11月20日-21日，以“開放創芯，成就未來”為主題的2025集成電路發展論壇（成渝）暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）在成都盛大舉辦。銳成芯微攜模擬及數模混合IP、嵌入式存儲IP、無線射頻通信IP、有線連接接口IP四大IP平臺亮相。本次展會中，銳成芯微通過高峰論壇主旨演講、兩場專題論壇深度分享、核心IP產品互動展臺及“銳合芯生態 成就芯未來”歡迎晚宴，全方位展現其在IP領域的技術硬實力與生態協同力，牽手產業鏈上下游共建國產集成電路生態圈。

高峰論壇

11月20日上午的高峰論壇，銳成芯微總經理楊毅受邀發表《卓越物理IP伙伴，賦能AIoT 3.0新時代》主題演講。

? AIoT 四階段迭代演進，當前邁入 3.0 早期關鍵階段。AIoT產業歷經四階段迭代，1.0階段以低功耗控制為核心，實現基礎機器智能；2.0階段通過無線組網，達成設備集群智能；3.0階段以并行計算推動端側人工智能規模化落地（當前所處階段）；未來4.0階段將突破馮諾依曼架構，借助存內計算等技術實現類腦智能。各階段分別對應MCU、MCU+無線、MCU+NPU等不同產品形態，核心能力持續升級。

? 緊跟產業演進步伐，構建四大核心 IP 產品矩陣。伴隨AIoT演進，銳成芯微逐步構建起模擬、嵌入式存儲、無線連接、高速互聯四大IP產品矩陣。

AIoT1.0 階段：以低功耗模擬IP+嵌入式存儲IP為核心，突破設備能效邊界；

AIoT2.0 階段：整合藍牙/Wi-Fi 無線射頻IP，助力設備互通互聯；

AIoT3.0 階段：擴充 PCIe 等高速接口IP，滿足算力下沉帶來的高速數據傳輸需求；

AIoT4.0 階段：計劃布局存內計算CiNVM存內計算IP，為類腦智能落地提供核心支撐。

? 端側AI加速落地，錨定AIoT三大核心目標。端側AI的爆發推動智能眼鏡、AIPC等場景快速落地，其核心價值在于實現設備本地實時、去中心化的智能處理，帶來低功耗、高效率、高安全的體驗。而AIoT的本質是“AI+IoT”，最終要實現智能感知、智能互聯、萬物智能這三大核心目標。

? 精準攻克AIoT3.0三大痛點，Actt IP方案兼具性能與可靠性。針對AIoT3.0在智能感知、智能互聯、萬物智能層面的痛點，銳成芯微給出針對性解決方案。感知端，Codec IP在22nm ULL工藝下ADC SNR≥100dB，實現極致低功耗；互聯端，藍牙IP接收靈敏度低至-99dBm，Wi-Fi RF IP噪聲系數≤4.5dB，兼顧遠距傳輸與抗干擾；傳輸端，PCIe/USB 接口 IP 在小面積、低功耗特性基礎上，通過溫循測試與 1000 小時以上 HTOL 測試，穩定可靠；智能端，以成熟的MTP/eFlash產品布局存內計算，破解存儲墻、功耗墻瓶頸。

? 堅守IP初心，致力于共建全球強大AIoT產業生態。IP作為芯片產業的根技術，直接決定產業核心競爭力。銳成芯微深耕IP十四載，秉持“成為卓越的集成電路IP伙伴”的愿景，堅持“本地支持、全球服務”，愿與行業同仁攜手，扎根芯片產業，助力AIoT3.0新時代發展。

專題論壇

11月21日上午舉行的專題論壇“IP與IC設計服務(Ⅱ)”，銳成芯微副總經理陳怡受邀發表《高性能藍牙&Wi-Fi射頻IP加速AIoT產品上市周期》主題演講，聚焦 “無線射頻通信IP” 這一 AIoT 核心環節，展現射頻 IP 如何破解 “性能、兼容、上市” 的平衡杠桿。

? AIoT射頻領域挑戰重重，嚴重制約產業落地

AIoT產業增速迅猛，但射頻技術作為核心連接載體面臨多重困境。在產品上市方面，射頻設計門檻高、系統集成兼容性不穩定、供應鏈協同低效，傳統研發周期長、試錯成本高，一次流片失敗可能延誤3-6個月。在技術突破方面，工藝遷移易致性能失效，設計依賴經驗，難以平衡高吞吐量、低功耗和小尺寸。此外，場景對連接提出高吞吐量、低延遲、遠距離覆蓋等極致要求，進一步抬高了實現門檻。

? Actt全棧解決方案，加速AIoT產品落地

Actt針對性推出全方位解決方案，破解行業痛點。打造多工藝節點射頻IP矩陣，40nm BLE 6.0 RF IP面積小于0.6mm2，最大發射功率17dBm；Wi-Fi RF IP噪聲系數低于4.5dB，車規級產品通過權威測試，且布局Wi-Fi 7、UWB等前沿IP。憑借IP預驗證、軟硬件同步開發、靈活配置三大優勢，助力客戶將研發周期大幅縮短，某頭部客戶研發周期從21-24個月壓縮至12個月。同時提供端到端服務，覆蓋從IP研發到認證全環節，搭配專屬驗證平臺，降低研發風險。

專題論壇

在21日上午“IC設計與創新應用”專題論壇上，銳成芯微業務拓展副總監張濤受邀發表《多樣化IP構筑AIoT高效連接與智能處理基石》主題演講，從“連接+處理”雙維度，闡述多樣化IP如何支撐AIoT設備的“高效協同”與“智能決策”。

? AIoT產業高速擴張，核心技術與架構瓶頸待破

AIoT市場規模快速增長，但落地面臨三重難題：一是芯片架構重構難，需從傳統“通用CPU”轉向集成多處理單元的異構架構，完成多維度根本性調整；二是“算力-連接-存儲”協同有短板，傳統架構易成“存儲墻”，單一連接協議適配性差，傳統Wi-Fi、藍牙難滿足高速高清需求；三是續航與場景適配矛盾顯著，多數設備依賴電池，傳統連接技術功耗高，制約長待機場景落地。

? Actt IP平臺，夯實AIoT連接與智能處理基礎

Actt以全場景IP破局：連接上，Wi-Fi RF IP憑多鏈路聚合技術提傳輸穩定性與吞吐量，適配高帶寬場景；藍牙IP升級HDT模式，優化高清傳輸與延遲，解決無線音頻卡頓。低功耗方面，靠工藝迭代與電源管理降Wi-Fi RF IP功耗，延長設備續航。此外，時鐘恢復IP解決高速傳輸時鐘問題，整體方案覆蓋多AIoT場景，為高效連接與智能處理提供支撐。

展臺精彩回顧：沉浸式體驗，零距離鏈接

ICCAD-Expo 2025展會現場，銳成芯微展臺以熊貓會客廳的形式，與眾多伙伴相會，并吸引眾多參會者，在輕松愉悅的氛圍中駐足、交流。

歡迎晚宴：銳合芯生態 成就芯未來

11月20日晚，眾多集成電路業界人員齊聚“銳合芯生態 成就芯未來”銳成芯微歡迎晚宴，共話產業發展新趨勢，凝聚生態協同共識。

關于銳成芯微

成都銳成芯微科技股份有限公司（簡稱：Actt；銳成芯微）成立于2011年，是集成電路知識產權（IP）產品設計、授權的國家級“專精特新”高新技術企業。公司立足低功耗技術，逐步發展和構建完成以模擬及數模混合IP、嵌入式存儲IP、無線射頻通信IP及有線連接接口IP為主的產品格局，擁有國內外專利超150件，先后與全球超30家晶圓廠建立了合作伙伴關系，覆蓋平面CMOS、FinFET、eFlash、BCD等多種工藝平臺，累計推廣IP 1000多項，服務全球數百家集成電路設計企業，產品廣泛應用于汽車電子、工業控制、物聯網、無線通信、邊緣計算等領域。

銳成芯微始終以為合作伙伴提供高品質的IP產品與服務為中心，秉承誠信、責任、合作、共贏的價值理念，致力于打造深度協同的合作關系，成為產業生態中卓越的集成電路IP伙伴。