HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED華虹半導體有限公司（于香港注冊成立之有限公司） （股份代號：1347） 截至二零二一年十二月三十一日止年度全年業績公告

財務摘要

華虹半導體有限公司（“本公司”或“華虹半導體”），連同其子公司，統稱“本集團”董事會（“董事會”）欣然宣布本公司截至二零二一年十二月三十一日止年度的綜合業績。

與二零二零年比較數據之摘要如下：

銷售收入創歷史新高，達16.308億美元，較上年度增長69.6%。

毛利率為27.7%，較二零二零年上升3.3個百分點，主要由于平均銷售價格上漲，產能利用率提升以及產品組合優化，部分被折舊費用增加所抵銷。

凈利潤為2.310億美元，較二零二零年上升593.3%。

母公司擁有人應占年內溢利為2.615億美元，較二零二零年上升162.9%。

基本每股盈利為0.201美元，較二零二零年上升161.0%。

凈資產收益率為9.7%，較二零二零年上升5.5個百分點。

經營活動所得現金流量凈額為5.185億美元，較二零二零年上升92.7%。

月產能由223,000片增至313,000片8英寸等值晶圓。

付運晶圓（8英寸等值晶圓）由2,191,000片增至3,328,000片。

鑒于本公司“8英寸+12英寸”的戰略規劃及全球經濟受新冠肺炎疫情等多重因素影響的不確定性，本公司秉承穩健、謹慎、對股東負責的態度，以及立足可持續經營、長遠發展的原則，董事會不建議派付截至二零二一年十二月三十一日止年度之任何股息（二零二零年：無）。本公司將保持足夠的現金來持續其投資活動，為股東謀取最大利益。

致股東的信

尊敬的各位股東： 二零二一年是半導體行業大發展的一年，全球半導體銷售額首次突破5,000億美元，創歷史新高，中國仍是全球最大的半導體市場。由于全球經濟劇烈起伏、局部疫情反復、供應鏈瓶頸以及汽車電子、新能源發電、東數西算、物聯網、智能醫療等新興市場迎來全面增長等因素，導致芯片需求持續增高；國內優秀的設計公司初露鋒芒，同時也對本土制造的產能供應提出了更高要求。憑借“IC + PowerDiscrete”正確清晰的發展戰略，華虹半導體在缺芯浪潮中把握發展機遇、加速擴產，綜合實力正在從量的積累邁向質的飛躍，深度滲透全球產業鏈，行業引領力顯著提升。

本報告期內，公司銷售收入創歷史新高，達16.308億美元，較二零二零年度增長69.6%。在原材料成本上漲和12英寸產線折舊計提的雙重壓力下，公司通過降本增效管理、產品價值升級等努力，實現了全年27.7%的毛利率，較上年度上升3.3個百分點。其中華虹半導體位于上海的三座8英寸生產線持續發揮傳統優勢，于第四季度首次超過了40%的毛利水平，展現出不可估量的商業價值。

二零二一年，母公司擁有人應占溢利2.615億美元，較上年度上升162.9%；凈資產收益率達9.7%，同比上升5.5個百分點。

二零二一年是華虹無錫12英寸晶圓廠投入運營的第三年，自二零二一年十月起，月投片量超6.5萬片，全年產能利用率均維持在100%以上。公司不斷將嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等技術平臺從8英寸拓展到12英寸。作為全球第一條12英寸功率器件代工生產線，公司的功率器件產品在12英寸已通過IATF16949汽車質量管理體系認證，各項電性參數均保持優異水平，為共同迎接電動化、智能化時代、汽車電子市場“芯”機遇時刻準備著。得益于12英寸工藝的穩定性，90納米BCD產品良率優異，為電機驅動、數字電源、數字音頻功放等芯片應用提供了更具競爭力的制造解決方案。

公司致力于先進特色工藝技術的持續創新，著眼于行業重點領域的專利布局，以知識產權為抓手，圍繞嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻等特色工藝平臺打造研發核心競爭力。

二零二一年，華虹半導體全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司（“華虹宏力”）于第十八屆上海知識產權國際論壇，從眾多參評單位中脫穎而出，喜獲“第三屆上海知識產權創新獎（創造）”。截至二零二一年末，公司累計申請中國專利6,593項，獲得國家發明專利授權3,575件、國際專利授權147件。

二零二一年，公司研發的具有完全自主知識產權的NORD-Flash閃存單元重磅入市，再次證明了公司在嵌入式非易失性存儲器制造工藝領域的領先地位。該技術采用共享式選擇柵方式，大幅縮小了單元面積，且光刻層數極具業界競爭力。憑借其在微控制器應用領域的突出優勢，該技術榮獲了由《中國電子報》頒發的“2021高可靠型MCU優秀（工藝）解決方案獎”。目前已有多款產品量產，為汽車電子、通信、物聯網、智能醫療等熱點應用的快速發展提供有力的技術支持。

展望“十四五”，我國未來5年以及更長時期的發展對加快科技創新提出了更為迫切的要求。在“國內大循環、國內國際雙循環”相互促進的新發展格局下，二零二二年，我們將繼續致力于華虹無錫12英寸生產線的產能擴充，力爭于今年年底將總產能釋放至超過9萬片/月；同時做大做強“8英寸+12英寸”，加大先進特色工藝平臺的研發投入，進一步升級技術節點、提升性能，打造差異化的先進“特色IC”；創新器件結構、建立車規級工藝，打造領先的“先進PowerDiscrete”。相信二零二二年會是公司駛入高質量發展快車道、跑出加速度的一年。

志之所趨，無遠弗屆。面向集成電路世界級產業集群建設，我們將不斷提升公司的領導力、穩定力和執行力，感謝長期以來一直關心、支持華虹半導體“芯”事業的投資人、客戶、及各界朋友，期待在新的發展征程中能繼續與您同行，攜手奮進，再創輝煌。

張素心先生主席兼執行董事 唐均君先生總裁兼執行董事 中國上海 二零二二年三月二十九日

關于華虹半導體

華虹半導體有限公司（“華虹半導體”，股份代號：1347.HK）（“本公司”）是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業，專注于嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等“8英寸+12英寸”特色工藝技術的持續創新，先進“特色IC+Power Discrete”強大的工藝技術平臺有力支持物聯網等新興領域應用，其卓越的質量管理體系亦滿足汽車電子芯片生產的嚴苛要求。本公司是華虹集團的一員，而華虹集團是以集成電路制造為主業，擁有“8英寸 + 12英寸”生產線先進工藝技術的企業集團。

本公司在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產能約18萬片。同時在無錫高新技術產業開發區內有一座月產能6萬片的12英寸晶圓廠（華虹七廠），不僅是中國大陸領先的12英寸特色工藝生產線，亦為全球第一條12英寸功率器件代工生產線。