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Cadence邀您共赴ICCAD-Expo 2025

Cadence楷登 ? 來源:Cadence楷登 ? 2025-11-20 09:30 ? 次閱讀
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2025 年 11 月 20-21 日,2025集成電路發展論壇(成渝)暨第三十一屆集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 2025)將于成都·中國西部國際博覽城盛大開幕。Cadence 誠邀新老朋友相聚展臺 D01D02D15D16, 共探技術前沿,解鎖 “芯” 級體驗 —— 兩場硬核技術演講、沉浸式 DEMO 展示、趣味知識問答,更有定制精美禮品等您贏取,精彩不容錯過!

· 技術演講 ·

洞見 “芯” 未來

分會場:IP 與 IC 設計服務分論壇

演講主題:代理式 AI 驅動 EDA 未來

時間:11 月 21 日 13:50

會場場地:深圳廳

演講人:潘安

數字與簽核事業部

資深技術產品總監

演講摘要:

隨著生成式 AI 和大模型應用的爆發式增長, AI 芯片面臨很多挑戰,如性能的瓶頸,設計的復雜,還有驗證效率等等問題。如何提高芯片設計的效率,解決設計的痛點,是當前的熱點話題之一。行業趨勢也聚焦在 AI 驅動的 EDA 工具,本主題通過對代理式 AI 的研究,探討了 EDA 的方向,同時也介紹了 Cadence 在代理式 AI 上的進展。

分會場:EDA 與 IC 設計服務分論壇

演講主題:基于 ANSA 和 Clarity 的汽車 EMC/EMI 仿真方案

時間:11 月 21 日 13:10

會場場地:長春廳

演講人:吳磊

系統仿真事業部

資深產品經理

演講摘要:

隨著汽車向智能化方向演進,EMC/EMI 問題越發突出,急需通過仿真指導設計加速產品的開發驗證。由于整車結構復雜并且規模大,在模型處理及仿真計算方面均面臨挑戰。針對此痛點,Cadence 公司推出了基于 ANSA 以及 Clarity 的仿真方案。該方案涵蓋了從幾何處理到電磁計算的完整流程,且具有模型規模大、計算效率高、簡便易用的特點。

· DEMO 體驗 ·

解鎖 “芯” 性能

GDDR7 為 AI Inference 量身打造的

理想解決方案

高性能(36G+bps),高密度,低成本

提供驗證 VIP,封裝及 PCB 參考設計

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Palladium Z3 System Studio

桌面型 Palladium 硬件加速器

降低硬件仿真的部署成本

支持至少 1.28 億門的復雜軟硬件協同驗證仿真

發揮 Palladium 優勢

- 快速迭代

- 全信號可見

- 強大的調試能力

- 眾多的使用模式

- 專屬硬仿Apps

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· 精美禮品 ·

“芯” 意伴您行

Cadence 展臺特設互動福利環節,現場參與游戲互動,知識問答、技術交流等,即有機會贏取 Cadence 定制款禮品,“芯” 意滿滿,憑實力來贏取!

活動場次與時間

11 月 20 日

11 月 21 日

第一場:11:00

第一場:10:00

第二場:13:30

第二場:11:00

第三場:14:30

第四場:15:30

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:【重磅邀約】Cadence 邀您共赴 ICCAD 2025!技術盛宴+互動福利,點燃成都!?

文章出處:【微信號:gh_fca7f1c2678a,微信公眾號:Cadence楷登】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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