3月38日，華虹半導體發布2018年度業績報告。在被業界認為市場不太景氣的“艱難”一年里，華虹半導體卻交出了一份不錯的成績單。展望2019年，華虹半導體將迎來無錫工廠的量產，進入新的發展階段。

回顧2018年：需求旺盛，業績創新高

數據顯示，2018年華虹半導體銷售收入、毛利率、年內溢利和凈資產收益率均再創歷史新高。其中，銷售收入9.3億美元，同比增長15.1%；年內溢利創1.86億美元，占銷售收入的20%，同比增長27.8%；毛利率33.4%，同比增長0.3%。

華虹半導體表示，2018年度的優秀業績來源于全球消費電子、工業電子和汽車電子等半導體市場對本公司差異化技術需求的持續增長、技術的創新、技術組合的持續優化以及公司產能的擴充。

從技術類型看，2018年嵌入式非易失性存儲器技術是華虹半導體的第一大營收來源，營收占比38.7%，營收同比增長15.8%，主要來自智能卡芯片和MCU兩大類。智能卡芯片方面，90納米嵌入式非易失性存儲器技術是國內新一代銀行IC卡技術，其2018年度銀行卡芯片出貨量同比增長超100%，創歷史新高，是該技術平臺營收的主要增長點，也是未來幾年營收的主力點，MCU方面則利潤豐厚。

分立器件是華虹半導體技術平臺的第二大營收來源，營收占比33.4%，營收同比增長40.5%，出貨量同比增長16%，其中中高壓分立器件技術營收占比超過50%，是該公司營收和研發的重點。

從客戶類型看，2018年華虹半導體來自無廠芯片設計公司和系統公司的營業收入占比為77.5%，同比增長16.0%，營收增長主要來自中國區的無廠芯片設計公司客戶群；來自整合器件制造商的營業收入占比為22.5%，同比增長12.3%。

從區域市場看，2018年中國區仍然是華虹半導體營收最大的市場，營收占比為56.4%，營收同比增長17.7%；其次為美國區，營收占比17.4%，營收同比增長14.2%；亞洲其他區域的營收增長最快，同比增長23.1%；歐洲區營收同比增長9.1%；日本區營收則同比下滑8.5%。

從終端市場看，2018年華虹半導體的營業收入中最大的是消費電子市場，營收占比64.3%，營收同比增長7.1%；工業和汽車電子市場是其2018年第二大終端市場營收來源，營收占比20.2%，營收同比增長78.7%。

在產能方面，2018年華虹半導體現有三個廠區產能均略有提升，晶圓制造月產能合計17.4萬片，產能利用率達99.2%；運營晶圓201.6萬片，同比增長7.9%，是其營收增長的重要原因。華虹半導體表示，2018年度晶圓出貨量首次突破200萬片，實現了自2014年上市以來出貨量140萬片至今9.5%的年復合增長率。

對于華虹半導體這一份漂亮的成績單，一位不愿具名的業內人士表示并不意外。在他看來，一方面是8英寸晶圓代工需求旺盛、訂單一直在排隊中，而且華虹半導體去年還新增了產能；另一方面華虹半導體在特色工藝領域的技術和工藝均很強，就純晶圓代工廠而言，華虹半導體在該領域的競爭對手并不多。

該人士預估，2019年華虹半導體的成績將依舊優秀。

展望2019年：繼續聚焦差異化 迎無錫工廠量產

展望2019年，華虹半導體認為，基于更多終端應用衍生的需求、更多集成電路設計公司的蓬勃發展與IDM公司持續委托晶圓代工的趨勢，全球晶圓代工產業預期將持續健康的增長，增速高于同期全球半導體產業的增速。

對于2019年的發展計劃，華虹半導體表示將繼續聚焦8英寸差異化技術的研發和優化，聚焦物聯網、汽車電子、5G以及其他新興市場，進一步優化現有95納米和90納米等嵌入式非易失性存儲器平臺，追求更高效低耗的新型IGBT技術，完善0.13微米RF-SOI射頻技術，并致力研發90納米BCD技術。

此外，華虹半導體還表示，由于全球分立器件需求旺盛，公司計劃未來一到兩年擴充每月約2萬片200mm晶圓產能，進一步滿足客戶和市場需求。

值得一提的是，2019年華虹半導體還將迎來無錫工廠的量產。華虹無錫已于2018年底主體結構全面封頂，預計將于2019年第二季度末完成廠房和潔凈室的建設，下半年開始搬入設備，并于2019年第四季度開始300mm晶圓的量產。

為加快實現華虹無錫的順利投產、風險量產和上量，華虹半導體在2018年就啟動了55nm邏輯工藝及相關IP的研發，預計2019年下半年開始導入客戶，同時開始研發55納米嵌入式閃存工藝的存儲單元，功能驗證已通過，為未來55納米嵌入式閃存技術量產打下堅實的基礎。

華虹半導體表示，華虹無錫是公司產能的升級，也是公司發展的新階段和新的里程碑。