11月20日-21日，以“開放創芯，成就未來"為主題的ICCAD-Expo 2025在成都西部國際博覽城舉辦。上海立芯軟件科技有限公司(簡稱"上海立芯")攜多款核心EDA產品平臺和工具重磅參展，同時通過兩場精彩主題演講與現場技術展示，向行業伙伴呈現了國產EDA工具在數字電路設計、簽核領域的突破性進展。

此外，作為上海立芯的全資子公司，上海立芯達半導體科技有限公司也獲得了眾多參展觀眾的關注，紛紛就公司提供的設計服務內容以及成功案例咨詢情況、洽談合作意向。

產品矩陣亮相，覆蓋后端設計與簽核全流程

本次展會，上海立芯集中展示了面向先進制程的設計和簽核工具，四大核心產品平臺完整覆蓋邏輯綜合、布局布線、物理驗證、電源完整性分析和簽核、3DIC設計等關鍵環節，以原創算法與全棧能力獲得現場觀眾的高度關注。

展示工具和產品平臺：

LeSyn大容量高性能物理綜合工具：作為數字設計前端核心工具，支持邏輯優化和物理感知的綜合優化，同時考慮物理約束。

LeAPR布局布線工具：創新性的布局布線和物理優化算法設計，采用多種基于機器學習的全局方法優化布局布線全流程。

LePl電源完整性平臺：電源完整性分析與簽核平臺，提供全面覆蓋2D/3D數字芯片、模擬芯片及數模混合芯片的晶體管級電源完整性解決方案。

LePV物理驗證平臺：先進工藝及3DIC的DRC/LVS/DFM/PERC簽核，助力客戶在最快時間完成全芯片全方位的物理驗證，確保設計的準確性和可制造性。

Le3DIC設計平臺：提供系統級3DIC解決方案，基于創新的多Die協同設計理念，打造3DIC規劃分析、物理實現、設計驗證等全功能平臺，助力大規模芯片的3D物理實現，有效降低3D芯片的設計難度。

“我們的工具不僅實現國產替代，更在多個關鍵指標上比肩甚至超越國際標桿。”上海立芯現場技術負責人表示，目前系列工具已通過多家芯片企業流片驗證并實現商用，為數字設計與簽核工具的國產化提供了核心支撐。

雙主題演講發聲，解碼先進設計技術密碼

在技術分論壇上，上海立芯資深專家圍繞行業熱點議題分享前沿洞見，引發與會嘉賓熱烈討論。

立芯副總經理楊曉劍博士以《物理綜合技術的發展趨勢與挑戰》為題，深入剖析了當前隨著工藝節點不斷向先進制程演進的背景下，物理綜合的重要性和面臨的核心挑戰，并分享了立芯物理綜合工具LeSyn集成RTL綜合、物理感知、自動布圖規劃和時序功耗優化，為后端設計生成帶物理信息的高質量網表，從而加速復雜設計的收斂。

立芯Fab支持首席專家顧征宙帶來的《薛定諤的貓之物理驗證工具：PV工具的挑戰和解決方案》，結合芯片制程向先進節點持續突破的背景，探討了物理驗證在芯片設計正確性、可制造性以及可靠性中起到的關鍵作用，就物理驗證工具標準的不確定性問題做了深入分析，并介紹了立芯物理驗證平臺LePV如何面對相關挑戰和提供高準確度的解決方案。

人氣引爆展臺，共筑自主可控生態為期兩天的展會中，上海立芯展臺始終人流如織，吸引了各領域芯片設計企業、Fab以及同行企業的代表駐足交流。現場設置的多個工具演示區通過案例演示吸引了不少企業咨詢交流。

上海立芯創始人陳建利表示：“ICCAD作為行業頂級交流平臺，為國產EDA企業提供了展示實力的重要窗口。立芯成立五年多來，始終扎根物理設計與簽核等核心技術研發，目前已組建350余人的研發團隊，設立8個研發中心。未來我們將持續投入原創技術攻關，加速數字電路全流程平臺建設，與行業伙伴共筑自主可控的芯片研發生態系統。“

此次ICCAD之行，上海立芯不僅展現了國產EDA工具的技術硬實力，更傳遞了自主創新的堅定信念。在”中國芯”崛起的浪潮中，立芯正以扎實的技術積累與開放的合作姿態，為集成電路產業高質量發展注入強勁動力。

上海立芯軟件科技有限公司(Shanghai LEDA Technology Co.,Ltd.)成立于2020年，專注于數字電路設計實現、物理驗證和簽核以及3DIC/chiplet系統級設計等集成電路電子設計自動化(EDA)工具開發，致力于打造數字設計可以信賴的工具，助力搭建中國自主化芯片研發生態系統。