公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過200%，再創新高。更進一步來說，純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆。

回顧2017年的金融IC卡產業，隨著國產芯片加速進入市場，國內供應鏈市場份額迅猛增長。同時，海外金融IC卡市場的需求也逐漸上揚。華虹半導體倚靠先進的eNVM技術，緊抓市場契機，通過與國內外智能卡芯片廠商的緊密合作，積極開拓金融IC卡芯片業務版圖。

目前，華虹半導體在成熟0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存儲器（eNVM）工藝技術的基礎上，秉承技術優勢，持續升級創新，成功實現了具有更先進特征尺寸的90納米eNVM工藝的量產。該工藝具備穩定性優、可靠性高、功耗低等優點，且相對上一代工藝，進一步縮小芯片尺寸，從而為客戶提供技術領先及更具競爭優勢的解決方案。華虹半導體（無錫）有限公司正在新建一條月產能4萬片的12英寸集成電路生產線，公司的工藝技術能力將提升至65/55納米技術節點，現有eNVM技術優勢也勢必向縱深化延伸，從而為智能卡、微控制器（MCU）、安全芯片等產品提供極佳的制造解決方案。

華虹半導體執行副總裁范恒先生表示：“華虹半導體在金融IC卡芯片制造領域的實力有目共睹，卓越的eNVM工藝、精益化管理與高質量服務三管齊下，為我們贏得了市場及客戶的絕對信任。我們還將加足馬力，鑄就中國‘芯’的品質典范，以安全可靠的金融IC卡芯片制造工藝與技術為國內外金融行業的合作伙伴助力。”

華虹半導體有限公司（「華虹半導體」，股份代號：1347.HK）是全球領先的特色工藝晶圓制造企業，專注于嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺，其卓越的質量管理體系亦滿足汽車電子芯片生產的嚴苛要求。華虹半導體是華虹集團的一員，而華虹集團是國家“909”工程的載體，是以集成電路制造為主業、面向全球市場、具有自主創新能力和市場競爭力的高科技產業集團。

華虹半導體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠、三廠），月產能約17萬片；在無錫高新技術產業開發區內新建一條月產能4萬片的12英寸集成電路生產線（華虹七廠）。