2月9日，華虹半導體發布其2020年第四季度業績報告。

報告顯示，2020年第四季度，華虹半導體銷售收入再創歷史新高，達2.801億美元，同比增長15.4%、環比增長10.7%；實現歸母凈利潤4360萬美元，上年同期為2620萬美元，上季度為1770萬美元，同比增長66.5%、環比增長146.5%；毛利率25.8%，同比下降1.4個百分點，環比上升1.6個百分點。

根據報告，2020年第四季度，華虹半導體的付運晶圓（折合8英寸晶圓）為62.80萬片，同比增長21.9%、環比增長8.8%；本季度末月產能為22.30萬片8英寸等值晶圓；產能利用率達99.0%，上年同期為88.0%，同比顯著提升，上季度為95.8%，環比上升3.2個百分點。

按類別劃分，2020年第四季度，華虹半導體96.5%的銷售收入來源于半導體晶圓的直接銷售；按晶圓尺寸劃分，來自于8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別為2.444億美元及3570萬美元；按地域劃分，來自于中國的銷售收入1.971億美元，占銷售收入總額的70.4%，同比增長28.4%，來自亞洲的銷售收入同比增長3.1%，來自美國、歐洲、日本的銷售收入分別同比減少11.1%、14.3%、16.6%。

華虹半導體總裁兼執行董事唐均君表示，公司對第四季度的業績非常滿意。在MCU、IGBT、超級結、SGT以及CIS等產品的強烈需求推動下，第四季度銷售收入遠超指引。受益于消費及通訊市場回暖、產品結構的持續優化，毛利率也超過指引。

“尤為值得一提的是，無錫12英寸生產線第四季度銷售收入較上季度增加了一倍以上，對此我們深感自豪。”唐均君表示。數據顯示，2020年第四季度，華虹無錫的銷售收入為3570萬美元，上年同期為740萬美元，上季度為1660萬美元。

縱觀2020年全年，華虹半導體銷售收入達9.613億美元，同比增長3.1%；歸母凈利潤9940萬美元，上年度為1.622億美元；毛利率24.4%，較上年度下降5.9個百分點，主要由于晶圓平均售價下降，人員開支及折舊費用的上升所致。

唐均君表示，2020年，面對突如其來的新冠疫情和充滿挑戰的半導體產業環境，公司全體同仁協力同心，在精準防控常態化的前提下保證了生產運營的穩定和高效。8英寸生產線在產能利用率滿載的情況下持續提升營運效率；12英寸生產線的機臺搬入進度、技術研發進度、客戶拓展進度均大幅領先于原計劃。

他進一步指出，IGBT、MCU、CIS等產品需求極為強勁，引領了公司銷售收入不斷創出歷史新高。從第二季度到第四季度，連續三個季度實現了環比雙位數增長。NOR、BCD、超級結和IGBT等在12英寸生產在線的研發均已通過可靠性驗證，為公司的中長期發展再添新動能。

展望2021年，華虹半導體將繼續在快速擴產的同時拓展技術平臺，例如工業 MCU、新一代超級結等。2021年第一季度，華虹半導體預計銷售收入約在2.88億美元左右，預計毛利率約在23%至25%之間。

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