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芯耀輝亮相ICCAD-Expo 2024

芯耀輝科技 ? 來源:芯耀輝科技 ? 2024-12-12 15:09 ? 次閱讀
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12月11-12日,上海集成電路2024年度產業發展論壇暨第三十屆集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 2024)在上海隆重舉行。本屆大會以“智慧上海,芯動世界”為主題,超萬名集成電路業界精英人士共聚一堂。芯耀輝攜其一站式完整IP平臺解決方案亮相,包括行業領先的全棧式高速接口IP、種類覆蓋齊全、工藝支持廣泛、高度靈活配置、PPA極致優化的基礎IP,以及架構先進、兼容性強、PPA極致優化的數字控制器IP。

高峰論壇 | 芯耀輝定義IP 2.0新方向

作為中國集成電路設計業領域級別最高、規模最大,也最具影響力的盛會,首日的高峰論壇陣容強大。芯耀輝技術方案副總裁劉好朋受邀于高峰論壇發表了《走進IP2.0,為產業創造價值》主題演講。

劉好朋表示,芯耀輝成功實現了從傳統IP到IP2.0的戰略轉型,幫助客戶在激烈的市場競爭中取得優勢。通過一站式完整IP平臺解決方案實現了全面升級,不僅提供高性能、低功耗、高度兼容的高速接口IP,還配套提供基礎IP和控制器IP,幫助SoC客戶從外到內提升性能。注重產品的可靠性、兼容性與可量產性,并提供系統級封裝支持,優化PHY布局、Bump和Ball排布,提升量產性能,幫助客戶加速產品上市。同時,芯耀輝通過整合完整的子系統資源,從方案制定到集成驗證,再到硬化和封裝測試,提供端到端的解決方案。此外,積極推動國產供應鏈,提供Substrate和Interposer設計參考,協同上下游產業鏈,助力產業技術突破。

展臺亮點 | 技術引領產業創新

展臺現場,芯耀輝的應用工程團隊詳細展示了一站式 IP 平臺解決方案如何優化 HPC芯片的性能、功耗和面積,以推動 HPC 技術變革。同時,針對后摩爾時代的挑戰,芯耀輝展示了完整的 Chiplet IP 解決方案,其模塊化、可擴展的芯片架構能夠加速產品創新和上市。

產品展示區人潮涌動,測試團隊呈現了公司先進自研IP眼圖,包括UCIe 24Gbps D2D眼圖、MP32 PHY在PCIe 5應用下32Gbps速率的眼圖,以及DDR5/4 PHY、LPDDR5X/5/4X/4 PHY眼圖,充分體現芯耀輝在先進 IP領域的技術實力。

共探合作新機遇,共創行業新未來

眾多行業友人和客戶蒞臨交流,共同探討如何利用先進的IP技術推動產品創新,如何通過合作來捕捉市場新機遇。

未來,芯耀輝將繼續推動IP2.0的技術創新,進一步深化一站式IP平臺解決方案,助力客戶迎接市場挑戰,推動產業技術突破,加速國產化進程,與行業伙伴攜手開創集成電路設計產業的全新篇章。

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原文標題:ICCAD實況速遞!和芯耀輝一起走進“IP 2.0”

文章出處:【微信號:AkroStar-Tech,微信公眾號:芯耀輝科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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