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華虹半導(dǎo)體怎么樣?華虹半導(dǎo)體今日正式登陸科創(chuàng)板 今年最大募資規(guī)模IPO

A面面觀 ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2023-08-07 16:20 ? 次閱讀
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華虹半導(dǎo)體今天正式登錄科創(chuàng)板。華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行價(jià)為52.00元/股,發(fā)行市盈率為34.71倍,華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)募集資金總額為212.03億元。華虹半導(dǎo)體成為A股今年以來(lái)最大募資規(guī)模IPO。
根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,華虹半導(dǎo)體是截至目前科創(chuàng)板募資規(guī)模排名第三的IPO,其募資額僅次于此前中芯國(guó)際的532.3億元和百濟(jì)神州的221.6億元。 華虹半導(dǎo)體登錄資本市場(chǎng)后,實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入以下項(xiàng)目:

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2020年—2022年,華虹半導(dǎo)體分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入67.37億元、106.3億元、167.86億元;歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為5.05億元、16.6億元、30.09億元。

華虹半導(dǎo)體怎么樣?

1996年4月成立的上海華虹微電子有限公司成立,

1998年,公司更名為上海華虹(集團(tuán))有限公司。

2014年10月15日,華虹半導(dǎo)體于香港聯(lián)交所主板掛牌上市。華虹8英寸制造平臺(tái)實(shí)現(xiàn)上市。

根據(jù)華虹半導(dǎo)體招股說(shuō)明書(shū)顯示,華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè),也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進(jìn)“特色 IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo),以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ),提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過(guò) 25 年的技術(shù)積累,長(zhǎng)期堅(jiān)持自主創(chuàng)新,不斷研發(fā)并掌握了特色工藝的關(guān)鍵核心技術(shù)。

華虹半導(dǎo)體是專注特色工藝的晶圓代工企業(yè),在半導(dǎo)體制造上有很深厚的技術(shù)積累,功率器件種類豐富度行業(yè)領(lǐng)先,擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級(jí)結(jié) MOSFET 以及 IGBT 技術(shù)成果。在功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的特色工藝晶圓代工領(lǐng)域,公司分別位居全球晶圓代工企業(yè)第一名和中國(guó)大陸晶圓代工企業(yè)第一名。 例如在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域,華虹半導(dǎo)體是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業(yè)以及國(guó)內(nèi)最大的 MCU 制造代工企業(yè);在功率器件領(lǐng)域,公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè),也是唯一一家同時(shí)具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)。 迄至目前,華虹半導(dǎo)體擁有三座 8 英寸晶圓廠和一座 12 英寸晶圓廠。

華虹半導(dǎo)體始終明確自身發(fā)展的重要使命與目標(biāo),結(jié)合自身特色定位與競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)提出了“8 英寸+12 英寸”及先進(jìn)“特色 IC+功率器件”兩大發(fā)展戰(zhàn)略。并進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模,鞏固行業(yè)地位。

綜合整理自半導(dǎo)體行業(yè)觀察,E課網(wǎng)芯司機(jī)

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