2025年11月20日至21日,2025集成電路發展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 2025)在成都·中國西部國際博覽城圓滿舉辦。成都華微電子科技股份有限公司作為本次盛會的支持單位,全程深度參與并在高峰論壇與成渝論壇發表演講。
高峰論壇演講
11月20日下午,公司副總工程師楊金達在大會的高峰論壇上發表《國產“ADC”珠峰登頂——成都華微高速信號鏈系列芯片的技術突圍》主題演講,深入分享了公司在高速信號鏈領域取得的一系列重大突破。
公司采用全自主正向設計,持續不斷地在高速ADC/DAC、數字校正算法、時鐘電路方向開展技術攻關,厚積薄發,于本年度發布了多款重量級新產品,在技術上取得了顯著成就。其中HWD9361是國內獨家具備萬跳功能的兩收兩發射頻捷變收發芯片;HWD12B40GA4是當前國際采樣速率最高的12位高速高精度A/D轉換器,雙通道模式下采樣率可達80GSPS;HWD12B16GA4是全球首款4通道12位高速高精度A/D轉換器,其動態性能遠超國內外同類競品;HWD6952是一款國際領先的高速時鐘驅動芯片,最高輸出頻率17GHz,填補國內空白。
在本次演講中,楊金達還詳細介紹了公司高速信號鏈譜系產品,包括超高速ADC、超高速DAC、射頻收發機、時鐘芯片、接口芯片等,彰顯了公司已形成滿足各類用戶需求的產品體系,技術領先、銷售業績亮眼、市場應用廣泛,為國內數據轉換領域提供全新的解決方案。
在對未來高速信號鏈領域的展望中,楊金達介紹了公司在該領域的產品布局,包括多款超高速ADC/DAC芯片、高速SerDes芯片、射頻收發器等等,并為大家帶來了更多未來產品的推出計劃。楊金達強調,“團隊還將進一步擴充產品方向,完善產品譜系,建立從天線到數字基帶全集成、一體化數據采集平臺,為用戶提供定制化的系統解決方案,推動信號鏈系統的迭代升級”。
成渝論壇演講
11月21日上午,公司副總工程師劉云搏在同期的成渝集成電路2025年度產業發展大會上,帶來《CPU軟件及FPGA硬件的全可編程技術及異構SoC新品發布》主題演講,正式發布了在異構SoC領域的最新研發成果。
本次發布的異構SoC新品,該產品基于自主FPGA架構專利,通過FPGA和CPU異構SoC集成,實現了軟件與硬件的全可編程技術新突破。芯片集成了高達1GHz的雙核處理器、片上存儲器、320K的可編程邏輯資源、高達12.5Gbps高速串行接口、PCIE硬核、Gigabit Ethernet等高速接口。具備異構架構、軟硬協同、高資源密度、靈活擴展以及高可靠高安全性等特點。廣泛應用于5G通信、機器學習、視頻監控、工業自動化、醫療電子等領域。
在本次演講中,劉云搏還詳細介紹了公司基于CPU和FPGA的異構SoC方向譜系化產品,包括雙核主頻800MHz到1GHz、可編程資源80K到450K、集成12.5G高速串行接口、支持PCIE和DDR高速協議的多款產品。目前公司已經突破了軟件與硬件全可編程的核心技術,可提供強大的復雜計算和數據處理能力。
在對未來異構智能領域的展望中,劉云搏介紹了公司在該領域的產品布局,包括集成多核高性能CPU、大規模高性能eFPGA、32G高速串行接口、PCIE Gen4硬核以及AI算力的多款異構SoC產品。未來將在集成CPU、FPGA以及ASIC等多種算力的異構智能領域持續創新,為人工智能和高性能計算領域提供更靈活、更高效的解決方案。
華微展臺精彩瞬間
在本次大會的成都IC產業展位上,公司展臺吸引了眾多行業專家、客戶駐足,與華微技術專家圍繞產品性能與應用前景進行深入探討,氣氛熱烈。
除此之外,楊金達與劉云搏的精彩演講與公司展臺形成良好的聯動關系,許多與會觀眾在會后慕名而來,主動尋訪至展位參觀交流。
作為國內領先的集成電路設計企業,公司始終堅持自主創新,不僅在高速信號鏈系列產品研發上取得顯著進展,更在異構SoC實現重要突破。展望未來,公司將深化與產業鏈伙伴的協同合作,助力中國集成電路產業實現高質量發展。
關于成都華微
成都華微電子科技股份有限公司為科創板上市企業(SH688709),源于2000年3月國家“909”集成電路專項工程成立,是中國電子信息產業集團有限公司(CEC)旗下中國振華電子集團有限公司控股企業,注冊資本6.37億元。
立足成都,布局全國。成都華微在上海、西安、長沙、濟南、南京建有相關研發中心,專業涉及微電子、計算機、通信、電子信息、軟件等相關領域。成都華微主要從事特種集成電路的研發、生產、檢測、銷售和服務,擁有多項自主知識產權和核心技術。公司以“提供‘信號處理與控制系統’的整體解決方案、提供‘信息安全與自主安全’的‘核芯’動力”為產業發展方向,致力于成為國內AD/DA、可編程邏輯器件領域的技術引領者,國內MCU/SoC/SIP領域及電源管理領域的技術領先者,近300款產品可為用戶提供系統解決方案。
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原文標題:成都華微閃耀亮相ICCAD-Expo 2025,展現IC設計硬實力
文章出處:【微信號:gh_7bc74d60773b,微信公眾號:成都華微】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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