2025年11月20日至21日，集成電路行業年度盛會——2025集成電路發展論壇(成渝)暨第三十一屆集成電路設計業展覽會 (ICCAD-Expo 2025) 于成都·中國西部國際博覽城隆重舉行。本屆大會匯聚了8000余位行業專業人士、2000多家IC企業及逾300家產業鏈服務商，共繪成渝地區集成電路產業高質量發展新藍圖。

奇異摩爾以展商+論壇演講的雙重身份深度參與ICCAD 2025，通過產品Demo首發、技術演講與產業鏈伙伴生態聯動直播，全面展示了其在全棧互聯領域的技術突破。其中，Scale Up超節點互聯芯粒FPGA Demo首次公開演示，吸引了眾多行業同仁駐足關注。

面向AI超節點的創新互聯

超節點互聯芯粒Demo首次亮相

作為本次參展的核心亮點，奇異摩爾首次公開演示了其 Scale Up超節點互聯芯粒FPGA Demo ，引起了現場專業觀眾的廣泛關注。

這一創新互聯硬件方案基于奇異摩爾GPU to GPU(G2G) IO芯粒的GPU/xPU互聯系統，通過標準的UCIe D2D接口實現G2G IO芯粒與GPU/xPU計算芯粒互聯，通過高性能可編程引擎支持不同的Scale up 協議，同時支持內存語義和消息語義，和 Scale Up網絡交換機協作，實現大規模超節點內多GPU間高速協同工作。

該產品專注于突破傳統GPU集群互聯瓶頸，支持GPU間高效數據 load/store, atomic操作。G2G芯粒具備擁塞控制、高性能可靠傳輸、AI報文頭封裝等能力，從傳輸層、網絡層到鏈路層、物理層實現全棧式網絡協議適配。Demo采用FPGA原型驗證，通過標準的UCIe接口互聯不同國產化AI芯片的XPU(GPU) 芯粒，與Scale Up網絡交換機適配協同實現CBFC、PFC、LLR等流控機制。超節點互聯芯粒為大模型訓推等場景提供高帶寬、低延遲的超節點互聯能力。該原型驗證是網絡芯粒架構在AI算力集群規模化應用的關鍵驗證平臺。

奇異摩爾攜手產業伙伴

共探AI算力未來路徑

11月20日下午，奇異摩爾攜手半導體行業觀察，與芯和半導體、阿里巴巴達摩院、紫光云共同開展了主題為“共建AI算力的中國生態”直播，從EDA工具層、芯粒架構層、算力融合層、生態共建層四大維度展開深度對話，共探中國AI算力生態的破局之道。

圓桌討論環節各方嘉賓思想碰撞激烈，圍繞自主可控的算力體系、可演進的算力架構、多元算力融合、協同創新與生態共建等關鍵議題展開了深入探討。

奇異摩爾聯合創始人、產品兼解決方案副總裁祝俊東在討論中強調，國產算力生態要實現真正的自主可控，必須認識到：如今的AI算力系統已不再局限于單一技術突破，而是一項融合軟硬件協同、供電、散熱、存儲與網絡互聯的系統級工程。在這一復雜體系中，互聯技術作為關鍵環節，成為制約整體算力擴展的瓶頸——無論是芯片內芯粒之間的高速通信，還是系統層面異構算力的高效調度，都亟需更高的互聯性能與更廣泛的協議兼容。面對這一挑戰，奇異摩爾的超節點互聯芯粒作為芯粒形態產品是兼具功能性與商業價值體現的典型案例，我們一直積極探索并開發出獨創的HPDE(高性能可編程引擎)，將芯粒架構的靈活性與網絡協議的可編程性深度融合，為國產超節點算力系統提供可演進、可擴展的底層支撐。

與此同時，面對“存、算、聯 ”三重瓶頸，產業正以前所未有的速度推進網絡互聯、EDA工具、RISC-V架構、精準算力調度等多項革新技術。本次各方嘉賓的直播分享為構建中國AI算力的完整生態提供了切實可行的思路與方案，同時展現了產業鏈各環節協同創新的實力與決心。

融合計算與網絡雙重基因

全棧互聯方案亮相ICCAD

在AI算力集群架構中，隨著超節點的快速演進，Scale Up將和Scale Out面臨部分類似的技術挑戰(Scale Up：帶寬提升、靈活拓撲支持、多協議兼容、內存語義實現、擁塞控制;Scale Out：帶寬提升、擁塞控制、成本控制)，呈現出技術的共通性與架構融合趨勢。

技術層面，兩者存在深度共通性。Scale Up網絡可借鑒和采用Scale Out中鏈路層LLR重傳機制，和基于信用的擁塞控制(CBFC)機制，乃至基于接收側信用的擁塞控制(RCCC)，實現有效的大規模超節點的擁塞控制;同時，Scale Up網絡所需要的消息語義也可參考Scale Out領域較成熟的RDMA技術;如果在物理層和鏈路層都統一到以太網協議基礎上，Scale up與Scale out在生態與技術架構上具備融合的基礎和可能性。

端點融合方面，奇異摩爾的Kiwi SNIC超級網卡與G2G超節點互聯芯粒，在產品上通過的Kiwi Fabric并融合HPDE高性能可編程引擎的芯片微架構實現統一。不僅具備針對AI訓推場景定制的高吞吐低延時的傳輸性能，有效的端到端擁塞控制，更可靈活適配不同網絡標準與拓撲演進，在提升性能的同時顯著降低部署成本與開發門檻。這一“芯粒筑基、網絡賦能”的路徑，正推動AI算力基礎設施向自主可控、高效開放的方向持續進化。

作為國內少數同時具備計算與網絡雙重背景的團隊，奇異摩爾是AI網絡互聯領域極少數可以提供全棧式互聯產品架構及解決方案的供應商。憑借其在芯粒技術與高性能RDMA網絡領域的復合背景，公司構建了覆蓋Scale Out、Scale Up到Scale Inside的全棧互聯產品體系。

重構算力邊界，互聯技術驅動

超節點網絡與高性能芯片性能突破

在11月21日的IC設計與創新應用分論壇上，奇異摩爾高級設計經理王彧博士分享了題為 “重構算力邊界：互聯技術驅動超節點網絡與高性能芯片性能突破” 的主旨演講。

本次行業分享聚焦AI超算場景核心需求，展開芯粒互聯技術的前沿探索與工程實踐。從算力&網絡技術演進、芯片內芯粒互聯突破、超節點網絡產品創新、奇異摩爾Kiwi Fabric&產品解決方案四個維度，系統闡釋了互聯技術如何重塑AI算力邊界，為AI應用場景的硬件架構升級提供了兼具理論深度與工程價值的行業參考。

王彧博士深度分析了D2D接口信道特性、闡述先進封裝下的D2D信道電學特性變化(插入損耗優化、反射特性改善、串擾管理挑戰)，比較國內外D2D接口協議關鍵性能指標。隨著UCIe協議對3D封裝的標準化支持，芯粒互聯正朝著更高帶寬密度、更低傳輸功耗的方向演進，為構建下一代異構計算平臺奠定堅實基礎。

隨著AI算力規模的持續擴張，互聯技術已從底層支持躍升為決定系統效能的關鍵基礎。在本次ICCAD 2025大會上，奇異摩爾全面展示了其在全棧互聯領域的技術實力與生態視野，為構建自主可控的國產AI算力基礎設施提供了系統級互聯解決方案。從現場熱烈的產業反響與深入的技術探討可見，國產互聯技術正迎來發展的關鍵機遇期。奇異摩爾以全棧互聯能力為支撐，致力于為AI算力的持續演進與規模化落地提供堅實底座，助力中國智能算力走向更高層次的系統級創新。

關于我們

AI網絡全棧式互聯架構產品及解決方案提供商

奇異摩爾，成立于2021年初，是一家行業領先的AI網絡全棧式互聯產品及解決方案提供商。公司依托于先進的高性能RDMA 和Chiplet技術，創新性地構建了統一互聯架構——Kiwi Fabric，專為超大規模AI計算平臺量身打造，以滿足其對高性能互聯的嚴苛需求。我們的產品線豐富而全面，涵蓋了面向不同層次互聯需求的關鍵產品，如面向北向Scale-out網絡的AI原生超級網卡、面向南向Scale-up網絡的GPU片間互聯芯粒、以及面向芯片內算力擴展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。這些產品共同構成了全鏈路互聯解決方案，為AI計算提供了堅實的支撐。