8月6日，華虹半導體公布其2019年第二季度及上半年的經營業績。得益于其銷售策略及部分特色工藝的優勢等，華虹半導體第二季度及上半年銷售額均有所成長。

銷售額小幅增長，產能利用率回升

數據顯示，2019年第二季度華虹半導體實現銷售收入2.3億美元，同比持平、環比增長4.2%；期內溢利4990萬美元，同比增長8.7%、環比增長7.0%；歸母公司擁有人應占利潤4336萬美元，同比下降5.3%、環比下降8.7%；毛利率31.0%，同比下降2.6個百分點、環比下降1.2個百分點。

第二季度華虹半導體97.8%的銷售收入來源于半導體晶圓的直接銷售，本季度末月產能為 17.5萬片，本季度產能利用率為93.2%。

按地區劃分，第二季度華虹半導體來自于中國的銷售收入1.3億美元，占銷售收入總額的55.4%，同比下降5.3%，主要由于智能卡芯片的需求減少，部分被超級結產品的需求增加所抵消。此外，來自于日本的銷售收入同比增長43.9%，主要得益于MCU和邏輯產品的需求增加。

按技術平臺劃分，第二季度華虹半導體嵌入式非易失性存儲器銷售收入7960萬美元，同比下降10.2%；分立器件銷售收入9250萬美元，同比增長21.7%；模擬與電源管理銷售收入3340萬美元，同比下降11.0%；邏輯及射頻銷售收入2160萬美元，同比持平；獨立非易失性存儲器銷售收入270萬美元，同比下降55.1%。

從終端市場劃分，第二季度華虹半導體銷售收入1.5億美元，占銷售收入總額的64.0%，是其第一大終端市場；工業及汽車產品銷售收入4430萬美元，同比減少6.4%；通訊產品銷售收入2810 萬美元，同比增長9.3%；計算機產品銷售收入1050萬美元，同比減少5.8%。

華虹半導體總裁兼執行董事唐均君在評價第二季度經營業績時表示，第二季度分立器件平臺繼續顯示出巨大的優勢，各產品的需求都在增加，尤其是超級結、IGBT和通用MOSFET，并預計分立器件在未來的需求仍將持續增長。此外，得益于中國、北美和其他亞洲國家市場的強勁表現，來自模擬與電源管理平臺的銷售收入環比增長近41%。

綜合今年上半年，華虹半導體實現銷售收入4.5億美元，同比增長2.5%；期內溢利為9650萬美元，同比增長12.1%；母公司擁有人應占期內溢利9082.6萬美元，同比增長5.7%；毛利率為31.6%，同比下降1.3個百分點；月產能由17.2萬片增至17.5萬片。

華虹半導體在報告中指出，上半年華虹半導體銷售收入增長主要得益于平均銷售單價上升；毛利率下降主要由于產能利用率較低、原材料的單位成本及折舊成本增加，部分被平均銷售單價上升所抵銷。

回顧上半年，全球半導體市場形勢受到上半年較高庫存的影響，晶圓代工普遍表現不佳，華虹半導體得益于其銷售策略及部分特色工藝的優勢等，第二季度及上半年銷售額均有所成長。

唐均君指出，盡管同時面臨來自市場、技術、客戶以及即將投入使用的新12英寸晶圓廠等諸多挑戰，但經過努力付出，華虹半導體的整體產能利用率已回升到90%以上，“我們非常有信心2019年下半年的表現將比上半年更為強勁。”

無錫工廠Q4試生產300mm晶圓

展望第三季度及下半年，華虹半導體持樂觀態度。據其預計，第三季度銷售收入約2.38億美元，毛利率約31%。

在二季報及半年報中，華虹半導體重點提到了華虹無錫300mm晶圓制造工廠。報告指出，300mm晶圓項目正按計劃平穩推進，廠房和潔凈室已完成建設，潔凈室于第二季度通過認證。同時，第一批1萬片產能所需的大部分機器設備已搬入，目前正處于安裝和測試階段。

在技術方面，55納米邏輯與射頻CMOS技術、90納米嵌入式閃存技術與90納米BCD技術前期研發順利；同時，根據市場研究與技術評估情況，通過了開發12英寸功率器件工藝方案，確定了華虹無錫12英寸項目IC + Power的規劃。

無錫工廠將于2019年第四季度開始試生產300mm晶圓，55納米邏輯與射頻CMOS技術將率先在第四季度進入量產。工程師團隊和客戶正密切合作開發幾個新產品，為初期爬坡試生產作準備。