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電子發燒友網>制造/封裝>華虹半導體無錫項目(華虹七廠)主體結構全面封頂

華虹半導體無錫項目(華虹七廠)主體結構全面封頂

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華虹無錫項目舉行首臺工藝設備搬入儀式

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華虹無錫集成電路研發和制造基地一期建設項目首批三臺光刻機搬入 預計將于9月進行試生產

和動力機電設備安裝、通線并逐步實現達產。自開建以來,華虹無錫項目一直加速前進,主要工程節點均提前完成。 今年3月,華虹半導體在其年報上表示,華虹無錫已于2018年底主體結構全面封頂,預計將于
2019-06-06 17:29:415726

華虹無錫項目表現十分搶眼 將使無錫成為全國集成電路高端生產線最密集的地區之一

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2019-06-11 16:54:016164

華虹半導體宣布第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺已成功實現量產

華虹半導體有限公司(“華虹半導體”)宣布其第三代90納米嵌入式閃存(90nm eFlash)工藝平臺已成功實現量產。
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回顧華虹宏力以科技創新踐行企業社會責任的介紹

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關于華虹半導體第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺介紹和應用

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回顧華虹主體結構全面封頂暨華夫板結構澆筑的現場介紹

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今年3月2日,總投資逾100億美元的華虹無錫集成電路研發和制造基地項目啟動建設。此次華虹無錫強強聯手,由“909”工程的承擔者在“908”工程所在地,建設這一重點 的工程項目。據悉,這是無錫歷史上單體投資規模最大的項目,并將使無錫成為全國集成電路高端生產線最密集的地區之一。
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總包聯合體十一科技和上海建工集團領導也分別發表致辭。封曉春區長則不禁為華虹無錫項目的快速推進“點贊”,他表示,華虹人在振興中國“芯”、推進信息產業高質量發展的征程中又邁出了堅實的一步,“知難而進,奮發圖強”的華虹精神在無錫高新區得以完美呈現,相信未來,我們與華虹還有更廣闊的合作前景。
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關于華虹半導體深耕MCU市場分析和研究

物聯網、云計算、智能城市、虛擬現實(VR)等新興市場,促使各類MCU芯片需求劇增。華虹半導體的多種模擬IP可靈活匹配8位及32位MCU需求,并以其高質量和高可靠性,有效助力客戶在物聯網(IoT)、信息安全、可穿戴產品以及工業控制和汽車電子市場中提升競爭力。
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回顧華虹半導體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆的介紹和說明

華虹半導體執行副總裁范恒先生表示:“華虹半導體在金融IC卡芯片制造領域的實力有目共睹,卓越的eNVM工藝、精益化管理與高質量服務三管齊下,為我們贏得了市場及客戶的絕對信任。我們還將加足馬力,鑄就中國‘芯’的品質典范,以安全可靠的金融IC卡芯片制造工藝與技術為國內外金融行業的合作伙伴助力。
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上海華虹(集團)有限公司獲得半導體制造領域的“SEMI企業成就獎”。華虹集團近兩年來在張素心董事長的領導下順應國家和時代的召喚,開啟了大發展的新時代。華虹的集成電路制造基地從金橋張江擴展至康橋、無錫,投資約60億美元的華力二期全力推進,投資超100億美元的華虹無錫項目迅速上馬,專利超萬件,營收過百億。
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隨著集成電路產業的快速發展,終端產品功能越來越多,產品設計越來越復雜,對低功耗的要求也越來越高,因而對于MCU的挑戰也就愈趨嚴苛。華虹半導體通過eFlash/eEEPROM工藝平臺提供定制化
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華虹半導體在FS IGBT背面晶圓加工能力上尤為突出,是國內唯一擁有IGBT全套背面加工工藝的晶圓代工企業,包括背面薄片、背面離子注入、背面激光退火,背面金屬。經過多年深耕,華虹半導體積累了相當豐富
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關于華虹半導體與靈動微電合作開發應用于物聯網的IP的介紹

華虹半導體執行副總裁范恒先生指出:「我們非常高興與靈動微電達成這一合作關系,華虹半導體擁有多種業界領先的嵌入式非易失性存儲器技術,并且已經獲得了國內外眾多客戶的認同和高度評價。靈動微電是國內知名的設計服務公司,這項合作將有力地促進國內物聯網芯片的發展,從而為國內物聯網產業注入新的動力。」
2019-10-21 08:52:003245

關于華虹半導體與力旺電子MCU布局物聯網的介紹

華虹半導體在2011年就已經獲得了力旺電子NeoBit(OTP Silicon IP)、NeoMTP(1,000+ Times Programmable Silicon IP)、NeoEE
2019-10-21 11:02:462358

華虹半導體第二季度產能利用率回升 無錫工廠Q4將試生產300mm晶圓

8月6日,華虹半導體公布其2019年第二季度及上半年的經營業績。得益于其銷售策略及部分特色工藝的優勢等,華虹半導體第二季度及上半年銷售額均有所成長。
2019-08-07 16:32:243755

華虹無錫項目一期12英寸生產線已正式建成投片

9月17日,華虹無錫項目再次迎來重大進展,集成電路研發和制造基地(一期)12英寸生產線正式建成投片,隨著首批12英寸硅片進入工藝機臺,開始55納米芯片產品制造,這標志著項目將由工程建設期正式邁入生產運營期。
2019-09-17 14:10:023904

華虹無錫300mm晶圓廠本季度開始投入生產 良品率已達到90%

華虹半導體發布2019年第3季度業績,該集團于期內銷售收入2.39億美元,同比下降0.9%,環比增長3.9%。毛利率31.0%,同比下降3.0個百分點,環比持平。期內溢利4440萬美元,同比下降12.8%,環比下降11.0%。
2019-11-13 15:44:533990

華虹宏力已攜手合作伙伴成功研發出了AI芯片解決方案

近日,在中國集成電路設計業2019年會(ICCAD 2019)上,華虹半導體無錫)*研發總監陳華倫代表華虹宏力受邀演講,在《持續創新,助力智能時代》的報告中闡述了華虹宏力立足8英寸產線、并將優勢擴展至12英寸的“8+12”戰略布局,以及通過持續創新助力智能時代高速增長的“芯”愿景。
2019-12-17 09:54:305561

2019年華虹集團制造主業銷售額約16.3億美元

趙宇航指出,隨著華虹等12英寸生產線項目的建設投入,2017-2019年,華虹集團連續三年資本支出制造收入比例超過150%。
2020-01-13 11:21:043722

華虹半導體2019年實現營收9.33億美元 12英寸產線擴產提速

3月26日,晶圓代工廠商華虹半導體發布其2019年業績報告。華虹半導體表示,2019年華虹無錫12英寸生產線建成投產,公司產能擴增;公司銷售收入創歷史新高,截至2019年底連續36個季度實現盈利。
2020-03-27 15:45:154353

華虹半導體去年營收同比增長0.2%

報告期內,華虹半導體產品毛利率為30.3%,較上年度下降3.1個百分點,主要由于產能利用率的下降、人工費用、原材料單位成本及折舊成本的上升,部分被平均銷售價格上升所抵銷。值得提出的是,2019年是其毛利率連續第五年保持在30%以上。
2020-03-30 16:04:092023

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華虹半導體持續深耕,95納米SONOS eNVM采用全新的存儲器結構以及優化操作電壓,大大提高了閾值電壓的窗口。在相同測試條件下,SONOS IP的擦寫能力達到1000萬次,可靠性提升20倍;
2020-08-17 17:12:083445

華虹半導體助力大容量 MCU 解決方案,多方面縮小芯片面積

華虹半導體最新推出90nm 超低漏電嵌入式閃存工藝平臺,助力大容量MCU解決方案 全球領先的特色工藝純晶圓代工企業華虹半導體有限公司近日宣布,最新推出 90納米超低漏電
2020-10-22 16:46:283224

華虹宏力將與華虹集團、上海華力成立合營公司,從事集成電路服務

全資子公司華虹宏力將與華虹集團、上海華力簽訂合營協議,成立合營公司,從事投資、 咨詢(包括企業、業務及投資咨詢)及集成電路的銷售及服務。 集微網消息,11月20日晚間,華虹半導體發布公告稱,全資
2020-11-26 10:13:587193

華虹半導體股價持續攀升,10月初至今最大漲幅超45%

智通財經APP獲悉,高盛發表報告表示,在功率器件的強勁市場需求下,相信對華虹半導體產能使用率帶來支持,料其8吋晶圓之產能至明年維持高使用率逾95%,且提升12吋晶圓的產能使用率,由今年第三季的56
2020-12-09 17:08:293163

湖南三安半導體項目進展迅速 第三代半導體項目廠房主體相繼封頂

近日,湖南三安半導體項目(一期)Ⅰ標段濺度廠房實現主體結構封頂。這是該項目繼M3器件封裝廠房、M4碳化硅長晶廠房順利完成主體結構封頂之后,項目建設迎來的又一個重要時刻。 據介紹,濺鍍廠房位于該項目
2021-01-22 11:52:262844

華虹半導體正迎來前所未有的機遇

半導體需求正強勁,華虹半導體業績或許將持續向好 近日,華虹公布其2020年四季度財報。財報發布后,公司股價實現了一波猛漲,但因持有公司7.62%股權的第四大股東NEC Corporation趁股價
2021-03-01 14:13:523163

中芯國際、華虹半導體削減多家IC廠商訂單

7月8日,據臺媒報道,有供應鏈消息稱,由于全球成熟制程產能供不應求,為了將產能優先供給當地企業,華虹半導體已取消多家MCU廠商訂單,以臺居多。另外,中芯國際目前也已確立接單以本土客戶為主的策略
2021-07-09 15:35:57895

華虹半導體成為全球功率器件晶圓制造領域的領導者

全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”,股份代號:1347.HK)宣布,基于Deep-Trench Super Junction(“DT-SJ”)(深溝
2021-12-21 14:46:104369

華虹宏力助力汽車電子‘芯’生態

以“聚力賦能,融合創新”為主題的“中國集成電路設計業2021年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇”(ICCAD 2021)在無錫召開。華虹集團旗下上海華虹宏力半導體制造有限公司(“華虹宏力”或
2021-12-30 16:08:342456

華虹半導體研報 收入創歷史新高較上年度增長69.6%

? HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED華虹半導體有限公司(于香港注冊成立之有限公司) (股份代號:1347) ?截至二零二一年十二月三十一日止年度全年業績公告 財務摘要
2022-04-06 10:42:487052

華虹半導體董事會通過上市申請,將募集資金180億元

的募集資金將用于以下方面: 1、125億元人民幣投資于華虹制造(無錫項目,占比70%; 2、25億元人民幣用于特色工藝技術創新研發項目,占比13%; 3、20億元人民幣用于8英寸優化升級項目,占比11%; 4、10億元人民幣用于補充運營資金,占比6%。 華虹集團
2022-05-16 17:10:082227

科創板今年最大IPO來了,擬募180億

以每股11.25港元價格掛牌上市,當時募集資金合計為3.202億美元。11月4日,港股華虹半導體收報19.68港元,總市值257.12億港元。 此次沖刺科創板,華虹半導體擬將募資金額投入到華虹制造(無錫項目、8英寸優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目和補
2022-11-07 11:13:121585

華虹半導體:距離“下一個中芯國際”還很遠

。 11月4日,上交所受理了港股華虹半導體的科創板IPO申請。此次華虹擬募資180億元,居科創板IPO募資金額第三位。如果參照當年中芯國際接力賽般的上市速度,華虹有將成為今年科創板“募資王”。 ? 圖片來自華虹官網 近期,華虹H股漲勢不錯,短短10天時間,其港股股價
2022-11-25 10:19:082473

華虹半導體2022年度業績創歷史新高 比上年增長51.8%

華虹半導體有限公司華虹半導體有限公司(在香港注冊成立的有限責任公司)(股票代碼:1347)截至2022年12月31日年度業績 財務亮點 華虹半導體有限公司(“公司”或“華虹半導體”,連同其子公司
2023-03-30 14:38:533145

華虹半導體擬成立12英寸晶圓制造合營企業

來源:《半導體芯科技》雜志 華虹半導體公告,公司與子公司華虹宏力、國家集成電路產業基金 II 及無錫市實體于 2023年 1 月 18 日訂立合營協議,以上四方將分別向合營公司投資8.8038億美元
2023-04-17 17:35:531133

華虹半導體在港交所發布公告

中國證券監督管理委員會6日批準了華虹半導體科創版的ipo注冊。根據招股書,華宏麗此次ipo不超過4.34億股,招股金額達180億元。如果華虹半導體成功上市,將成為上海證券交易所科創板年內第三家晶片配件工廠。
2023-06-29 10:03:491345

近500億投資的華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目正式開工

來源:全球半導體觀察,謝謝 編輯:感知芯視界 近日,總投資67億美元(約合人民幣485.54億元)的華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目正式開工。 資料顯示,華虹無錫集成電路研發和制造基地項目
2023-07-04 11:13:102965

國產晶圓代工廠華虹半導體登錄科創板今日申購

募集資金180億元,擬用于華虹制造(無限)項目、8英寸優化升級項目等。 華虹半導體作為國產半導體代工龍頭之一,截至2022年底,擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠,近三年折合8英寸年產能分別為248.52萬片、326.04萬片、386.27萬片,年均復合增長率為24.67%。 華虹
2023-07-25 19:32:412257

華虹半導體擬籌集至多212億元科創板上市

來源: 集微網 華虹半導體首次公開發行40775萬股人民幣普通股(A股)并在科創板上市的申請已經上海證券交易所上市審核委員會審議通過,并已經中國證券監督管理委員會證監許可〔2023〕1228號文同意
2023-07-26 10:09:541108

2023最大IPO 華虹半導體擬在上科創板募資212億

華虹半導體擬在上科創板募資212億,其中125億將用于12英寸晶圓生產線的擴產。此次募資大基金二期認購30億元,我國半導體產業鏈不斷完善,半導體產業國產化進程不斷加速。 7月24日,華虹半導體
2023-07-27 15:00:021904

華虹半導體正式登陸A股科創板 滿足新興應用領域的旺盛需求

? 2023年8月7日,華虹半導體有限公司(股票簡稱:華虹公司,股票代碼:688347.SH,下文簡稱“華虹半導體”)正式登陸A股科創板并在上海證券交易所舉行上市儀式。上海市國有資產監督管理委員會
2023-08-07 14:16:313158

華虹半導體怎么樣?華虹半導體今日正式登陸科創板 今年最大募資規模IPO

統計數據顯示,華虹半導體是截至目前科創板募資規模排名第三的IPO,其募資額僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。 ? 華虹半導體登錄資本市場后,實際募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入以下項目: 2020年—2022年,華虹半導體分別實現營業收入
2023-08-07 16:20:302863

900億!華虹半導體,正式登陸科創板

1000億元,截止發稿市值超940億元。 華虹公司即華虹半導體,是全球特色工藝晶圓代工企業,也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。 公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰略目標,以拓展特色工藝技術為基礎,提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲
2023-08-08 09:34:481597

華虹半導體計劃使用210億閑置募集資金進行現金管理

根據公告,這筆資金中有125億要用在華虹制造(無錫項目上。此外,其8英寸優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目和補充流動資金,將分別使用20億元、25億元和10億元。也就是說,華虹半導體剛募集到一大筆錢,就拿去做現金管理了。
2023-08-25 16:36:441402

華虹半導體上市,中國芯片代工的另類突圍

經歷多年貿易摩擦,中國大陸在芯片制造上的短板暴露無遺,但這也很容易讓人忽視,在最新晶圓代工top10榜單上,中芯國際和華虹半導體作為中國大陸唯二代表,手拉手排列第五第六。
2023-08-28 17:15:162873

金川蘭新電子半導體封裝新材料生產線項目主體封頂

據蘭州日報消息,金川蘭新電子半導體封裝新材料(蘭州)生產線項目有序推進,現在四個單體的主體建筑已經全部封頂,完成了主體驗收。預計2024年4-5月份完成全部設備安裝工作,同年9月將全線投產。
2023-10-24 17:25:432303

華虹半導體Q3財報:銷售收入5.685億美元,同比下降9.7%

華虹半導體公司總裁兼執行董事唐均君先生對二零二三年第三季度業績評論道:“當前宏觀環境復雜多變,半導體行情尚未復蘇。華虹半導體在艱巨挑戰中砥礪前行,于二零二三年第三季度實現了 5.685 億美元營收
2023-11-09 17:56:111848

華虹制造(無錫項目主廠房鋼屋架起吊啟動

據了解,作為華虹集團第一個布局全國制造業項目華虹無錫集成電路研發與制造基地,2017年8月落地無錫高新區,從開工到投產僅耗時17個月,創造了行業矚目的“華虹速度”。
2023-12-25 14:26:50928

總投資67億美元,華虹制造(無錫項目FAB9主廠房全面封頂

據“指尖四建”公眾號消息,4月20日,華虹制造(無錫項目FAB9主廠房全面封頂,由四建集團與十一科技聯合體承建,比計劃工期提前30天。 據悉,華虹無錫集成電路研發和制造基地是華虹集團走出上海、布局
2024-04-24 15:46:541684

物元半導體項目一期封頂

近日,物元半導體項目一期封頂儀式在項目現場隆重舉行。該項目圍繞3D晶圓堆疊先進封裝生產線展開,分為兩期進行建設。
2024-05-23 09:50:571643

華虹半導體晶圓價格預計上調,股價受提振

全球知名投資機構摩根士丹利近日發布報告稱,華虹半導體的晶圓廠利用率已達到并超過100%,因此該公司有可能在下半年對晶圓價格進行10%的上漲。基于這一積極預測,摩根士丹利上調了華虹半導體的投資評級至“超配”,并將其目標價大幅上調約65%,至28港元。
2024-06-14 09:43:191636

華虹無錫二期12英寸生產線首批工藝設備順利搬入

近日,華虹無錫集成電路研發和制造基地傳來喜訊,其二期項目12英寸生產線的首批關鍵工藝設備已順利搬入,標志著這一先進產能的擴展計劃正式進入實質性建設階段。此前,華虹無錫一期項目已實現穩步運營,總產能達到9.45萬片/月,五大工藝平臺均實現了規模化生產,為二期項目的順利推進奠定了堅實基礎。
2024-08-26 09:51:521202

ST宣布華虹代工 生產40nm節點的MCU

11月21日,意法半導體(ST)宣布與中國晶圓代工廠華虹半導體合作的新計劃 ,將與華虹合作在中國生產40nm節點的MCU! 意法半導體表示,它正在與中國第二大定制芯片制造商華虹合作,到2025年底在
2024-11-26 01:05:001224

意法半導體華虹半導體合作生產40nm MCU

近日,有消息傳出,全球知名半導體公司意法半導體(ST)已與中國晶圓代工廠華虹半導體達成一項新合作,計劃在中國共同生產40nm節點的微控制器單元(MCU)。這一消息引起了業界的廣泛關注。 針對這一
2024-11-22 13:51:361118

意法半導體40nm MCU將由華虹代工

近日,歐洲芯片巨頭意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布了一項與中國第二大晶圓代工廠華虹半導體合作的新計劃。雙方將攜手在中國生產40nm節點的微控制器(MCU),以助力ST實現中長期的營收目標。
2024-12-03 12:42:151389

軟通動力武漢項目主體結構全面封頂

在東湖高新區黨工委委員、管委會副主任、中心城黨委書記錢德平與軟通動力董事長兼首席執行官劉天文的共同見證下,軟通動力武漢交付中心項目完成主體結構全面封頂,展示著軟通動力扎根武漢的決心。
2024-12-11 14:07:03999

華虹半導體人事調整:唐均君接任董事會主席

華虹半導體近日發布了一則重要的人事調整公告。公告顯示,自2024年12月31日起,該公司執行董事唐均君將獲委任為華虹半導體董事會主席及提名委員會主席,這一任命標志著唐均君將在公司未來發展中扮演
2025-01-03 14:34:491583

江蘇重大項目清單發布!無錫華虹、華進半導體項目上榜

項目列入省重大項目清單。 其中,集成電路產業代表項目包括無錫華虹集成電路晶圓制造、無錫華進半導體三維異質異構系統集成(三期)、無錫菲尼薩高速率光收發模塊、無錫邑文科技半導體設備等項目無錫華虹集成電路晶圓制造項目
2025-01-07 17:29:321783

景旺電子泰國項目主體結構順利封頂

近日,隨著最后一塊頂板混凝土完成澆筑,景旺電子(泰國)有限公司項目(后文簡稱“項目”)主體結構順利封頂。這一進展標志著該項目自此邁入設備安裝與投產籌備的新階段,為景旺電子深化國際化戰略、拓展高端電子市場注入強勁動力。
2025-07-30 16:32:381090

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