11月20–21日，第31屆集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 2025)在成都西博城成功舉辦。作為中國集成電路產業年度規格最高、規模最大的行業盛會，本屆展會以“開放創芯，成就未來”為主題，吸引了2000余家IC企業及300余家上下游服務商齊聚蓉城。

英諾達攜其數字EDA解決方案參與了此次盛會，公司創始人及CEO王琦博士在大會主論壇發表題為《算力澎湃，能效致勝：破局大算力時代芯片設計的新挑戰》的演講，闡述英諾達的系列解決方案如何破解大芯片的功耗墻問題。在其他分會場，英諾達的技術運營部總監許建國向與會觀眾介紹了英諾達的系列靜態驗證解決方案，以及英諾達在該領域的實踐及案例。

算力澎湃，能效致勝：破局大算力時代芯片設計的新挑戰

演講人：王琦博士，英諾達創始人/CEO

大算力時代，面對指數級增長的計算需求，功耗已成為影響芯片性能、系統可靠性及總擁有成本的核心瓶頸，“功耗墻”是橫亙在每一家芯片設計公司面前的嚴峻挑戰。王琦博士指出，當前低功耗設計主要面臨三大瓶頸：一是工具鏈割裂，從前端RTL到后端物理實現缺乏統一、高效的解決方案;二是優化窗口狹窄，真正的功耗優化黃金期在架構設計與RTL階段，越往后優化空間越小;三是驗證復雜度高，電源管理引入的邏輯正確性問題亟需自動化驗證手段保障。

面對這一結構性挑戰，英諾達推出了覆蓋RTL到Signoff全流程的，針對功耗“分析-優化-驗證”的閉環解決方案，不再是點工具的堆砌，而是一套協同演進的功耗解決方案。

王琦博士介紹了今年推出的ERPE工具，該工具作為設計早期的功耗優化引擎，基于RTL設計階段的功耗分析，通過自研DRA算法，深入分析電路結構，智能識別可門控的寄存器與存儲單元，讓功耗優化真正“有的放矢”。在客戶的實際案例中，我們觀測到通過ERPE可以實現10%-20%的功耗降低。

另外在精準功耗分析方面，EGPA可在網表階段構建高保真功耗模型，精度可達到簽核工具3%以內。該工具可以提供完整的功耗報告，如平均功耗報告、峰值功耗報告、時鐘門控報告、信號活動率報告等，針對AI等算力芯片，還可以提供毛刺功耗分析。在客戶的實際案例中，我們觀測到該工具不僅精度高，在性能方面也體現出10倍的提升。

“算力的盡頭是能效，而能效的起點是設計，”王琦博士在演講中強調，“英諾達所提供的不僅是一套工具，更是一種針對功耗設計的全新范式——讓每一步設計都有工具支持，讓每一毫瓦功耗都物有所值。”

贏在起跑線：RTL簽核為芯片質量與周期保駕護航

許建國，英諾達技術運營部總監

隨著芯片復雜度持續攀升，驗證已成為決定項目成敗的關鍵環節，而傳統依賴動態仿真、形式化的驗證方式已難以應對時鐘域復雜性、功耗約束及設計迭代效率等多重挑戰。因此以RTL靜態驗證為核心的代碼質量檢查已成為設計流程中一個必要步驟，演講人展示了其在跨時鐘域檢查(CDC)、代碼規范、功耗分析與DFT合規性等方面的全棧式工具鏈解決方案。

“如果RTL代碼本身存在問題，后續驗證只能發現低級錯誤，甚至將隱患帶入后端，”許建國表示，“靜態驗證正是實現質量前置的核心手段，其優勢是無需測試用例，檢查速度快、覆蓋結構問題。但對數據流邏輯的驗證仍需依賴動態仿真與形式驗證。三者協同，方能構建全維度質量防線。”

演講中，許建國通過多個案例展示了英諾達工具的差異化能力，如在等效電路結構的CDC分析中，主流工具有時會給出自相矛盾的結論，而英諾達算法憑借更高精度實現一致判斷。此外，其工具界面高度集成，支持一鍵定位問題代碼、自動高亮違規邏輯，并提供智能Bug信息聚合能力——精簡有效問題集，顯著提升調試效率。

《SoC芯片高效驗證新范式——SVS云平臺解決方案白皮書》更新

展會期間，英諾達同步推出《SoC芯片高效驗證新范式——SVS云平臺解決方案白皮書》，該白皮書系統闡述了英諾達的EnCitiusSVS平臺是如何打破傳統硬件仿真，在平臺切換與數據連續性、驗證組件復用性、資源利用率、軟硬件協同驗證滯后性等方面的挑戰。為業界提供一套集異構算力、自動化平臺與專業服務于一體的集成式全棧解決方案。

該平臺方案由數十個不同領域、不同設計規模的芯片驗證項目經驗凝練而成。白皮書中亮點包括：

SVS平臺全系列企業級仿真系統(Palladium Z1 / Z2 / Z3)總容量提升至80億門以上，單一客戶的最大仿真加速容量可達45億門;

SVS基于行業標準的高效、統一、可擴展的硬件仿真加速平臺，顯著提升了驗證效率與開發體驗;

國產GPU、高性能RISC-V芯片等成功案例剖析，客戶項目平均問題定位時間縮短約75%，項目驗證周期縮短超過60%。

該白皮書已開放下載(請點擊閱讀原文下載)，為國產芯片企業提供云驗證落地的權威指南。

在本屆ICCAD展會上，英諾達設置了36平方米主題展臺，以“EDA × SVS：加速中國芯突破”為主題，通過產品實操演示、互動體驗及深度技術交流，全面展示其在驗證及功耗等領域的領先實力。展會期間，眾多來自AI芯片、自動駕駛、通信等領域的設計企業代表蒞臨展位，就EDA工具國產化替代與驗證效率提升展開熱烈探討。

關于ICCAD 2025

作為一年一度的IC產業年度聚會，2025集成電路發展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設計業展覽會(ICCAD)于11月20日-21日在成都西博城召開。會議吸引了2000+IC企業，300+IC行業上下游服務商，行業覆蓋EDA、IP、設計服務、制造、封測等全產業鏈環節，IC產業的“全明星陣容”在成都共話行業未來“芯”趨勢。

關于英諾達

英諾達(成都)電子科技有限公司是一家由行業頂尖資深人士創立的本土EDA企業，公司堅持以客戶需求為導向，幫助客戶實現價值最大化，為中國半導體產業提供卓越的EDA解決方案。公司的長期目標是通過EDA工具的研發和上云實踐，參與國產EDA完整工具鏈布局并探索適合中國國情的工業軟件上云的路徑與模式，賦能半導體產業高質量發展。公司的主營業務包括：EDA軟件研發、IC設計云解決方案以及IC設計服務。