公司2016年上半年微控制器（MCU）芯片出貨量達12億顆，較去年同期增長50%，創歷史新高。憑借其全面的嵌入式非易失性存儲器（eNVM）技術解決方案及支持包括汽車級閃存在內的8位至32位MCU產品，華虹半導體大力拓展物聯網（IoT）市場，積極加強與世界級一流客戶的合作，不斷擴大在MCU產品代工領域的業務版圖。

市場調查公司IDC預測，到2020年，將有290億個設備互聯，物聯網將成為一個價值1.46萬億美元的國際市場，并會為MCU帶來龐大的市場需求。華虹半導體同時具備適用于高端32位MCU的嵌入式閃存（eFlash）/嵌入式電可擦可編程只讀存儲器（eEEPROM）工藝平臺，以及適用于入門級8位MCU的CE OTP（One-Time Programming）/MTP （Multiple-Time Programming）工藝平臺，其中適合8位MCU的0.18微米3.3V與5V的低本高效OTP與MTP工藝平臺，采用業界最具競爭力的光罩層數，是目前市場上極具價格優勢的MCU解決方案。同時，公司不斷地創新與擴展MCU代工組合，推出一套專為物聯網打造的0.11微米超低漏電（ULL）eFlash及eEEPROM的全新工藝平臺解決方案，目前已實現量產并深受國際客戶青睞。

在迅速發展的MCU市場趨勢下，華虹半導體為客戶提供全面、靈活及具成本效益的解決方案，可與物聯網、可穿戴設備、智能電網、嵌入式智能連接設備、醫療電子設備以及智能照明、工業及汽車電子

等諸多節能智能產品完美結合。與此同時，該解決方案可實現自身一流的嵌入式存儲器技術與低成本CMOS射頻技術的結合，還可將閃存技術和高壓技術整合，從而進一步降低成本和減少產品的面市時間。

隨著集成電路產業的快速發展，終端產品功能越來越多，產品設計越來越復雜，對低功耗的要求也越來越高，因而對于MCU的挑戰也就愈趨嚴苛。華虹半導體通過eFlash/eEEPROM工藝平臺提供定制化的Flash IP/EEPROM IP——讀速度可達60MHz的高速IP與IP靜態電流（Standby）低于0.1uA的低功耗。此平臺在保持良好性能的同時兼備高可靠性，長達100年的數據保存時間和高達10萬次的擦寫次數，可以幫助客戶發展高規格的MCU產品，滿足各種多元化應用。

華虹半導體執行副總裁范恒先生表示：「華虹半導體持續深耕以智能卡和MCU應用為主的嵌入式非易失性存儲器工藝平臺，并始終保持著這個領域的晶圓代工領導地位。未來，物聯網、云計算、大數據、智慧城市、虛擬現實（VR）等新業態將不斷催生更多MCU芯片需求。華虹半導體順應市場需求以及時代的發展潮流，在MCU工藝平臺上不斷創新，致力于為客戶提供更低功耗、更高性能及更安全可靠的高性價比MCU解決方案。」

「近幾年，我們通過與國內外客戶合作，且藉由eFlash/eEEPROM工藝平臺引入高規格MCU產品，開發出時下大熱的多款智能及物聯網產品，保持并擴大在MCU領域的領先優勢。我們將繼續進一步增強旗下先進的差異化技術，攜手全球合作伙伴，引領物聯網生態發展。」華虹半導體執行副總裁范恒先生說。