nm制程生產(chǎn)芯片的廠商。 有報(bào)道稱，該公司將使用臺積電的3nm制程技術(shù)生產(chǎn)用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外，此前還有傳言稱，臺積電的3nm工藝將準(zhǔn)備在2022年制造A16芯片。 據(jù)悉，臺積電計(jì)劃明年
2020-12-28 11:51:322376 據(jù) Digitimes 報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術(shù)的開發(fā)過程中都遇到了不同但關(guān)鍵的瓶頸。報(bào)道稱，臺積電和三星因此將不得不推遲 3nm 制程工藝
2021-01-04 16:20:103024 當(dāng)下的半導(dǎo)體界，最值錢的非晶圓代工產(chǎn)能莫屬了。而作為行業(yè)龍頭，臺積電的產(chǎn)能，特別是先進(jìn)制程的，幾乎呈現(xiàn)被“瘋搶”的狀態(tài)，這也成為了該公司幸福的煩惱。就在不久前，臺積電宣布取消未來一段時(shí)間內(nèi)12英寸晶
2021-01-12 14:55:482719 積電的第二大客戶，兩者從2014年的16nm工藝開始合作，2014年的16nm工藝表現(xiàn)不佳，性能參數(shù)甚至不如20nm工藝，但是華為海思堅(jiān)持采用，那時(shí)候16nm工藝僅有華為海思和另一家客戶，由此結(jié)成了緊密合作關(guān)系，此后雙方共同研發(fā)先進(jìn)工藝，而華為則會(huì)率先采用后者的先進(jìn)
2021-01-15 11:01:232182 目前來看，臺積電全球晶圓代工霸主的地位似乎已經(jīng)不可動(dòng)搖。 十三年前，張仲謀在金融危機(jī)中復(fù)出，在28nm關(guān)鍵制程節(jié)點(diǎn)上，為臺積電打好了崛起的基礎(chǔ)。2015年，臺積電16nm制程工藝量產(chǎn)成功，并且在
2021-01-19 10:19:321673 臺積電董事長劉德音近日受邀于2021年國際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC 2021）開場線上專題演說時(shí)指出，臺積電3nm制程依計(jì)劃推進(jìn)，甚至比預(yù)期還超前了一些。3nm及未來主要制程節(jié)點(diǎn)將如期推出并進(jìn)入生產(chǎn)。臺積電3nm制程預(yù)計(jì)今年下半年試產(chǎn)，明年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。
2021-02-21 10:49:293093 據(jù)外媒最新報(bào)道，三星宣布，3nm制程技術(shù)已經(jīng)正式流片! 據(jù)悉，三星的3nm制程采用的是GAA架構(gòu)，性能上完勝臺積電的3nm FinFET架構(gòu)! 據(jù)報(bào)導(dǎo)，三星在3nm制程的流片進(jìn)度是與新思科技合作完成
2021-07-01 15:27:444638 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3
2021-10-30 11:25:169826 Intel CEO基辛格第二次訪問臺積電，尋求臺積電90nm、65nm、40/45nm、28nm制程的代工。
2022-04-10 12:06:032587 據(jù)臺媒今日報(bào)道稱，臺積電將于今年8月開始3nm制程的量產(chǎn)，不過由于英特爾在芯片制程上步步緊逼的緣故，臺積電決定將要開啟1.4nm制程的研發(fā)。 臺積電原計(jì)劃是在2025年完成2nm制程的量產(chǎn)，但英特爾
2022-05-10 15:21:541832 臺積電和三星同為全球先進(jìn)的晶圓代工廠，之前臺積電一直都是壓了三星一頭的，不過后來三星宣布將比臺積電更早完成3nm制程量產(chǎn)工作并采用GAAFET技術(shù)后，臺積電在先進(jìn)制程上似乎已經(jīng)逐漸開始處于下風(fēng)
2022-06-06 15:08:241674 據(jù)外媒報(bào)道，臺積電正在研發(fā)先進(jìn)的2nm制程工藝，在北美技術(shù)論壇上，臺積電也是首次宣布，它們的目標(biāo)是在2025年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)。
2022-06-22 16:39:012465 臺積電在2022年的北美技術(shù)論壇上推出了采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管之下一代先進(jìn)2納米（N2）制程技術(shù)，也就是2nm，這將促使臺積電成為全球第一家率先提供2納米制程代工服務(wù)的晶圓廠。
2022-06-23 09:58:552472 臺積電2nm芯片什么時(shí)候量產(chǎn)？目前，臺積電已正式公布了2nm先進(jìn)制程，2nm芯片首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)將于2025年開始量產(chǎn)。
2022-06-27 17:29:492112 臺積電即將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，臺積電2nm芯片棄用FinFET鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù)，首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，將于2025年開始量產(chǎn)。
2022-06-27 18:03:472075 近日，臺積電在北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，2nm工藝全球即將首發(fā)，臺積電公開承諾到2025年生產(chǎn)先進(jìn)的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712 臺積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-04 18:13:314079 來源：TechWeb 近日，據(jù)國外媒體報(bào)道，正如此前所報(bào)道的一樣，晶圓代工商臺積電，在他們旗下的晶圓十八廠，舉行了3nm制程工藝的量產(chǎn)及產(chǎn)能擴(kuò)張儀式，宣布3nm制程工藝以可觀的良品率成功量產(chǎn)。 從臺
2022-12-30 17:13:111656 臺積電官網(wǎng)宣布推出大學(xué)FinFET專案，目的在于培育未來半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)人才并推動(dòng)全球?qū)W術(shù)創(chuàng)新。
2023-02-08 11:21:01950 臺積電的16nm有多個(gè)版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)（16FF +）和16nm FinFET Compact技術(shù)（16FFC）。
2023-04-14 10:58:151776 臺積電宣布推出大學(xué)FinFET專案，目的在于培育未來半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)人才并推動(dòng)全球?qū)W術(shù)創(chuàng)新。
2023-04-23 09:29:036010 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布與臺積電攜手，針對臺積電 N16 工藝 79GHz 毫米波設(shè)計(jì)參考流程，優(yōu)化 Cadence Virtuoso 平臺
2023-05-09 15:04:432318 流程現(xiàn)已通過 Intel 16 FinFET 工藝技術(shù)認(rèn)證，其 Design IP 現(xiàn)可支持 Intel Foundry Services（IFS）的此工藝節(jié)點(diǎn)。 與此同時(shí)，Cadence 和 Intel 共同發(fā)布
2023-07-14 12:50:021450 
蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程，并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布，成為臺積電3nm制程的第三個(gè)客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:312546 日本正積極與臺積電等公司合作，幫助其振興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。目前臺積電在熊本建廠計(jì)劃，與索尼、日本電裝合資，原計(jì)劃一廠將采用22/28nm制程，隨后推進(jìn)到12/16nm，預(yù)計(jì)2024年底開始量產(chǎn)。2025年開始獲利。
2023-11-22 17:52:191486 據(jù)悉，JASM為臺積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè)，主要負(fù)責(zé)經(jīng)營日本熊本的芯片工廠。未來，工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工藝，預(yù)估月產(chǎn)能高達(dá)5.5萬片300mm晶圓。
2023-12-15 14:22:161076 據(jù)消息人士透露，臺積電已經(jīng)決定將其1nm制程廠選址在嘉義科學(xué)園區(qū)。為了滿足這一先進(jìn)制程技術(shù)的需求，臺積電已向相關(guān)管理局提出了100公頃的用地需求。
2024-01-23 15:15:271804 目前，臺積電已完成與日本的一項(xiàng)聯(lián)合建設(shè)晶圓廠協(xié)議，預(yù)計(jì)在今年2月24日舉行投產(chǎn)慶典。日本的這處晶圓廠使用12nm、16nm、22nm及28nm等先進(jìn)制程工藝，自啟動(dòng)以來進(jìn)展順利，引來業(yè)界廣泛關(guān)注。
2024-01-29 14:00:42896 關(guān)于為何推遲1.4納米工廠建設(shè)，臺積電供應(yīng)鏈分析認(rèn)為，由于2納米和A16（1.6納米）制程需求旺盛，預(yù)計(jì)分別于2025年和2026年量產(chǎn)，因此臺積電將優(yōu)先確保這兩種制程的生產(chǎn)。相比之下，1.4納米制程的緊迫性較低。
2024-04-30 09:55:39954 臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布，預(yù)計(jì)搭載的A18系列處理器將采用臺積電3nm工藝，這一消息直接推動(dòng)了臺積電3nm制程的訂單量激增，為臺積電帶來了新一輪的出貨熱潮。
2024-09-10 16:56:381271
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