近日，隨著最后一塊頂板混凝土完成澆筑，景旺電子（泰國）有限公司項目（后文簡稱“項目”）主體結構順利封頂。這一進展標志著該項目自此邁入設備安裝與投產籌備的新階段，為景旺電子深化國際化戰略、拓展高端電子市場注入強勁動力。

自開工以來，項目團隊聯合當地政府、合作伙伴及建設單位，直面工期緊湊、跨國協作復雜等挑戰，以“高標準建設，高效率推進”為目標，嚴格把控工程質量與安全，最終提前實現主體結構封頂這一關鍵節點。

作為景旺電子全球化布局的重要落子，該項目占地面積達97292平方米，定位為集研發創新、智能制造、智能倉儲功能于一體的高端電子制造基地。在技術層面上，建成后的基地將進一步突破40層高頻高速類高多層板、任意階互連HDI（高密度互聯板）等關鍵工藝，憑借高精度、高可靠性的制造能力，填補東南亞地區高端印制電路板領域的產能空白。

目前，該項目已推進至機電安裝與工藝規劃階段，預計2026年上半年正式投產。項目投產后，將與景旺電子國內各大生產基地形成高效協同，為景旺電子 “雙百工程” 戰略落地提供有力支撐，為全球電子產業的創新發展增添動力。