來源：蘭州日報

據蘭州日報消息，金川蘭新電子半導體封裝新材料（蘭州）生產線項目有序推進，現在四個單體的主體建筑已經全部封頂，完成了主體驗收。預計2024年4-5月份完成全部設備安裝工作，同年9月將全線投產。

據悉，半導體封裝新材料生產線建設項目總投資10億元，占地130畝。項目分三期投入，一期投資4億元、二期投資2.65億元、三期投資3.35億元。擬建一條引線框架主生產線，錫陽極材料生產線、5G散熱片生產線、封裝鍵合材料生產線等三條輔助生產線。項目建成后，預計實現銷售收入6億元/年。

其中，該項目(一期)于2022年9月開工建設，主要包括主生產廠房、動力站、廢水處理站、庫房和輔助配套設施等，一期達產后可實現分立器件引線框架沖制型230萬K/年、集成電路(IC)引線框架沖制型1296萬K/年、IC引線框架蝕刻型660萬條/年、5G散熱片2000萬片/年、錫陽極材料1000噸/年。

資料顯示，甘肅金川蘭新電子科技有限公司是金川集團全資子公司金川鎳都實業有限公司的子公司，2022年6月落戶蘭州新區，是集合了高中端半導體封裝材料設計、研發、制造、銷售及技術服務(包括對外出口)的高新技術企業。主要生產集成電路沖制型引線框架、集成電路蝕刻型引線框架、分立器件引線框架、半導體封裝用鍵合材料、5G散熱片、錫陽極材料等產品。

審核編輯：湯梓紅