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ICCAD-Expo 2025第三十一屆集成電路設計業展覽會 議程公布！

11月20-21日 · 成都西博城

作為國內集成電路領域創辦最早的行業頂級盛會，ICCAD-Expo以其獨特的舉辦形式，獨到的與會效果，贏得了業界展商和觀眾的廣泛贊譽，31年來行業內口口相傳，規模屢創新高。本屆展會更是在以往高水準、高規格、高質量的基礎上，實現了嘉賓數量、展覽規模、觀眾質量的整體提升。

兩天的展會包括1場開幕式、1場高峰論壇、10場分論壇、1場產業展覽、1場年會晚宴，展會匯聚了全球頂尖IC企業高層領導及高管，近200場演講，從IC設計到先進工藝，從芯片制造到先進封測，從新產品、新技術到新應用，構建并推動了集成電路產業鏈上下游的深度耦合。

大會聚焦AI芯片、國產EDA、RISC-V、先進存儲、Chiplet、異構集成、3DIC、硅光技術等未來趨勢與熱點，國內外極具代表性IC企業悉數登場。

除了豐富的議程外，20000平米的展覽，300多家展商包括臺積電、華大九天、合見工軟、銳成芯微、芯耀輝、齊力半導體、芯原股份、芯和半導體、阿里巴巴達摩院、安謀科技、國微芯、概倫電子、思爾芯、三星半導體、西門子EDA、中芯國際、清微智能、和艦芯片、巨霖科技、英諾達、九同方、硅芯科技、啟芯領航、鴻芯微納、上海華力、奎芯科技、紐創信安、Tower Semiconductor、芯行紀等海內外領軍企業，預計有效專業觀眾突破萬人。