11月20日-21日,以“開放創(chuàng)芯,成就未來"為主題的ICCAD-Expo 2025在成都西部國際博覽城舉辦。上海立芯軟件科技有限公司(簡稱"上海立芯")攜多款核心EDA產品平臺和工具重磅參展,同時通過兩場精彩主題演講與現(xiàn)場技術展示,向行業(yè)伙伴呈現(xiàn)了國產EDA工具在數字電路設計、簽核領域的突破性進展。
此外,作為上海立芯的全資子公司,上海立芯達半導體科技有限公司也獲得了眾多參展觀眾的關注,紛紛就公司提供的設計服務內容以及成功案例咨詢情況、洽談合作意向。
產品矩陣亮相,覆蓋后端設計與簽核全流程
本次展會,上海立芯集中展示了面向先進制程的設計和簽核工具,四大核心產品平臺完整覆蓋邏輯綜合、布局布線、物理驗證、電源完整性分析和簽核、3DIC設計等關鍵環(huán)節(jié),以原創(chuàng)算法與全棧能力獲得現(xiàn)場觀眾的高度關注。
展示工具和產品平臺:
LeSyn大容量高性能物理綜合工具:作為數字設計前端核心工具,支持邏輯優(yōu)化和物理感知的綜合優(yōu)化,同時考慮物理約束。
LeAPR布局布線工具:創(chuàng)新性的布局布線和物理優(yōu)化算法設計,采用多種基于機器學習的全局方法優(yōu)化布局布線全流程。
LePl電源完整性平臺:電源完整性分析與簽核平臺,提供全面覆蓋2D/3D數字芯片、模擬芯片及數模混合芯片的晶體管級電源完整性解決方案。
LePV物理驗證平臺:先進工藝及3DIC的DRC/LVS/DFM/PERC簽核,助力客戶在最快時間完成全芯片全方位的物理驗證,確保設計的準確性和可制造性。
Le3DIC設計平臺:提供系統(tǒng)級3DIC解決方案,基于創(chuàng)新的多Die協(xié)同設計理念,打造3DIC規(guī)劃分析、物理實現(xiàn)、設計驗證等全功能平臺,助力大規(guī)模芯片的3D物理實現(xiàn),有效降低3D芯片的設計難度。
“我們的工具不僅實現(xiàn)國產替代,更在多個關鍵指標上比肩甚至超越國際標桿。”上海立芯現(xiàn)場技術負責人表示,目前系列工具已通過多家芯片企業(yè)流片驗證并實現(xiàn)商用,為數字設計與簽核工具的國產化提供了核心支撐。
雙主題演講發(fā)聲,解碼先進設計技術密碼
在技術分論壇上,上海立芯資深專家圍繞行業(yè)熱點議題分享前沿洞見,引發(fā)與會嘉賓熱烈討論。
立芯副總經理楊曉劍博士以《物理綜合技術的發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)》為題,深入剖析了當前隨著工藝節(jié)點不斷向先進制程演進的背景下,物理綜合的重要性和面臨的核心挑戰(zhàn),并分享了立芯物理綜合工具LeSyn集成RTL綜合、物理感知、自動布圖規(guī)劃和時序功耗優(yōu)化,為后端設計生成帶物理信息的高質量網表,從而加速復雜設計的收斂。
立芯Fab支持首席專家顧征宙帶來的《薛定諤的貓之物理驗證工具:PV工具的挑戰(zhàn)和解決方案》,結合芯片制程向先進節(jié)點持續(xù)突破的背景,探討了物理驗證在芯片設計正確性、可制造性以及可靠性中起到的關鍵作用,就物理驗證工具標準的不確定性問題做了深入分析,并介紹了立芯物理驗證平臺LePV如何面對相關挑戰(zhàn)和提供高準確度的解決方案。
人氣引爆展臺,共筑自主可控生態(tài)為期兩天的展會中,上海立芯展臺始終人流如織,吸引了各領域芯片設計企業(yè)、Fab以及同行企業(yè)的代表駐足交流。現(xiàn)場設置的多個工具演示區(qū)通過案例演示吸引了不少企業(yè)咨詢交流。
上海立芯創(chuàng)始人陳建利表示:“ICCAD作為行業(yè)頂級交流平臺,為國產EDA企業(yè)提供了展示實力的重要窗口。立芯成立五年多來,始終扎根物理設計與簽核等核心技術研發(fā),目前已組建350余人的研發(fā)團隊,設立8個研發(fā)中心。未來我們將持續(xù)投入原創(chuàng)技術攻關,加速數字電路全流程平臺建設,與行業(yè)伙伴共筑自主可控的芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。“
此次ICCAD之行,上海立芯不僅展現(xiàn)了國產EDA工具的技術硬實力,更傳遞了自主創(chuàng)新的堅定信念。在”中國芯”崛起的浪潮中,立芯正以扎實的技術積累與開放的合作姿態(tài),為集成電路產業(yè)高質量發(fā)展注入強勁動力。
上海立芯軟件科技有限公司(Shanghai LEDA Technology Co.,Ltd.)成立于2020年,專注于數字電路設計實現(xiàn)、物理驗證和簽核以及3DIC/chiplet系統(tǒng)級設計等集成電路電子設計自動化(EDA)工具開發(fā),致力于打造數字設計可以信賴的工具,助力搭建中國自主化芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。
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原文標題:立芯攜EDA產品矩陣亮相ICCAD 2025,以原創(chuàng)技術賦能“中國芯”自主化
文章出處:【微信號:上海立芯,微信公眾號:上海立芯】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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