2025 年 11 月 20-21 日,2025集成電路發展論壇(成渝)暨第三十一屆集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 2025)將于成都·中國西部國際博覽城盛大開幕。Cadence 誠邀新老朋友相聚展臺 D01D02D15D16, 共探技術前沿,解鎖 “芯” 級體驗 —— 兩場硬核技術演講、沉浸式 DEMO 展示、趣味知識問答,更有定制精美禮品等您贏取,精彩不容錯過!
· 技術演講 ·
洞見 “芯” 未來
分會場:IP 與 IC 設計服務分論壇
時間:11 月 21 日 13:50
會場場地:深圳廳
演講人:潘安
數字與簽核事業部
資深技術產品總監
演講摘要:
隨著生成式 AI 和大模型應用的爆發式增長, AI 芯片面臨很多挑戰,如性能的瓶頸,設計的復雜,還有驗證效率等等問題。如何提高芯片設計的效率,解決設計的痛點,是當前的熱點話題之一。行業趨勢也聚焦在 AI 驅動的 EDA 工具,本主題通過對代理式 AI 的研究,探討了 EDA 的方向,同時也介紹了 Cadence 在代理式 AI 上的進展。
分會場:EDA 與 IC 設計服務分論壇
演講主題:基于 ANSA 和 Clarity 的汽車 EMC/EMI 仿真方案
時間:11 月 21 日 13:10
會場場地:長春廳
演講人:吳磊
系統仿真事業部
資深產品經理
演講摘要:
隨著汽車向智能化方向演進,EMC/EMI 問題越發突出,急需通過仿真指導設計加速產品的開發驗證。由于整車結構復雜并且規模大,在模型處理及仿真計算方面均面臨挑戰。針對此痛點,Cadence 公司推出了基于 ANSA 以及 Clarity 的仿真方案。該方案涵蓋了從幾何處理到電磁計算的完整流程,且具有模型規模大、計算效率高、簡便易用的特點。
· DEMO 體驗 ·
解鎖 “芯” 性能
GDDR7 為 AI Inference 量身打造的
理想解決方案
高性能(36G+bps),高密度,低成本
提供驗證 VIP,封裝及 PCB 參考設計

Palladium Z3 System Studio
桌面型 Palladium 硬件加速器
降低硬件仿真的部署成本
支持至少 1.28 億門的復雜軟硬件協同驗證仿真
發揮 Palladium 優勢
- 快速迭代
- 全信號可見
- 強大的調試能力
- 眾多的使用模式
- 專屬硬仿Apps

· 精美禮品 ·
“芯” 意伴您行
Cadence 展臺特設互動福利環節,現場參與游戲互動,知識問答、技術交流等,即有機會贏取 Cadence 定制款禮品,“芯” 意滿滿,憑實力來贏取!
活動場次與時間
11 月 20 日
11 月 21 日
第一場:11:00
第一場:10:00
第二場:13:30
第二場:11:00
第三場:14:30
第四場:15:30
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原文標題:【重磅邀約】Cadence 邀您共赴 ICCAD 2025!技術盛宴+互動福利,點燃成都!?
文章出處:【微信號:gh_fca7f1c2678a,微信公眾號:Cadence楷登】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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