近日，第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，由開幕式、高峰論壇、9場專題論壇、設計業(yè)展覽四個部分構成，會議、展覽總面積達2萬平方米。展商數(shù)量及參會人數(shù)再創(chuàng)新高，約6000余位業(yè)界人士參加本次大會。

芯和EDA三維展廳發(fā)布

——從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺

作為今年國家科技進步一等獎獲得者，芯和半導體在本屆ICCAD盛會上隆重發(fā)布了為AI時代打造的“從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺”，從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統(tǒng)，全面賦能AI硬件系統(tǒng)設計。

最新預測，在AI的推動下，全球半導體行業(yè)正在加速向2030年的萬億規(guī)模突進。然而，要匹配AI大模型每兩年算力增長750倍的驚人需求，傳統(tǒng)的摩爾定律每兩年翻倍的路徑已經舉步維艱，半導體行業(yè)急需在“四力“——算力、存力、運力和電力等方面突破目前的技術局限，需要通過創(chuàng)新來挖掘新的發(fā)展動力。

越來越多的系統(tǒng)公司，譬如特斯拉、谷歌、亞馬遜都開始自研芯片，系統(tǒng)公司越來越像半導體公司了。這背后的邏輯是，在海量數(shù)據和場景的推動下，大家都需要更好用的芯片了，而通用芯片很難在性能、功耗和成本上形成差異化的獨特優(yōu)勢，大家都紛紛擼起袖子自己下場。另一方面，英偉達這樣的GPU芯片公司已經開始全面布局向系統(tǒng)公司發(fā)展，志在提供全球最領先的AI智算中心。

行業(yè)專家預見的半導體行業(yè)趨勢將是：芯片系統(tǒng)化——3DIC Chiplet異構集成系統(tǒng)已經成為所有主流AI芯片的首選架構；系統(tǒng)規(guī)模化——通過scale up與scale out在架構層面進行規(guī)模化布局。

作為整個半導體行業(yè)最上游的EDA，如果再像以前一樣僅僅致力于做芯片設計，與在AI時代做一個智能產品、智能系統(tǒng)差距會越來越大；眾多系統(tǒng)廠商對芯片、封裝和系統(tǒng)的設計整合的需求，迫使三大家從一個傳統(tǒng)EDA工具公司，走向一個以推動系統(tǒng)設計為主的公司。

國產EDA角度，2024年全國EDA公司的數(shù)量相比一年前，有了大幅度的減少，也預示著EDA產業(yè)大浪淘沙的開始，只有通過趕上系統(tǒng)設計的潮流所趨，鍛造自己的核心競爭力，才能在AI時代里贏得市場。

芯和半導體過去幾年通過與Chiplet生態(tài)圈的合作伙伴共同開發(fā)，已經形成了完整的端到端的多物理場仿真EDA平臺，專為賦能AI時代的硬件系統(tǒng)而準備。參考英偉達的案例，這個平臺從芯片、封裝、到板卡、機柜，乃至到最終的集群，芯和半導體都布局了豐富的應用和EDA工具。

ICCAD首場直播

——AI時代，國產EDA大有可為

在大會上，芯和半導體創(chuàng)EDA公司先河，首次嘗試了以現(xiàn)場直播的形式，連動場內外工程師，并通過總裁專訪、Chiplet生態(tài)圈圓桌訪談、云觀展、技術演講等多個環(huán)節(jié)，與大家分享國內半導體設計業(yè)的標桿企業(yè)在AI時代如何戰(zhàn)略布局、決勝浪潮之巔。

芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士，阿里云智能集團首席云服務器架構師和研發(fā)總監(jiān)，CXL和UCIe董事會成員陳健，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人、產品及解決方案副總裁祝俊東，分別從EDA、標準、設計、生態(tài)系統(tǒng)合作等角度與大家分享Chiplet異構集成前沿洞察。

硬核技術分享

——多場專家演講、多角度演繹

芯和EDA如何解決AI算力、運力與存力挑戰(zhàn)

高峰論壇演講

《EDA使能大算力Chiplet集成系統(tǒng)先進封裝設計》

芯和半導體技術市場總監(jiān)黃曉波博士于12日在ICCAD高峰論壇中發(fā)表了題為《EDA使能大算力Chiplet集成系統(tǒng)先進封裝設計》的主題演講，深入探討了當前大算力芯片Chiplet設計的典型應用，結合實際案例闡述Chiplet新的設計流程與多物理場仿真EDA方案，解決信號完整性、電源完整性、熱及應力等方面的問題，助力用戶加速Chiplet集成系統(tǒng)的開發(fā)與優(yōu)化。

直播技術演講

《3DIC Chiplet EDA平臺，賦能AI硬件系統(tǒng)設計》

Chiplet異構集成是先進封裝的發(fā)展趨勢。芯和半導體于2021年全球首發(fā)了3DIC Chiplet 先進封裝系統(tǒng)設計分析全流程EDA平臺，通過不斷選代，已被全球多家芯片設計公司采納，用于設計下一代面向人工智能、數(shù)據中心、汽車電子和AR/VR市場的高性能計算芯片，包括CPU/GPU/NPU等領域，并有力推動和完善了國內Chiplet產業(yè)鏈的生態(tài)建設。芯和專家在演講中與場內外觀眾揭秘了這個EDA平臺的黑科技。

《高速高頻互連EDA平臺，提升AI系統(tǒng)整體性能》

隨著高性能計算、人工智能和電動汽車等行業(yè)的快速發(fā)展，支持尖端速率互連的解決方案成為下一代智能產品的必要組成部分。芯和專家在演講中與場內外觀眾分享了芯和半導體的高速高頻互連全流程解決方案，了解其如何通過構建「六大EDA設計仿真平臺」服務七類市場，涵蓋高速高頻互連電子系統(tǒng)從設計、仿真、 測試到驗證的全流程。

隨著ICCAD 2024的圓滿收官，芯和半導體將繼續(xù)深耕EDA領域，推動國內Chiplet生態(tài)圈的發(fā)展，以集成系統(tǒng)設計賦能AI。