11月20日，2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）在成都正式啟幕。

巨霖科技創始人孫家鑫受邀出席高峰論壇，并發表題為《Sign-Off Design with SIDesigner》的主旨演講。聚焦跨域（電磁+電路+系統）仿真的復雜需求，孫家鑫系統性地闡述了巨霖科技在SI、PI(Signal Integrity/Power Integrity)領域的思考與實踐路徑。

后摩爾時代：系統級性能瓶頸

在數據洪流與算力需求持續驅動的后摩爾時代，系統性能的邊界日益取決于信號與電源的傳輸質量。高速接口的普及與Chiplet等先進封裝技術的興起，使得從芯片、封裝到板級的協同設計與精準簽核變得至關重要。

傳統點工具在跨域仿真中往往存在精度斷裂與流程割裂，難以應對多物理場耦合的復雜性，系統級SI/PI問題已成為制約產品性能與研發效率的核心瓶頸。“EDA產業需要創新以解決開發者碰到的問題。尤其是在當前國際競合關系下，面向未來打造適合的EDA工具尤為重要。”孫家鑫認為。

SI/PI:高保真數據傳輸的核心

面對這一挑戰，巨霖科技以SI/PI作為打造未來EDA工具的戰略支點。SI/PI是保障高保真數據傳輸、決定系統穩定性的物理基石，并貫穿芯片、封裝與系統設計全鏈路，成為實現“設計即正確”理念的關鍵。

基于此，巨霖以Golden級別精度的TRUE-SPICE仿真內核為引擎，構建了業界領先的一站式SI/PI電路仿真與簽核平臺SIDesigner，致力于在高速、高密度設計的源頭確保信號與電源的完整性。

一站式系統級SI/PI仿真平臺

SIDesigner作為一站式系統級SI/PI仿真平臺，內置Golden級別精度SPICE引擎。它基于圖形化交互界面的信號完整性仿真工具，支持常見的電路元件類型組成的通用電路仿真，具有幾大優勢：

· Golden級精度與穩定性：SIDesigner平臺內置TJSPICE仿真引擎，該引擎融合了True-SPICE時域仿真與Channel Simulation通道仿真兩大核心能力，在精度與穩定性方面達到業界領先水平。

· 全面接口支持能力：在接口支持方面，SIDesigner展現出全面兼容性。平臺不僅對DDR、HBM、UCIE等并行接口提供完整的時域仿真方案，還覆蓋PCIE、MIPI、USB、XSR等主流高速串行接口，通過專業通道仿真技術確保信號傳輸質量。

· 系統級分析與多場景覆蓋：提供系統級電源噪聲分析、阻抗特性驗證與級聯S參數提取等關鍵功能，同時支持AC分析和時域瞬態分析，能夠滿足從前期設計到最終驗證等不同階段的仿真需求。

· 持續功能升級，與客戶協同成長

在與客戶的深入合作中，SIDesigner持續豐富產品功能，增強產品價值，包括：

DFQ功能：基于質量的設計（Design For Quality），融合實驗設計（DOE）、響應面建模（RSM）與方差分析（ANOVA），在多變量環境中高效尋求系統最優解；

BERC（BER Contour）：結合時域仿真與通道仿真技術，以最高精度預測確定性性能與隨機性抖動，適用于DDR4/5、GDDRx、UCIE、BOW等高速并行接口的性能評估；

RS-Code功能：精準仿真RSFEC在實際通道中的糾錯效果，為系統可靠性設計提供依據

目前，SIDesigner仍有大量類似增強功能在持續開發與規劃中，致力于與客戶共同成長，不斷拓展產品能力邊界。

孫家鑫表示：“仿真精度是永恒的追求”。目前SIDesigner已在多家頭部企業中作為簽核標準實現規模化部署，成為其高性能設計驗證流程中不可或缺的一環。

面向未來，巨霖科技將始終秉持“精準仿真，賦能未來”的使命，持續深耕“電路”與“電磁”仿真技術，緊密圍繞產業前沿需求，與戰略客戶及產業鏈伙伴持續深入合作，不斷打造和推出新的業界標桿產品。巨霖科技將通過持續的技術迭代與生態建設，連點成線、由線及面，打造業界領先的EDA解決方案，為推動國產EDA產業的超越與領先進程貢獻力量。