來源：證券時報

今年目前最大IPO敲鐘了。

編輯：感知芯視界

今日（8月7日）華虹半導體有限公司（簡稱“華虹公司”）正式登陸上交所科創板。

此次IPO發行價52元/股，開盤漲超13%，市值一度超1000億元，截止發稿市值超940億元。

華虹公司即華虹半導體，是全球特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。

公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。2014年10月15日，公司于香港聯交所主板掛牌上市。

值得一提的是，華虹此次IPO募資規模高達212.03億元，一舉成為今年A股募資金額最大IPO，同時也是迄今科創板史上第三大IPO，僅次于中芯國際和百濟神州。

走過20余年，目前，華虹公司已經成為了中國大陸第二大晶圓代工廠，和中芯國際并稱“中國半導體雙雄”。在業務上，華虹公司可以提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

目前，華虹公司擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。截至 2022 年末，上述生產基地的產能合計達到 32.4 萬片/月（約當 8 英寸），總產能位居中國大陸第二位。

招股書顯示，2020年到2022年，公司主營業務收入分別為67.37億元、106.30億元、167.86億元，最近三年的復合增長率達58.44%，對應實現的歸母凈利潤分別為5.05億元、16.6億元、30.1億元。

過去一段時間，受消費電子市場需求疲軟的影響，一些產業鏈上游的晶圓代工企業營收出現下降的趨勢。

但華虹公司的收入主要來自功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻，且產品廣泛應用于汽車、工業和消費電子領域，受消費市場需求波動的影響較小。華虹2023年一季度實現了營收、利潤雙增長，其中一季度營收6.31億美元，同比增長6.1%；歸母凈利潤1.52億美元，同比增47.9%。

不過煩惱也擺在眼前。目前全球晶圓代工技術已發展至較高水平，以臺積電為代表的國際龍頭企業已實現 5nm 及以下工藝節點量產，聯華電子、格羅方德等企業亦已將工藝節點推進至14nm及以下水平，而華虹公司目前工藝節點尚處于55nm的成熟制程范圍，與國際龍頭企業及先進工藝節點存在較大差距。

今天，華虹成功登陸科創板，正式開啟H+A雙資本平臺運作模式，也成為了科創板年內上市的第三家晶圓代工企業，前兩家公司分別是晶合集成、中芯集成。而在爭奪先進工藝節點的競賽中，華虹正在尋求突圍。

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審核編輯 黃宇