ICCAD-Expo 2024高峰論壇//

日前，華大半導體出席“上海集成電路2024年度產業發展論壇暨第三十屆集成電路設計業展覽會”（ICCAD-Expo 2024）。期間，公司參與上海汽車芯片產業聯盟“揭榜掛帥”中榜簽約儀式，并圍繞汽車芯片產業洞察趨勢發表主題演講。

“揭榜掛帥”中榜簽約儀式

上海汽車芯片產業聯盟在本次論壇上舉行了“揭榜掛帥”中榜簽約儀式，華大半導體副總經理楊琨代表公司參加簽約活動。據悉，“揭榜掛帥”項目由上海市經濟和信息化委員會指導，經過上海汽車芯片產業聯盟組織行業專家、技術專家及整車廠商等專業人士、機構對36家企業的71項申報開展評審論證，最終發布12項中榜項目名單。通過項目支持，充分發揮整車、零部件企業終端應用的引領作用，促進上下游產業鏈協同創新。

汽車芯片主題論壇

“鏈聚浦東，芯啟未來——汽車芯片主題論壇”，由上海市經濟和信息化委員會、上海市浦東新區人民政府、中國半導體行業協會集成電路設計分會共同指導，上海張江高科技園區開發股份有限公司等單位聯合主辦、上海市集成電路行業協會等單位攜手承辦。華大半導體戰略市場部發表“把握芯發展、助力芯安全”主題演講。演講通過對全球汽車電子產業鏈的分析，以及對MCU、功率器件SiC、電源管理芯片等車載核心芯片的行業洞察，揭示我國汽車芯片當前的發展機會點，解讀汽車芯片供應鏈安全等行業熱點，展示華大半導體汽車電子的戰略布局和開放共贏的合作視野。

本次ICCAD展覽也得到了公司旗下華大電子、確安科技等企業的參與和支持。

關于ICCAD-Expo 2024高峰論壇

ICCAD作為中國集成電路設計領域級別最高、規模最大，也最具影響力的盛會，本次匯集了設計業、晶圓制造、封測、設備材料產業近200份主題報告演講，吸引了共計300多家展商參與。本次活動給集成電路產業上下游（IP、EDA、封測）企業提供了極佳的交流機會，同時也為晶圓制造企業與芯片設計企業搭建了一次重要的市場對接，國內外多家知名晶圓代工Foundry悉數到場。

圍繞EDA、IP等IC設計環節及晶圓代工、封裝測試等制造環節，大會共打造了9場特色專題論壇。與會期間，華大半導體的晶圓代工、模擬芯片、控制芯片、功率器件、SiC產業鏈生態等產品及業務得到了上下游諸多合作伙伴的關注與咨詢。本次活動顯著增強了華大半導體在集成電路產業生態圈的品牌顯示度和影響力。