2025年11月21日，2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）在成都西部國際博覽城圓滿落幕。本次大會以“開放創芯，成就未來”為主題，深入探討集成電路設計業面臨的機遇和挑戰。

作為領先的一站式定制芯片及IP供應商，燦芯半導體（燦芯股份，688691）在“IP與IC設計服務”專題論壇上發表演講，并在同期展會上展示了公司面向邊緣計算、人工智能、通信、智能語音、觸控，以及汽車電子中的輔助駕駛和智能座艙等關鍵應用領域的ASIC定制芯片成功案例，及最新推出的自研IP，展示了卓越的技術成果和優勢。

“IP與IC設計服務論壇”專題論壇

燦芯半導體項目總監孫翔先生帶來了題為《技術為核心、服務為紐帶——燦芯半導體IP賦能定制芯片設計平臺，構建一站式解決方案》的專題演講，分享了IC設計市場發展狀況以及日益增長的芯片定制化需求的趨勢，表示隨著5G、人工智能、物聯網和汽車電子等應用的飛速發展，市場對定制化、差異化芯片的需求日益迫切，然而，高昂的設計成本、漫長的開發周期以及工藝的復雜性，成為橫亙在許多設計公司、系統公司，尤其是初創企業面前的巨大障礙。燦芯半導體正是針對各領域芯片定制化痛點，構建了切實可行的解決方案，公司的YouSiP（Silicon-Platform）參考設計平臺，及豐富、可靠、經過硅驗證的You系列IP共同確保了定制芯片的高性能、低功耗和可靠性，為客戶芯片設計的“一次成功”提供了關鍵支撐。

成果展示

展覽現場，公司全面展示了從關鍵IP到ASIC設計的全流程技術成果，覆蓋邊緣計算、手持終端通信、智能語音、觸控等多個關鍵領域，成為展會期間備受關注的焦點，彰顯了平臺賦能客戶實現芯片定制化、差異化的強大能力。

現場工作人員除向參觀者詳細介紹了定制芯片的成功案例，展示了公司如何幫助不同領域的客戶完成從創意到產品的轉化，還著重介紹了公司自研的一系列IP，包含DDR、Serdes、PCIe、MIPI、USB、PSRAM、eMMC、ONFI、ADC、PLL、TCAM、RF 等在內的一系列高速接口IP和數模轉換IP等關鍵IP，在數據傳輸速率、帶寬、兼容性等關鍵性能方面達到了國內領先水平，另外還包含各類特色定制IP，如ADC/DAC、SRAM、PMU、AFE、Clock、GPIO/ESD等。

燦芯半導體通過扎實的技術成果和清晰的平臺戰略，進一步鞏固了其在定制芯片設計服務領域的領先地位，公司通過自研IP賦能定制芯片設計平臺，構建一站式解決方案，達到“技術”與“服務”的深度融合，降低芯片設計的門檻，幫助客戶將想法變為現實，實現效率的最大化。

關于燦芯半導體

燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術企業，為客戶提供從芯片規格制定、架構設計到芯片成品的一站式服務，致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案。

燦芯半導體的“YOU”系列IP和YouSiP（Silicon-Platform）解決方案，經過了完整的流片測試驗證。其中YouSiP方案可以為系統公司、無廠半導體公司提供原型設計參考，從而快速贏得市場。

公司成立于2008年，總部位于上海，在合肥、蘇州、天津和成都等地設有子公司，同時還在海外設有銷售辦事處，為客戶提供全方位的優質服務。