12月11日至12日，中國集成電路產業年度盛會“ICCAD-Expo 2024”在上海世博展覽館盛大舉行。本次大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，匯聚了6000余位全球業界人士。芯易薈作為國產EDA+IP領域的實力派，在本次展會中展示了多項創新成果，并通過重量級演講與上下游合作伙伴共話新形勢下集成電路產業發展。

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芯易薈研發副總裁張衛航發表了主題為 “異構多核設計平臺，激活大規模AI系統架構創新能力” 的重要演講，分享了芯易薈在異構多核 SoC 設計平臺上針對 AI 系統架構創新的最新進展與成果，為 AI 芯片技術發展提供了新的思路與解決方案。演講中，張衛航首先回顧了 SoC 設計的發展歷程，深入分析了當前 AI 芯片面臨的痛點與挑戰。他指出，在快速發展的AI浪潮下，架構更新緩慢、驗證過程耗時漫長以及存儲瓶頸等問題已成為制約AI芯片進一步發展的重要因素。

針對這些挑戰，芯易薈推出了 FARMStudio 和 DSSStudio 兩款核心工具，分別專注于定制處理器與子系統設計。這兩款平臺提供了從協同設計到多層級定制的全方位解決方案，其多核異構工具套裝集成了多種先進的開發平臺與工具包，極大地提升了端側AI芯片設計的靈活性與效率。此外，張衛航還詳細介紹了芯易薈官方柔性IP 庫中的多系列 IP 產品，展示了其在性能、可配置性等方面的顯著優勢與創新亮點。他表示，這些 IP 產品不僅為端側AI芯片設計提供了豐富的功能模塊選擇，還可以通過芯易薈提供的配套工具拓展指令，實現定制化功能，滿足了 AI 時代多元化、復雜化的應用需求。

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芯易薈副總裁石賢帥博士以主題《靈活、可配置的端側 AI 推理處理器子系統 IP》發表精彩演講。石賢帥博士深入介紹了芯易薈自主開發的靈活可配置的端側 AI 推理處理器子系統 IP。當前，AI 模型正呈現出快速迭代的趨勢，其發展速度遠超傳統芯片架構的更新步伐，給芯片設計領域帶來了巨大挑戰。對此，芯易薈憑借深厚的技術積累與創新思維，提出了一系列極具前瞻性的解決方案。其中，硬件子系統及軟件工具鏈的自動生成顯著提升了芯片對不同 AI 模型的適配能力，無需繁瑣的手動調整，即可快速響應模型變化；多層次自動化驗證則有效保障了芯片設計的準確性與穩定性，大幅縮短了驗證周期，減少了潛在的設計風險；而適配存儲需求的架構優化更是直擊芯片存儲瓶頸的關鍵痛點，使芯片在數據存儲與讀取方面更加高效流暢。

這些創新性技術的綜合應用，不僅成功縮短了AI 芯片的設計周期，減少了研發過程中的時間與資金投入，還極大地提升了整個系統的適配性與可靠性。在演講中，石賢帥博士展示了一個引起全場高度關注的數據——芯易薈AI子系統IP在LLAMA2 7B推理的模型下，單位算力推理性能可達45 Token/s/TOPs，并且算力規格靈活可定制。他強調，芯易薈正在積極布局專注端側AI推理芯片的工具化IP，助力AI產業加速邁向新的發展高度。

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展會期間，芯易薈展位成為焦點之一，集中展示了依托FARM（Flexible Advanced RISC Machine）技術自主研發的系列異構多核設計工具，包括全球首款C語言描述基于RISC-V基礎指令集的DSA處理器生成工具FARMStudio、以及多核異構子系統設計工具DSSStudio。此外，還展示了芯易薈面向AI、音頻、工業控制、大模型推理等領域的E32系列AI+MCU IP、AI子系統IP等產品。

多核異構是當下芯片設計的主流趨勢，也是芯易薈技術研發的重點所在。芯易薈充分發揮自身在處理器設計方面的核心優勢，聚焦高性能運算模塊設計、異構多核子系統設計、柔性IP庫組成的基礎技術平臺的搭建和打磨，賦能產業合作伙伴，加速“重芯定易”時代的到來。