時間：12月11-12日

地點：上海世博展覽館 H1館

展位號：E17-19，E30-32

芯和半導體將于12月11-12日參加 “上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）”。

作為本次大會的白金贊助商，芯和半導體將在展廳展示其最新的集成系統EDA平臺，包含了AI Chiplet系統、高速高頻互連系統解決方案等。芯和將首次嘗試以現場直播的形式，為小伙伴們分享大會的實時動態，并安排了多位重磅嘉賓的互動。

此外，芯和半導體技術市場總監黃曉波博士將于12日發表題為《EDA使能大算力Chiplet集成系統先進封裝設計》的主題演講。

ICCAD

活動簡介

“上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會”將于2024年12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。本屆大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，將深入探討集成電路產業，特別是集成電路設計業面臨的機遇和挑戰；提升創新能力，增強中國集成電路產業鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。

作為中國集成電路設計業領域級別最高、規模最大，也最具影響力的盛會，大會設置一場高峰論壇+9場分論壇，另有2萬平米的設計業展覽會，6000多名集成電路業界精英人士共聚一堂。

ICCAD

展臺演示

▼展位號 ▼

E17-19，E30-32

ICCAD

現場直播

▼直播時間▼

12月11日 10:30

▼直播地點▼

上海世博展覽館 H1館

ICCAD2024 芯和半導體展廳

▼直播主題▼

AI時代，國產EDA大有可為

▼直播內容板塊▼

10:30

總裁專訪

13:30

Chiplet生態系統圓桌訪談

14:10

芯和AI Chiplet系統EDA平臺分享

15:15

芯和高速高頻互連系統EDA平臺分享

ICCAD

主題演講

EDA與IC設計服務（I）論壇

演講主題：EDA使能大算力Chiplet集成系統先進封裝設計

演講人：芯和半導體技術市場總監黃曉波博士

演講時間：12月12日 11:20

演講地點：上海世博展覽館B2層 8號會議室

演講簡介：隨著人工智能對算力需求的爆發式增長，高性能計算芯片采用Chiplet技術已成為后摩爾時代的行業共識，有力突破了半導體晶圓先進制程工藝帶來的芯片PPA提升瓶頸。異質異構Chiplet集成系統面臨架構探索，頂層規劃，物理實現，多物理場分析，系統驗證等一系列挑戰，構建針對Chiplet集成系統的設計流程與EDA平臺是Chiplet產品落地的首要考慮。本次分享將聚焦當前大算力芯片Chiplet設計的典型應用，結合實際案例闡述Chiplet新的設計流程與多物理場仿真EDA方案，解決信號完整性、電源完整性、熱及應力等方面的問題，助力用戶加速Chiplet集成系統的開發與優化。