上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會（ICCAD 2024），將于2024年12月11-12日在上海世博展覽館隆重召開。

華宇電子攜高性能、高品質產品亮相大會。同時，公司董事長將以“探索大容量存儲芯片封裝測試賦能Fabless新模式”為主題，圍繞先進封裝FCBGA封測能力，在活動現場同行業伙伴共話行業熱點與趨勢，全方位展示其秉持匠心精神，致力賦能行業加速創新發展的不懈努力。

公司是國家級高新技術企業、專精特新小巨人企業，深耕行業17余年，長期聚焦于集成電路中高端封裝測試業務。作為國內第二梯隊封裝測試企業，服務輻射上下游1000余家芯片設計商，旨在不斷滿足客戶定制化需求，贏得了現場嘉賓的廣泛關注和認可。

隨著數字化轉型和智能駕駛等新興技術的推動，行業需求持續增長，同時對芯片性能的要求也在不斷提高。此次大會展示了包括集成電路封測一體化服務、引線框架、先進基板封測能力，是公司邁向先進封測行列---大容量存儲芯片領域重要布局。

存儲芯片行業作為信息技術領域的核心組成部分，有望實現更大規模的發展，為國家信息安全和數字經濟的繁榮做出更大的貢獻。華宇電子將立足產業鏈的封測環節，正在積極推進國產化進程，邁向大容量存儲芯片封測領域，以期在全球市場中占據更有利的競爭位置。

關于華宇電子

華宇電子是一家專注于集成電路封裝和測試業務，包括集成電路封裝、晶圓測試服務、芯片成品測試服務的高端電子信息制造業企業。在封裝領域具有倒裝技術（Flip Chip）、球柵陣列（WBBGA/FCBGA）封裝、柵格陣列（LGA）封裝、多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝技術等核心技術。在測試領域形成了多項自主核心技術，測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測試方面，公司已累計研發出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數字信號處理芯片等累計超過30種芯片測試方案；公司自主研發的3D編帶機、指紋識別分選設備、重力式測編一體機等設備，已在實際生產實踐中成熟使用。產品廣泛應用于5G通訊、汽車電子、工業控制和消費類產品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業。