據“指尖四建”公眾號消息，4月20日，華虹制造（無錫）項目FAB9主廠房全面封頂，由四建集團與十一科技聯合體承建，比計劃工期提前30天。

據悉，華虹無錫集成電路研發和制造基地是華虹集團走出上海、布局全國的第一個制造業項目。本工程為二期項目，總建筑面積約53萬平方米，將建設一條月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。

此前消息顯示，2023年6月8日，華虹集團旗下華虹宏力在無錫高新區啟動實施華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目，投資67億美元。依托華虹半導體多年積累的全球領先特色工藝技術，聚焦車規級芯片，對相關工藝領域進行深入布局和研發，持續提升在新能源汽車、物聯網、新能源、智能終端等領域的應用。

據了解，2017年8月，華虹無錫一期項目落戶無錫高新區。預計一期、二期項目全部達產后月產能將達18萬片，華虹無錫項目將成為國內技術最先進、生產規模最大的12英寸特色工藝研發和制造基地。

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審核編輯 黃宇