剛剛，華虹半導體發布2023年第三季度業績，第三季度銷售收入5.685億美元，同比下降9.7%，環比下降10.0%；毛利率16.1%，同比下降21.1 個百分點，環比下降11.6 個百分點；母公司擁有人應占溢利1,390萬美元，上年同期為1.039億美元，上季度為7,850萬美元。2023年第四季度指引方面，預計銷售收入約在4.5億美元至5.0 億美元之間，預計毛利率約在2%至5%之間。

華虹半導體公司總裁兼執行董事唐均君先生對二零二三年第三季度業績評論道:“當前宏觀環境復雜多變，半導體行情尚未復蘇。華虹半導體在艱巨挑戰中砥礪前行，于二零二三年第三季度實現了 5.685 億美元營收，當季毛利率為 16.1%，符合指引預期。隨著華虹無錫 12 英寸生產線項目產能爬坡，截至第三季度末，公司折合八英寸月產能增加到了 35.8萬片。在具備了更大規模生產能力的同時，也為新產品的研發上線提供了更強勁的支持。借多年來在特色工藝領域的技術積累和多元化工藝平臺優勢，公司的各項產品，尤其是 IGBT 和超級結，在新能源、汽車電子等領域持續發力，獲得了客戶的高度認可。”

唐總繼續講道：“公司的第二條 12 英寸生產線--華虹無錫制造項目，正在緊鑼密鼓地推進中。目前，該項目處于廠房建設階段，預計將于2024 年底前建成投片，并在隨后的三年內逐步形成8.3 萬片的月產能，為公司的中長期發展打下堅實基礎。即使市場低迷，公司依然注重研發投入和團隊建設，持續提高產品品質和各項性能指標，進一步夯實特色工藝晶圓代工龍頭地位，以更出色的業績回饋投資人。”

華虹半導體三季度業績總體表現一般，但是也有亮點，那就是嵌入式非易失存儲器業務表現很亮眼，華虹無錫 12 英寸生產線項目產能爬坡很順利，未來可期。

據悉，華虹集團是中國擁有先進芯片制造主流工藝技術的國有8+12英寸集成電路制造產業集團。集團旗下業務包括集成電路研發制造、電子元器件分銷、智能化系統應用等板塊，其中芯片制造核心業務分布在浦東金橋、張江、康橋和江蘇無錫四個基地，目前運營3條8英寸生產線、3條12英寸生產線。

上海華虹宏力半導體制造有限公司（以下簡稱“華虹宏力”），自建設中國大陸第一條8英寸集成電路生產線起步，目前在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產能約18萬片，在北美、中國臺灣、歐洲和日本等地均提供銷售與技術支持。華虹宏力工藝技術覆蓋1微米至90納米各節點，其嵌入式非易失性存儲器（eNVM）、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺在全球業界極具競爭力，并擁有多年成功量產汽車電子芯片的經驗。

華虹宏力和國家集成電路產業投資基金股份有限公司、無錫錫虹聯芯投資有限公司等在無錫高新技術產業開發區內，合資設立了華虹半導體（無錫）有限公司。其一期項目有一座月產能4萬片的12英寸晶圓廠（華虹七廠），工藝節點覆蓋90~65/55納米，“IC + Discrete”強大的工藝技術平臺有力支持物聯網等新興領域應用。這不僅是中國大陸領先的12英寸特色工藝生產線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產線。華虹無錫集成電路研發和制造基地是華虹集團融入長三角一體化高質量發展戰略，首次走出上海、布局全國的第一個制造業項目，在華虹新20年發展戰略中具有標志性意義。