近日，物元半導體項目一期封頂儀式在項目現場隆重舉行。該項目圍繞3D晶圓堆疊先進封裝生產線展開，分為兩期進行建設。

一期工程總投資達到23.7億元，占地面積122畝，規劃建筑面積超過11.6萬平方米。目前，先進封裝試驗線已投入試生產階段，生產線也在緊鑼密鼓地建設中。項目一期將建設研發測試廠房、動力廠房、三維堆疊廠房，并配套變電站和危險品倉庫等設施，以滿足生產需求。

預計今年12月底，物元半導體項目一期將完成竣工驗收。隨著項目的逐步推進，物元半導體將加快在3D晶圓堆疊先進封裝領域的發展步伐，推動相關產業的技術進步和產業升級。