2019農歷新年之際，一條新春賀詞和祝福刷爆業內朋友圈。在這份來自華虹集團黨委書記、董事長張素心的新春賀詞中，該公司2018年“成績單”亮點紛呈，令人印象深刻：華虹旗下8英寸生產線（華虹一、二、三廠）年出貨量首次突破200萬片，并連續8年實現盈利；華虹五廠首次實現年度盈利，成為國內企業從建線到盈利最快的12英寸生產線；華虹集團2018年集成電路制造主業收入超過16億美元，同比增長15%......
張素心董事長在賀詞中特別強調:“2018年，對華虹集團的發展，是極其重要的一年。這一年，華虹聚焦集成電路制造主業發展，加快提升工藝研發水平，在生產經營中創造了新的記錄。”而在2018年初華虹集團首次發布“8+12”集成電路制造主業合并營業收入時，就在IC Insights發布全球晶圓代工廠前十行列中排名上升到第7位，據悉，華虹集團集成電路制造業務的2018年度主營業務銷售收入達16.05億美元，年增長15.06%，鑒于此，其最新排名情況也許還將上升。作為本土集成電路制造骨干和標桿企業，華虹位列全球頭部代工廠的地位得到鞏固，國際競爭力繼續增強。 蛻變助推產業鏈整體提升，再出發擁抱未來挑戰和機遇
華虹近幾年的成長蛻變與全球和中國的集成電路產業大環境息息相關。美國半導體行業協會（SIA）最新數字表明2018年全球半導體行業銷售額達到4688億美元，再度創下半導體歷史新高，相較2017年增長13.7%；中國增長20.5%，領跑全球。中國海關總署近日也公布了2018年全國進口重點商品量值表，其中進口集成電路4,175.7億個，總金額20,584.1億人民幣，占我國進口總額14.6%，位居第一。
可見，芯片是整個電子信息產業的核心部件和基石，集成電路已經成為我國的戰略性產業，國家對其發展高度重視。作為國家“909”工程載體，華虹集團1996年成立，誕生之初建成了我國第一條8英寸超大規模集成電路生產線，自此中國才有了深亞微米超大規模集成電路生產線。如今，華虹經過20多年的努力發展，已成長為本土芯片制造領軍企業，逐步躋身世界頭部代工廠行列，為全球客戶提供各工藝節點和技術平臺一站式芯片制造服務。 近年來國家連續出臺一系列鼓勵扶持政策，以促進芯片行業的發展。IC Insights預測，2018年中國集成電路公司的資本支出約合110億美元，超過日本和歐洲公司今年的相關資本支出總和，且2019年投入規模持續擴大，隨著年底“大基金”二期募資的完成以及更多地方政府資金的投入和相關布局，中國集成電路產業的投入將保持增長態勢。包括集成電路制造在內的中國半導體業者無疑將繼續受益。
此外，中國本土IC設計業整體發展迅速。2018年中國已涌現1,698家IC設計企業，比2017年增加了318家，這是繼2016年數量大增600多家后，再次出現企業數量大增的情況。IC設計公司的數量劇增，晶圓代工產能吃緊，給IC制造業帶來巨大商機，中國迎來IC設計與IC制造齊頭并進發展的大好形勢。
作為本土芯片制造領軍企業，華虹全面支持推動集成電路上下游產業鏈的高速發展，服務國內近一半的集成電路設計企業（約600家），支持IC設計的創新創業。通過不斷的研發創新，公司積累了大量具有自主知識產權的專利項目，打破了單純依賴國外技術引進的局面，大大降低了技術成本，從而為國內設計企業的產品制造提供了更加經濟有效的芯片制造平臺。
不過，2018年下半年以來全球經濟的不穩定性以及可能放緩的擔憂給半導體產業前景帶來不確定性。蘋果公司調低2019年一季度的營收預期，預計跌幅達到22%；受大客戶業績影響，臺積電也調低了2019全年業績的預期。但誠如張素心董事長在新春賀詞中所言，“為者常成，行者常至。遇見未來的最好方式就是再出發，擁抱幸福的最佳路徑就是再奮斗。”業界普遍看到，IoT、5G、AI、云計算、大數據、新能源汽車、智能電網等新興產業對新技術的需求，為半導體產業提供了巨大的市場空間，長期來看，前景依然強勁。
例如，華虹宏力一直致力于RF-SOI工藝技術的創新，目前第四代RF-SOI工藝平臺已準備就緒，這一工藝技術正是5G射頻前端極具競爭力的集成整合解決方案。隨著智能家居、IoT應用的爆發增長，電子產品對電源效率和節能的永恒需求使得高性能的電源管理IC(PMIC)技術顯得尤為重要，華虹宏力作為中國出貨量最大的LED驅動IC代工廠，已引入全面電源管理IC解決方案，可提供久經驗證的CMOS模擬和更高集成度的BCD/CDMOS工藝平臺。同時，華力首顆28納米低功耗無線通訊數據處理芯片已實現量產，CIS（圖像傳感器）芯片工藝技術進入全球領先陣營。而據介紹，華虹累計專利申請總量超過1.2萬件，已獲授權6442件，為實現集團的可持續發展奠定了良好而扎實的基礎。
謀篇布局：擴大產線版圖，保持成熟工藝優勢，挺進14nm
在先進工藝進展難度巨大、研發成本飆升、應用端需求飛速增長的情況下，8英寸產線是必爭之地。IC Insights報告稱，預計到2021年，8英寸晶圓產能仍將逐步增長，以可用硅晶圓面積計算，復合年增長率為1.1%。在應用端，對8英寸晶圓代工的強勁需求主要來源于功率器件、電源管理IC、影像傳感器、指紋識別芯片和顯示驅動IC等。 與此趨勢相呼應，華虹宏力在8英寸晶圓制造領域產能增長迅速。華虹一廠、華虹二廠、華虹三廠的8英寸生產線，月總產能達17.4萬片，年出貨量首次突破200萬片，并連續8年實現盈利。這些成績的取得歸功于華虹宏力在工藝研發方面的投入，以及在熱門應用市場的提前布局，目前華虹宏力在功率半導體、嵌入式存儲等方面已成為工藝技術最全面和最領先的企業。
12英寸產線的發展也是備受關注的焦點之一。據IC Insights預計到2020年底，全球還會有另外22座12英寸晶圓廠開始營運，屆時全球12英寸晶圓廠數量總計將達到117座；該機構預期，12英寸晶圓廠（量產級）的最高峰數量將會落在125座左右。未來中國12英寸廠的產能將足以左右全球半導體市場，比較通用的包括CPU，GPU，內存，手機芯片，電源驅動芯片。作為中國的骨干和標桿企業，華虹也在加速布局，華虹五廠作為大陸第一條全自動的12英寸生產線，通過提升價值、精細管理、壓縮成本，2018年首次實現年度盈利，成為國內企業從建線到盈利最快的12英寸生產線。 2018年，華虹集團首次在兩地同時推進2條12英寸生產線建設。這對于中國半導體產業，是一次重大的里程碑。華虹六廠作為華虹新二十年發展的起步項目，提前2個半月建成投片，實現28nm低功耗工藝正式量產。除了28nm工藝，14nm工藝已經開始研發，目前形成了覆蓋0.5um-14nm工藝節點、兼具各大應用特色工藝的完整技術布局。華虹七廠作為華虹集團在上海市域以外的第一個制造項目，實現當年開工，當年主廠房結構封頂，具有標志性意義。 如前所述，經過不懈的努力和奮斗，華虹不斷追求技術創新，提升先進工藝和拓展特色工藝并舉，擴大制造規模，為全球客戶提供各工藝節點和技術平臺一站式芯片制造服務，成為中國集成電路產業發展的中堅力量和領軍企業，在全球集成電路制造企業中保持了高速增長勢頭。
據悉，到2020年，華虹集團將擴張建成金橋、張江、康橋、無錫4大制造基地，總產能將增加至35萬片/月（折合8英寸），先進量產工藝技術延伸至14nm，先導研發達到7-5nm，這些都將是支持5G、IoT等新興領域客戶項目的重要保證。 作為華虹的領軍者，張素心對未來的發展充滿信心，他表示：“2019年是新中國成立70周年，也是華虹集團產能擴張、工藝提升的關鍵年。新的一年，使命在肩，豪情滿懷。全體華虹人將不忘初心、牢記使命，緊緊圍繞服務國家戰略，把握行業發展趨勢，提升科技創新能力，加快產業規模發展。”