1月12日，在華虹集團的2020全球供應商大會上，華虹集團總工程師趙宇航表示，2019年集團集成電路制造主業銷售額約為16.3億美元，逆勢增長1.6%。

趙宇航指出，隨著華虹六廠、七廠等12英寸生產線項目的建設投入，2017-2019年，華虹集團連續三年資本支出制造收入比例超過150%。

研發投入和知識產權方面，趙宇航指出，華虹集團持續加大技術研發投入，過去三年平均研發投入占比達到28%。截至2019年底，集團累計專利申請受理13170件（新增1100項），獲授權7040件。

工藝能力方面，趙宇航表示，華虹集團已完成14納米 FinFET工藝全線貫通，SRAM良率超過25％；28（22）納米工藝已覆蓋多種產品；CIS圖像傳感器芯片工藝技術進入全球領先陣營；率先實現12英寸BCD、功率器件等特色工藝；8英寸平臺產品毛利率保持在約32％，功率半導體、嵌入式存儲器等繼續保持領先。

趙宇航進一步指出，2020年華虹集團將進一步加強14nm等先進工藝的研發，除此之外，也會推進7nm和5nm工藝布局。

2015年到2019年華虹集團實現了快速發展，制造業務收入增長了70%，資本投入增加了6倍，研發投入增加了3倍，員工人數增長了50%。集團制造月產能（折算8英寸）從21萬片增長了53.6%至32.8萬片，其中12英寸占比從32%增加到了47%。

展望未來，趙宇航表示，華虹集團將聚焦以下三大任務：

一、加快華虹集團產業發展布局。包括擴大產業規模，推進六廠、七廠的產能爬坡，適時啟動新項目規劃建設；提升工藝能力；通過優化業務結構和降低綜合運營成本，改善營運效益。

二、確立集團整體價值和整體形象。包括統一標識，統一logo。

三、梳理強化總部職能。包括新成立的華虹集團戰略協同委員會（TSCC），協同集團技術、戰略發展、整合內部資源、暢通信息交流、統一對外口徑、構建集團競爭能力的新優勢。