2019年1月3日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布，到本月為止，高云半導體已經累計出貨FPGA器件一千萬片。其中，高云半導體2018年度整體銷量成功突破800萬片，是2017年的8倍。
2019-01-03 10:38:32
6085 （2018年）SSD出貨量增長37.2％至16715萬片 2018年固態硬盤SSD出貨量（全球市場）較上年增長37.2％，預計為1.672億片。這是自
2019-02-12 16:52:3913586 ASML的EUV工具累計運行的450萬片晶圓中，絕大部分（250萬片）僅發生在2018年，自2016年初的60萬片以來，每年大約翻一番。每年要有1200萬個晶圓，盡管應該注意的是，晶圓在其制造過程中可能會
2019-12-17 13:58:486078 意法半導體宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關，這30億顆芯片排列在一起的長度將超過世界最高峰珠峰的高度
2013-02-04 10:17:141263 市場研調機構IC Insights預估，全球半導體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關，而到2020年之前平均年成長將達7.2%。
2016-03-10 08:19:021245 市場研究機構IC Insights的最新報告指出，半導體元件──包括IC、光電元件-感測器-離散元件（O-S-D 元件）──全年度出貨量持續增加，預期在2018年將首度突破1兆（trillion）個。
2016-03-17 08:22:471043 華為首顆全模芯片麒麟650的推出，成為華為麒麟系列芯片發展的又一重要里程碑。麒麟650芯片采用16納米FinFET Plus尖端工藝生產，相比28nm工藝，性能提升65%，功耗降低70%。自2004年海思半導體成立以來，華為麒麟系列芯片累計出貨量已經突破8000萬顆。
2016-06-13 09:42:522410 根據臺灣工商時報的報道，IHS Markit表示，中國面板制造商2016年第三季度AMOLED智慧手機顯示幕出貨量首次超過百萬片關卡，達到100萬片。雖然按發貨量計算，中國制造商僅占AMOLED智慧手機面板市場不到2%的份額，但是單季度出貨量超百萬片仍然顯示出了其制造技術的顯著提升。
2016-12-23 09:49:261711 
根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下硅晶圓制造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的年終硅晶圓產業分析報告顯示，2016年全球半導體硅晶圓出貨總面積達10，738百萬平方英吋，年成長率達3％，連續3年創出貨量歷史新高。
2017-02-09 08:12:191419 
隨著5G技術、物聯網以及科學技術的不斷發展，半導體晶圓行業的需求量也在不斷增加。一般的晶圓片厚度有一定的規格，晶圓厚度對半導體器件的性能和質量都有著重要影響。而集成電路制造技術的不斷發展，芯片特征尺寸也逐漸減小，帶動晶圓減薄工藝的興起與發展，晶圓測厚成為了不少晶圓生產廠家的必要需求之一。
2023-08-23 10:45:502657 
在功率半導體封裝領域，晶圓級芯片規模封裝技術正引領著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優熱性能方向演進。
2025-10-21 17:24:133875 
2018年，包括集成電路和光電子、傳感器和分立(O-S-D)器件在內的半導體器件年出貨量增長了10%，并首次超過了1萬億個大關。IC Insight在其最新的2019年版報告中提供了相關數據，該報
2019-01-29 16:12:101901 對移動，物聯網（IoT），汽車和工業應用的強勁需求將推動從2019年到2022年生產700,000片200mm晶圓，增長14％。隨著許多設備對200mm晶圓的需求，這一增長使得200mm晶圓制造廠的總產能達到每月650萬片晶圓。
2019-02-16 10:04:212831 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）于26日宣布其飛行時間（ToF）模塊出貨量達到10億顆。
2019-11-27 11:59:081195 片150mm晶圓的消耗量，這里還未統計其他手機制造商對功率器件、其他平臺對光電子應用的需求量。碳化硅（SiC）應用持續升溫150mm晶圓的另一突出應用領域是SiC功率MOSFET。如今，SiC功率
2019-05-12 23:04:07
的最后一天，讓我們來回顧中國半導體（元器件）取得的驕人成績（數據來源于芯易網：xinyiic.com）：IC設計產業穩居“頭把交椅”得益于國內穩定的經濟增長形勢，加上中低端智能手機大幅增長的出貨量
2016-06-30 17:26:58
，全球智能音箱出貨總量達到3850臺，環比大漲95%，同時超過了2017年全年出貨總量。2018年全年出貨量達到8620萬臺。 從排名來看，亞馬遜、谷歌兩家巨頭遙遙領先。其中，亞馬遜Echo設備
2019-02-25 09:27:15
全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（“華虹半導體”或“公司”，連同其附屬公司，統稱“集團”，股份代號：1347.HK）今天宣布，公司針對8位微控制器
2017-08-31 10:25:23
近年來，全球半導體功率器件的制造環節以較快速度向我國轉移。目前,我國已經成為全球最重要的半導體功率器件封測基地。如IDM類（吉林華微電子、華潤微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時代半導體
2021-07-12 07:49:57
`半導體激光在晶圓固化領域的應用1. 當激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高?？鞠涫前丫植凯h境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
在庫存回補需求帶動下，包括環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續旺，現貨價出現明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升。 新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
設計用來創造FPI功能的器件。 關于Silego 公司– CMIC 可配置混合信號集成電路公司Silego公司總部位于美國加州圣克拉拉，是一家創造可配置混合信號集成電路CMIC的無晶圓半導體公司，提供
2017-08-28 15:53:40
半導體行業持續好轉。5月份，北美半導體設備BB值為1.08，維持高位，訂單量環比上升12.5%，出貨量環比上升12.6%；日本半導體設備BB值上升到1.7，訂單量環比上升4.9%，出貨量環比下降0.5
2013-07-08 17:08:56
為我國最大的半導體生產基地，月產能為10萬片晶圓，而在去年七月份紫光集團還參與了長江存儲的投資，計劃投資1600億元，打造國產3D NAND閃存，研發DRAM。
2018-03-28 23:42:26
是最流行的半導體，這是由于其在地球上的大量供應。半導體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結果，它是根據需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進行刻劃，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件，這些單個裸片或
2021-07-23 08:11:27
元件來適應略微增加的開關頻率，但由于無功能量循環而增加傳導損耗［2］。因此，開關模式電源一直是向更高效率和高功率密度設計演進的關鍵驅動力?！ 』?SiC 和 GaN 的功率半導體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
的情況今年內無法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況，預期今年營運將逐季走高，明年也持樂觀看法。目前全球每月供應520萬片12吋硅晶圓，需求量也約520萬片，但后續需求仍持續增加，供貨商去由過去25家廠商
2017-06-14 11:34:20
常用的功率半導體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
）iPhone 8新機料源，一路追價搶料，業者預計第2季12吋硅晶圓價格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導體供應鏈恐進入萬物皆漲的時代?！鞍ù鎯?、攝像頭模組，上游產能事實上沒有變化，但是用量
2017-02-09 14:43:27
IC設計新唐(4919-TW)積極搶攻32位元MCU市場，今(17)日指出，今年M0晶片出貨量已達陣原先目標2000萬顆，優于原先預期，新唐表示，明年M0將全力搶攻平板電腦、多功能智能讀卡機以及空中
2012-11-20 10:51:40
%），接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑
2011-12-02 14:30:44
WD4000半導體晶圓量測設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應
2024-09-09 16:30:06
中圖儀器WD4000半導體晶圓幾何形貌量測設備兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度
2024-09-29 16:54:10
中圖儀器WD4000半導體晶圓制程幾何尺寸量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。它
2024-10-17 11:22:26
中圖儀器WD4000系列半導體晶圓表面形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
瑞薩中國市場MCU累計出貨量突破10億
株式會社瑞薩科技（以下簡稱瑞薩）日前隆重宣布，由2003年成立至2010年1月為止，其在中國市場的MCU累計出貨量已突破10億個。
2010-02-23 09:05:351230 SEMI（國際半導體產業協會）近日公布年度矽晶圓出貨預測報告，針對2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關數據。預測顯示，2016年拋光矽晶圓與外延矽晶圓總出貨量將達到10，444百萬平方英寸，2017年為10，642百萬平方英寸，而2018年則為10，897百萬平方英寸。
2016-10-28 19:01:07457 
10,738百萬平方英吋，年成長率達3%，連續3年創出貨量歷史新高。 根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終硅
2017-02-10 04:22:11428 
今年智能手表出貨量將突破3600萬塊，傳統鐘表產業需要加速擁抱現代科技和互聯網技術。
2018-06-22 09:33:256677 華虹半導體有限公司宣布，2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過200%，再創新高。更進一步來說，純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆。
2018-07-26 17:36:034623 IC卡、身份證、深溝槽超級結、IGBT和電源管理芯片。2017年金融IC卡出貨量同比增長超過200%，創歷史新高；純金融IC卡、社?？ā⒕用窠】悼ǖ葞Ы鹑谥Ц豆δ艿闹悄芸ㄐ酒?b class="flag-6" style="color: red">出貨約4.3億顆。2017年微控制器（MCU）芯片出貨超過30萬片200mm晶圓，并持續穩步增長。
2018-07-31 17:38:1825790 
國際半導體產業協會（SEMI）看好今年全球硅晶圓出貨量可望持續增加，將續創歷史新高紀錄，并預期硅晶圓出貨量將一路成長到 2021 年。
2018-10-17 15:37:002992 11月8日，全球領先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導體公布第三季度業績報告。
2018-11-15 17:03:374877 根據小米集團最新公布的2018年第三季度財報，小米電視10月份單月全球出貨量首次突破100萬臺，而前三季度累計已超500萬臺，今年前十個月加起來已經超過600萬臺。
2018-11-20 10:51:411130 1月16日，群智咨詢發布了2018年全球液晶電視面板出貨量排名，BOE（5430萬片）、LGD（4860萬片）、群創光電（4510萬片）、三星（3940萬片）和華星光電（3870萬片）位列全球前五，其中BOE（京東方）出貨量全球第一。
2019-01-19 09:09:0824996 
供應鏈人士消息稱，臺積電南科Fab 14B廠晶圓質量有問題，預估損失上萬片晶圓，影響的是主力營收的16/12nm工藝，目前臺積電正在統計損失和影響情況。
2019-02-11 09:26:402714 問題是在生產過程中檢查不到瑕疵晶圓，只能等生產后才能確認，所以臺積電目前也不知道到底影響有多大，但傳聞損失數量有上萬片之多——2018年臺積電生產的晶圓平均價格是1382美元，但是這次的晶圓廠是16/12nm工藝，還是目前比較先進的工藝，價格顯然會更高，如果真要損失上萬片晶圓，那這次的損失也會很大
2019-02-11 16:02:075572 在臺積電創始人張忠謀去年裸退之后，臺積電已經發生兩次嚴重的生產事故了，去年爆出的工廠機臺中毒事件最終損失不過26億新臺幣，但是1月份爆出的晶圓污染事件要嚴重得多，最初爆料稱損失上萬片晶圓，上周有
2019-02-19 15:23:034078 
Strategy Analytics總監Ken Hyers表示，“Strategy Analytics預計，2019年全球5G智能手機出貨量將達到500萬部。由于昂貴的設備定價、元器件瓶頸以及5G網絡的可用性受限，目前全球5G智能手機的出貨量很小——今年將僅占全球智能手機總出貨量的不到1％。”
2019-04-19 10:35:521215 華虹半導體執行副總裁范恒先生表示：“功率MOSFET累計出貨量突破500萬片是華虹半導體的一個重要里程碑，越來越多的功率系統設計人員將目光投向我們，尋求綠色能源、快速充電、工業應用等方面領先的電源
2019-10-18 14:46:193239 根據韓國媒體報導，半導體硅晶圓廠環球晶圓（GlobalWafers）的韓國子公司MKC，22日舉行第2座工廠的竣工典禮。據了解，未來在第2工廠的加入之后，其月產能將可達到17.6萬片晶圓。
2019-11-25 11:19:233938 在搶先推出7nm及7nm EUV工藝之后，臺積電今年又要搶先量產5nm工藝了，上半年的產能將達到1萬片晶圓/月，不過出貨的高峰期是Q3季度，產能將提升到7-8萬片晶圓/月，主要為蘋果、海思包攬。
2020-01-15 09:18:053229 據國外媒體報道，在智能手機、智能手表等各種電子產品和智能產品需求越來越高的推動下，全球對半導體器件的需求也明顯增加，外媒預計，明年全球半導體元器件的出貨量將再次超過1萬億件。
2020-03-14 15:14:412277 2020年3月18日，安徽富樂德長江半導體材料股份有限公司年產180萬片晶圓再生項目綜合樓正式封頂。
2020-03-25 16:48:565356 2019年出貨14．2GW ，四次蟬聯全球銷量榜首，累計出貨量達52GW，晶科能源成為目前全球累計銷量最高、利潤水平優異的組件企業。而這樣的成績也讓公司能夠保持足夠的彈藥，加速產品化的進度。接下來，公司將持續加大面向500瓦以上產品的研發，同時探索在一些細分場景下的特制化產品的商業落地。
2020-04-10 14:43:461180 2020年5月，國內手機市場總體出貨量3375.9萬部，同比下降11.8%；1-5月，國內手機市場總體出貨量累計1.24億部，同比下降18.0%。
2020-06-11 11:35:323226 
中國信通院發布2020年7月國內智能手機市場分析報告，報告顯示，2020年7月，國內手機市場總體出貨量2230.1萬部，同比下降34.8%;1-7月，國內手機市場總體出貨量累計1.75億部，同比下降20.4%。
2020-08-12 09:45:31556 
近日，中國信通院發布2020年8月國內手機市場運行分析報告。報告顯示，2020年8月，國內手機市場總體出貨量2690.7萬部，同比下降12.9%；1-8月，國內手機市場總體出貨量累計2.02億部
2020-09-15 10:22:102662 
調研機構IDC數據顯示，去年蘋果iPad出貨量為4990萬臺，高于上年同期的4330萬臺，并比該公司三個最大競爭對手4880萬臺出貨量的總和還多。
2020-10-24 11:11:492459 
日前，中國信息通信研究院發布2020年9月國內手機市場運行分析報告，報告顯示，2020年9月，國內手機市場總體出貨量2333.4萬部，同比下降35.6%；1-9月，國內手機市場總體出貨量累計2.26億部，同比下降21.5%。
2020-10-25 09:13:33927 
三星有望獲得蘋果部分 M1 芯片的代工訂單。 目前還不清楚臺積電將為蘋果代工多少顆 M1 芯片，但外媒在最新的報道中表示，蘋果與臺積電簽訂的協議，是在四季度出貨 1.8 萬片晶圓的 M1 芯片。 不過，有外媒在報道中也表示，臺積電四季度向蘋果出貨 1.8 萬片晶圓
2020-12-10 09:00:591816 根據中國信通院的消息，2020 年 11 月，國內手機市場總體出貨量 2958.4 萬部，同比下降 15.1%；1-11 月，國內手機市場總體出貨量累計 2.81 億部，同比下降 21.5
2020-12-10 15:34:252156 據科創板日報，供應鏈給出的消息顯示蘋果智能手機四季度出貨量達到8500萬-8800萬臺。據了解，原先的指引出貨量更高，但因為部分器件缺貨導致實際出貨低于指引，影響出貨數量約300萬-500萬臺。
2020-12-25 10:31:511885 晶圓是制造半導體器件的基本原料。經過60多年的技術演進和產業發展，晶圓材料已經形成了以硅為主體、半導體新材料為補充的產業格局。高純度半導體是通過拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經過一系列半導體
2021-11-11 16:16:412313 日前，OFweek太陽能光伏網獲悉，昱能科技旗下微型逆變器產品累計出貨量突破1GW，是國內首家達到這一成就的企業。同時也是全球第二個以微型逆變器為主營業務，且出貨量突破1GW的企業。 光伏逆變器按照
2021-01-05 18:14:044220 “新能源汽車是一個重要的半導體載體?！北葋喌?b class="flag-6" style="color: red">半導體負責人陳剛在2020全球CEO峰會暨全球電子成就獎（WEAA）頒獎典禮上說道，截至目前，比亞迪半導體車規級MCU已經裝車突破500萬顆， MCU累計出貨超20億顆，實現了國產MCU在市場上的重大突破。
2021-02-16 09:07:002472 納微半導體今日正式宣布，其出貨量創下最新紀錄，已向市場成功交付超過1300萬顆氮化鎵（GaN）功率IC實現產品零故障。
2021-01-27 16:43:142251 納微半導體正式宣布，其出貨量創下最新紀錄，已向市場成功交付超過1300萬顆氮化鎵（GaN）功率IC實現產品零故障，反應了全球移動消費電子市場正加速采用氮化鎵芯片，實現移動設備和相關設備的快速充電。
2021-02-01 11:12:142246 據中國信通院發布數據顯示，2019年中國手機市場累計出貨量達到了3.89億部，累計下降6.2%。截止至2020年11月中國手機市場出貨量為2958.4萬部，同比下降15.1%。累計方面，2020年1-11月中國手機市場出貨量累計達到2.81億部，累計下降21.5%。
2021-02-19 15:32:0710753 
產業鏈人士透露，臺積電5nm制程工藝的月產能，在去年四季度達到了9萬片晶圓，在今年上半年仍將繼續提升，將提升到每月10.5萬片晶圓。
2021-03-03 09:55:141455 南科業者指出，臺積電P14廠受到今天停電的影響，大概會有3萬片晶圓受影響，至于會不會全部報廢，還需要等臺積電進一步評估。3萬片晶圓要看當時制程情況，部分應該可搶救回來，另外臺積電有保險，實際損失應該可進一步降低。
2021-04-19 14:30:421739 槽超級結）MOSFET技術領域超過十年的持續研發投入和深厚技術積累，并受益于消費電子、通訊、新能源基礎設施及電動汽車市場等領域長期穩定的增長，公司DT-SJ工藝平臺累計出貨量已突破100萬片晶圓！
2021-12-21 14:46:104369 晶心科技宣布于2021年度采用晶心處理器的系統芯片出貨量超過30億顆，較2020年出貨量之20億顆成長逾50%，總累計出貨量則超過100億顆。
2022-01-26 11:10:312660 2021年，晶澳組件出貨量位列全球第二，同年底，晶澳旗下最新的組件產品DeepBlue 3.0在全球的累計出貨量已突破12GW，覆蓋全球86個國家和地區。作為“時間的朋友”，晶澳一直在堅守中前行。
2022-04-15 14:23:411800 國內EDA、IPD行業的領軍企業芯和半導體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。
2022-06-21 16:32:182196 近日，EMI在其半導體行業年度硅出貨量預測報告中指出，預計2022年全球硅晶圓出貨量將同比增長4.8%，達到近14700百萬平方英寸（MSI）的歷史新高。 由于宏觀經濟的影響，增長預計將在2023年
2022-11-08 11:33:031260 
去年全球硅晶圓的出貨量同比繼續增長，也就意味著在過去的10年里，硅晶圓的出貨量有9年同比增長，僅2019年的118.1億平方英寸，較上一年的127.32億有下滑。
2023-02-14 09:51:031119 熱點新聞 1、Q2展望不佳，傳蘋果再次下修12萬片晶圓投片量 外媒日前引述半導體供應鏈業者“手機晶片達人”爆料，稱蘋果公司日前再度下修向臺積電的晶圓投片數量，此次下修總數達12萬片，影響包含N7
2023-02-20 20:25:041072 半導體晶圓清洗設備市場預計將達到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導體表面質量的情況下去除顆?；蛭廴疚锏倪^程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質對器件的性能和可靠性有重大影響。本報告側重于半導體晶圓清洗設備市場的不同部分（產品、晶圓尺寸、技術、操作模式、應用和區域）。
2023-04-03 09:47:513427 
一片晶圓可以產出多少芯片？第97期芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路加工，出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測試過程，在封測廠中將
2023-05-30 17:15:039670 
國產晶圓代工廠華虹半導體登錄科創板今日申購 今日國產晶圓代工廠華虹半導體正式登錄A股科創板，開啟申購。華虹半導體發行價格52.00元，發行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。 華虹半導體擬
2023-07-25 19:32:412257 盡管晶圓出貨量再次下降，但主要芯片制造商預計 2023 年下半年將出現復蘇。
2023-08-01 10:05:211371 1000億元，截止發稿市值超940億元。 華虹公司即華虹半導體，是全球特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。 公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲
2023-08-08 09:34:481597 在晶圓層面，Yole Intelligence預測晶圓出貨量將從2022年的3740萬片增至2028年的5050萬片，包括內存、處理器和MCU，其中12英寸晶圓領先。由于 EV/HEV 的采用，SiC 器件將繼續增長，而 16nm 以下的先進節點將由 ADAS 技術驅動。
2023-10-22 11:01:592302 
ROHM小信號分立器件 ?長銷產品簡介? ROHM的小信號分立器件長銷產品，在市場上得到長期且廣泛的應用，累計出貨量已經超過600億個，擁有業界領先的供貨業績。ROHM通過確保穩定的生產和供應，即使
2023-11-08 12:15:02878 半導體的外延片和晶圓的區別？ 半導體的外延片和晶圓都是用于制造集成電路的基礎材料，它們之間有一些區別和聯系。在下面的文章中，我將詳細解釋這兩者之間的差異和相關信息。 首先，讓我們來了解一下半導體
2023-11-22 17:21:258102 近日，高工機器人獲悉，截至2023年中旬，新時達的機器人累計出貨量已突破4萬臺。
2023-12-09 16:45:374023 
近日國際半導體產業協會（SEMI）發布了《世界晶圓廠預測報告》，報告顯示全球半導體每月晶圓（WPM）產能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關（以200mm當量計算）。
2024-01-05 17:39:162180 
截止2023年12月底，公司車規級芯片在全球出貨量突破3億顆，其中MCU出貨量突破5000萬顆，SoC芯片出貨量超8000萬套。
2024-01-23 10:25:401783 究其因素，終端市場需求減緩及大量庫存處置是主因；內存與邏輯芯片產業需求疲軟引起12英寸晶圓訂單減少，而代工和模擬領域需求不足導致8英寸晶圓出貨量下滑。
2024-02-18 10:00:261314 
報告亦指出，盡管2023年整體半導體行業景氣度回落，加之現有高庫存水位的影響，導致硅晶圓出貨量下降約13%。這是自2019年后首次出現年度出貨量降低現象。
2024-03-04 09:44:311350 5 月 10 日報道，據全球半導體產業協會 SEMI 的統計，今年首季全球半導體硅晶圓出貨量為 28.34 億平方英寸（約合 2500 萬片 12 英寸晶圓），比去年四季度下滑 5.4%，比去年同期更是大減 12.2%。
2024-05-10 10:27:481026 半導體行業中，“晶圓”和“流片”是兩個專業術語，它們代表了半導體制造過程中的兩個不同概念。
2024-05-29 18:14:2517505 全球知名投資機構摩根士丹利近日發布報告稱，華虹半導體的晶圓廠利用率已達到并超過100%，因此該公司有可能在下半年對晶圓價格進行10%的上漲?；谶@一積極預測，摩根士丹利上調了華虹半導體的投資評級至“超配”，并將其目標價大幅上調約65%，至28港元。
2024-06-14 09:43:191636 近日，半導體行業協會(SEMI)發布了其最新的年度硅晶圓出貨量預測報告，展現出全球硅晶圓市場的積極信號。報告指出，經歷了去年的14.3%跌幅后，今年全球硅晶圓出貨量的下跌幅度將顯著收窄，僅下降2.4
2024-10-24 11:13:57972 
據SEMI（國際半導體材料產業協會）近日發布的硅片行業年終分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量預計將出現2.7%的同比下降，總量達到122.66億平方英寸（MSI）。與此同時，硅晶圓的銷售額也呈現出下滑趨勢，同比下降6.5%，預計總額約為115億美元。
2025-02-12 17:16:27892 截至2025年3月31日，國芯科技（688262.SH）的車規級信息安全芯片累計出貨量突破300萬顆。這是繼2024年10月公司的車規級信息安全芯片累計出貨量成功突破100萬顆后，公司取得的又一
2025-04-15 11:43:211237 
近期，晶科能源Tiger Neo系列組件全球累計出貨量正式突破200GW，產品銷往168個國家，其中分布式市場占比40%，再次刷新單品出貨行業記錄，成為史上最暢銷組件系列。
2025-07-28 16:53:181106 近日，壹連科技自主研發生產的CCS電芯連接組件全球累計出貨量正式突破100，000，000片！一億片不僅僅是一個數字，它是市場與客戶的信任見證，是壹連人用智慧和汗水鑄就的里程碑，更是壹連科技賦能新能源產業的生動注腳。
2025-11-18 09:59:07508
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